5G芯片蘋果搞不定 國(guó)內(nèi)手機(jī)卻“底氣十足”搞出“大動(dòng)作”

 眾所周知，信息化時(shí)代，芯片技術(shù)是支撐現(xiàn)代各項(xiàng)科學(xué)技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，而5G芯片也是當(dāng)前各國(guó)科技競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。此前的“中興事件”也使我們認(rèn)識(shí)到，在關(guān)鍵領(lǐng)域，一個(gè)企業(yè)唯有將核心技術(shù)掌握在自己手上，在競(jìng)爭(zhēng)時(shí)才會(huì)變得足夠有“底氣”,5G芯片研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始，國(guó)內(nèi)各大公司踏實(shí)鉆研5G芯片技術(shù)，在即將到來(lái)的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，取得讓人驕傲的成績(jī)。

2019年4月，科技圈發(fā)生了兩件與5G手機(jī)芯片相關(guān)的重要事件，其一是高通與蘋果之間的專利許可糾紛最終得到解決，其二是英特爾宣布退出5G手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

而后在7月26日，蘋果和因特爾宣布：蘋果同意10億美元收購(gòu)英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器部門。近日，高通又在財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，預(yù)計(jì)2020年將能售出2億部5G智能手機(jī)，其中包括將于明年秋天推出的新iPhone。

目前蘋果并未透露何時(shí)推出5G手機(jī)，但這一消息傳出無(wú)疑引起了果粉的注意，很多人翹首以盼的5G iPhone終于要來(lái)了嗎?對(duì)比之下，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商又是怎樣去奪得5G芯片的制高點(diǎn)的，下面我們來(lái)看一下。

01 5G芯片的開(kāi)發(fā)門檻有多高?

高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala在投資者電話會(huì)議上表示，明年5G芯片將有“兩個(gè)拐點(diǎn)”。

一個(gè)是在春天，三星和國(guó)內(nèi)幾大手機(jī)廠商預(yù)計(jì)將在那時(shí)推出新的5G手機(jī)。第二個(gè)拐點(diǎn)將在秋季，采用5G技術(shù)的旗艦手機(jī)將發(fā)布。而這可能是指蘋果的iPhone和谷歌的Pixel手機(jī)，畢竟每年蘋果秋季發(fā)布會(huì)的主角都是iPhone。

蘋果與高通在今年4月就全球?qū)＠跈?quán)訴訟和解，并與高通達(dá)成六年授權(quán)及供貨協(xié)議。隨著5G越來(lái)越普及，很多業(yè)內(nèi)分析師都預(yù)測(cè)，蘋果將通過(guò)與高通的這份協(xié)議，最快在明年推出5G iPhone。

5G基帶芯片決定了明年新iPhone到底支不支持5G網(wǎng)絡(luò)，或許很多人會(huì)想，蘋果這樣財(cái)大氣粗的公司，為什么遲遲搞不定5G芯片，5G芯片的開(kāi)發(fā)門檻真有這么高嗎?

蘋果公司CEO 蒂姆庫(kù)克

4G時(shí)代前，市場(chǎng)上原本就有十多家手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商，每一代技術(shù)升級(jí)，基帶芯片制造商所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)也在增加，每次信號(hào)迭代升級(jí)也淘汰掉部分業(yè)內(nèi)基帶廠商。高投入?yún)s不一定有高回報(bào)，而技術(shù)門檻卻越來(lái)越高，市場(chǎng)的“大洗牌”在所難免。

3G到4G的演變中，博通、馬維爾等基帶芯片制造商逐漸撤出。之后，也沒(méi)有新的參與者進(jìn)入該市場(chǎng)，4G發(fā)展至今，能夠?qū)⒒鶐Ъ捎赟oC的半導(dǎo)體廠商寥寥無(wú)幾。

蘋果A13處理器性能強(qiáng)悍 但依然外掛英特爾4G基帶

5G芯片的研發(fā)離不開(kāi)長(zhǎng)年的技術(shù)積累+高投入這兩個(gè)因素。技術(shù)積累方面，可不是僅僅有錢就可以解決的，這還涉及到專利的授權(quán)。強(qiáng)如蘋果，仍舊采用外掛基帶，因此我們大可推斷5G時(shí)代的蘋果A系列芯片更不會(huì)、更不可能采用將5G基帶集成于SoC這種做法。

5G標(biāo)準(zhǔn)相較于3G、4G標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)含量更高、需要攻堅(jiān)的問(wèn)題更為復(fù)雜，這也造就5G芯片“強(qiáng)者更強(qiáng)、弱者淘汰”的生態(tài)環(huán)境。

02 國(guó)內(nèi)各大手機(jī)廠商5G芯片進(jìn)展

5G芯片研發(fā)門檻高，還是擋不住各大手機(jī)巨頭爭(zhēng)奪5G制高點(diǎn)的熱情。比如近日vivo正式公布與三星聯(lián)合研發(fā)的5G雙模SoC Exynos 980處理器。要知道，目前量產(chǎn)機(jī)器只有華為Mate 30 5G系列和Mate 20 X(5G)支持5G雙模。

Exynos 980采用8nm工藝打造，行業(yè)首發(fā)搭載A77架構(gòu)CPU，比上一代性能提升20%。2顆2.2GHz的Cortex-A77核心和6顆1.8GHz的A55核心，GPU為Mali-G76 MP5。

網(wǎng)絡(luò)方面，Exynos 980集成5G基帶，支持6GHz以下頻段，最高下行速率2.55Gbps，最高上行速率1.28Gbps，并且向下兼容2/3/4G網(wǎng)絡(luò)。

Exynos 980支持新的Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，為無(wú)縫在線游戲和流暢的高分辨率視頻流媒體提供了更快的速度和更大的穩(wěn)定性。

并且Exynos 980處理器可以實(shí)現(xiàn)旗艦級(jí)的AI能力，高性能NPU和DSP，計(jì)算能力超過(guò)5T。官方介紹，vivo投入500+專業(yè)研發(fā)工程師全面深入?yún)⑴c三星芯片定制研發(fā)，與三星共享400+個(gè)功能特性。

最重要的是，vivo X30將會(huì)搭載三星Exynos980 處理器，12月就會(huì)發(fā)布，讓人不免有些期待!由此可以看出，vivo選擇了和有5G芯片技術(shù)專利強(qiáng)大的三星聯(lián)合，尋求了一種“合作共贏”的5G芯片發(fā)展道路。

另一方面，國(guó)內(nèi)大廠OPPO也已經(jīng)官宣將于12月份發(fā)布高通雙模5G手機(jī)，相關(guān)人士爆料稱，OPPO的首款5G雙模手機(jī)正是新旗艦OPPO Reno 3。

OPPO的5G手機(jī)或?qū)⒋钶d驍龍735處理器，采用臺(tái)積電的7nm工藝， 由2.36GHz的Cortex A76+2.32GHz的Cortex A76兩個(gè)大核心和1.73GHz的Cortex A55六個(gè)小核心組成。內(nèi)嵌5G基帶芯片支持NSA/SA雙模5G技術(shù)，并集成Adreno620 GPU，性能將會(huì)比驍龍730提升5%-10%。

華為總裁 任正非

最后談到5G芯片硬實(shí)力，就不得不提一下華為。今年9月，華為在德國(guó)慕尼黑發(fā)布了新的Mate30系列手機(jī)中，搭載了麒麟990/990 5G處理器。

麒麟990 5G作為“殺手锏”可謂引人矚目，它不僅是業(yè)界首個(gè)7nm+EUV制程的5G SoC，還是世界上第一款晶體管數(shù)量超過(guò)100億的移動(dòng)終端芯片。

由于自身集成5G基帶，不需要外掛，功耗減少很多。麒麟990 5G單芯片就能夠支持2G/3G/4G/5G所有模式、支持NSA/SA雙模5G技術(shù)。同時(shí)實(shí)現(xiàn)5G的下行速率最高2.3Gbps，上行速率最高1.25Gbps，比外掛5G的手機(jī)快了近50%，讓人驚嘆。

麒麟990 5G采用了2個(gè)大核(Based Cortex-A76 @2.86GHz)+2個(gè)中核(Based Cortex-A76 @2.36GHz)+4個(gè)小核(Based Cortex-A55 @1.95GHz)的三檔能效架構(gòu)。

GPU方面，則采用了16核Mali-G76 GPU的配置，相比之前的10核多了足足6個(gè)核心。圖形性能進(jìn)一步增強(qiáng)。加上華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，AI性能十分強(qiáng)大。

而據(jù)最新消息顯示，華為還在準(zhǔn)備下放5G到其他系列，爆料人士evleaks放出了華為nova 6 5G版的渲染圖，具體5G芯片型號(hào)未知，但不排除是麒麟990 5G。

5G芯片下放，5G手機(jī)的價(jià)格屆時(shí)會(huì)更加實(shí)惠?？偨Y(jié)來(lái)看，手機(jī)巨頭對(duì)于5G芯片的戰(zhàn)略部署選擇了不同的道路，像自主研發(fā)、合作開(kāi)發(fā)和購(gòu)置5G芯片等不同方式。你追我趕，目標(biāo)卻很一致，都是努力實(shí)現(xiàn)在5G芯片發(fā)展上足夠的“話語(yǔ)權(quán)”。