這一年，全球首款5G SoC芯片——華為海思麒麟990面世;我國存儲器實現(xiàn)從無到有的突破，64層3D NAND閃存芯片量產(chǎn)，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項目宣布投產(chǎn);中芯國際14納米工藝量產(chǎn);國內(nèi)最大半導體設備商之一中微半導體成功上市。
發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)是中國科技真正崛起的必經(jīng)之路，今年以來的華為事件，以及海康、大華等企業(yè)被美國商務部列入“實體清單”，再次給中國半導體產(chǎn)業(yè)敲響警鐘。但從中長期看，這也給中國半導體廠商帶來國產(chǎn)替代的新機會。
發(fā)展勢頭向好
市場調研公司IC Insights發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球半導體行業(yè)產(chǎn)值1487.2億美元，同比暴跌18%;但中國依然保持向上增長勢頭，上半年全行業(yè)實現(xiàn)銷售收入3048億元，同比增長11.8%。
芯片垂直產(chǎn)業(yè)鏈包括設計、制造和封測。在設計和封測領域，中國與美國的先進企業(yè)差距已經(jīng)逐步縮小。
目前，大陸初步建立起了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，各個細分領域也涌現(xiàn)出了一批具有一定競爭力的企業(yè)。上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長沈偉國表示，在手機芯片設計領域，海思、紫光展銳進入全球前十;晶圓代工領域有中芯國際和華虹集團;存儲器有長江存儲;封測已進入第一梯隊，長電、華天、通富均進入全球前十;裝備和材料也已有布局，從光刻機、大硅片到靶材、清洗液等。
在芯片設計領域，華為海思今年發(fā)布的麒麟990采用目前業(yè)界最先進的7nm+ EUV工藝制程。在麒麟990發(fā)布會上，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東就曾表示，“A公司沒有推出5G解決方案，另一些公司有自己一些5G解決方案，但采用的是外掛的方式實現(xiàn)，目前華為是業(yè)內(nèi)首款且唯一的一款集成SoC芯片”。他指出，麒麟990芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復雜度最高的5G SoC。
阿里巴巴旗下的平頭哥發(fā)布了首款玄鐵910芯片,號稱是業(yè)界性能最強的RISC-V處理器芯，未來可以應用于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等領域。
在芯片制造領域，中芯國際近期也表示，該公司14nm制程工藝芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)，并將于2021年正式出貨。
而在占全球市場三分之一左右的存儲器領域，我國更是實現(xiàn)了從無到有的突破。
今年9月，紫光集團旗下長江存儲宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求，這是中國首款64層3D NAND閃存;同樣在9月，總投資約1500億元的長鑫存儲內(nèi)存芯片自主制造項目宣布投產(chǎn)，其10納米級第一代8Gb DDR4首度亮相，一期設計產(chǎn)能每月12萬片晶圓。
“如果我們從2018年下半年看整個國產(chǎn)化替代的情況，很多都是零;如果到今年年底，至少會提到個位數(shù)，今年下半年導入速度會相當快。同時大基金也在密集推進，已經(jīng)看到國內(nèi)一些部分在突破了。”國盛證券研究所所長助理、電子行業(yè)首席分析師鄭震湘指出。
這離不開一系列政策和大基金的支持。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將半導體產(chǎn)業(yè)新技術研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。
同年9月，工業(yè)和信息化部、財政部、國家開發(fā)銀行聯(lián)合牽頭發(fā)起設立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金, 首期募集總規(guī)模1387.2億元，為國內(nèi)單期規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)投資基金。
就在上個月，備受關注的國家大基金二期也正式落地，中國集成電路企業(yè)將迎來更大發(fā)展機遇，特別是設備材料和應用端。工商信息顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司注冊資本為2041.5億元，共有27位股東。
科創(chuàng)板成最大亮點
“今年上半年的最大亮點就是科創(chuàng)板。科創(chuàng)板出來以后，解決了很多社會資本退出問題。前兩年我們關注(集成電路)產(chǎn)業(yè)基金，現(xiàn)在科創(chuàng)板出來了，給大家提供了很好的退出渠道。”中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江在一次公開場合上表示。
王世江指出，科創(chuàng)板將吸引更多資源往集成電路行業(yè)涌。“中國集成電路很缺人，即使是專業(yè)人才也大量涌向互聯(lián)網(wǎng)、金融行業(yè)，因為待遇比較高。但隨著科創(chuàng)板形成的氛圍，資本、人才各方面資源都會往這方面傾斜，可能會對我們產(chǎn)業(yè)氛圍起到比較好的作用，這樣對產(chǎn)品銷售以及并購管理都有比較大的好處。”
今年3月22日，上證所披露首批科創(chuàng)板受理企業(yè)，9家受理企業(yè)中芯片企業(yè)就占了三席，說明科創(chuàng)板對芯片企業(yè)的重視。
7月22日，科創(chuàng)板正式開市。首批25家企業(yè)正式上市交易，當天半導體企業(yè)漲幅領先。首批上市的半導體企業(yè)主要覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的裝備、材料、設計等領域。國產(chǎn)半導體材料商安集微電子科技(上海)股份有限公司領漲，盤中最高漲至520.57%，成為科創(chuàng)板開市漲幅最高的企業(yè)。
中微半導體被認為是科創(chuàng)板最強芯片股，主要從事半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，通過向全球集成電路和LED芯片制造商提供高端設備和服務，為全球半導體制造商及其相關的高科技新興產(chǎn)業(yè)公司提供加工設備和工藝技術解決方案。
中微公司發(fā)行市盈率最高達到170.75倍，創(chuàng)科創(chuàng)板新股發(fā)行估值紀錄，而同行業(yè)上市企業(yè)PE(披露值)平均值為32.87倍。
中微公司董事長尹志堯表示，中國目前很多科創(chuàng)企業(yè)都處在一個不對稱競爭的國際環(huán)境里，國外同類公司平均要大二三十倍，而且已經(jīng)占據(jù)了市場的壟斷地位。國內(nèi)新生公司雖然戰(zhàn)斗力很強，但是規(guī)模還很小，在這種情況下，最重要的就是發(fā)展速度。
元禾璞華管理合伙人、投委會主席陳大同在今年9月的一次論壇上表示，現(xiàn)在的時間點是中國半導體行業(yè)的黃金十年、二十年。“我們一直在呼吁，必須要給中國高科技、硬科技有一個綠色通道，一直沒有，但是這回不一樣了。”他認為，科創(chuàng)板是一個重大突破，真正體現(xiàn)了資本市場對于硬科技的認可。
浦東新區(qū)金融工作局副局長張輝此前表示，科創(chuàng)板的推出是資本市場服務科創(chuàng)企業(yè)、提供有效供給、完善資本市場的重大舉措，必將增強資本市場對科技創(chuàng)新企業(yè)的包容性和適應性，也必將為集成電路企業(yè)提供相對寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，極大促進我國的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
“技術不是萬能的，但是沒有自己的核心技術是萬萬不能的。”清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍在今年5月的世界半導體大會上這樣說。
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