2019年12月17日，百度和三星宣布，百度首款云到邊緣人工智能加速處理器百度昆侖已完成開發(fā)，將于明年初量產(chǎn)。芯片將采用三星的14納米制造工藝以及I-Cube TM封裝解決方案。
百度造芯片并不是什么新鮮事了，早在幾年前就開始了布局，但是選擇三星代工量產(chǎn)還是首次。
在今年的百度2019AI開發(fā)者大會上，百度發(fā)布了鴻鵠芯片，這是一款遠場語音交互芯片，現(xiàn)場演示顯示，在沒有用喚醒詞的情況下，基于鴻鵠的設備可以無障礙地輕松對話。據(jù)介紹，鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集，雙核DSP核心，擁有超大內(nèi)存，低功耗的特點且擁有車規(guī)級標準的工藝水平。鴻鵠芯片可以應用于車載語音交互、智能家具等場景。
而在鴻鵠之前，百度更早的時候就宣布了昆侖芯片。
百度昆侖芯片基于百度自主研發(fā)的，面向云、邊緣和人工智能的神經(jīng)處理器架構XPU。這款芯片提供512 GBps的內(nèi)存帶寬，在150瓦的功率下實現(xiàn)260 TOPS的處理能力。此外，這款新的芯片支持針對自然語言處理的預訓練模型Ernie，推理速度比傳統(tǒng)GPU/FPGA加速模型快3倍。
借助這款芯片的計算能力和能效，百度可以支持包括大規(guī)模人工智能計算在內(nèi)的多種功能，例如搜索排序、語音識別、圖像處理、自然語言處理、自動駕駛和PaddlePaddle等深度學習平臺。
對于此次百度選擇三星14nm代工昆侖芯片，雙方也是極為重視。
百度架構師歐陽劍表示：“我們很高興能與三星Foundry一起引領HPC行業(yè)。百度昆侖芯片是一個極具挑戰(zhàn)性的項目，因為它不僅要求高水平的可靠性和性能，而且還匯集了半導體行業(yè)最先進的技術。多虧了三星最先進的工藝技術和鑄造服務的支持，使得我們能夠達到并超過我們提供卓越AI用戶體驗的目標。”
三星電子代工營銷部副總裁Ryan Lee說：“我們很高興能使用我們的14納米工藝技術為百度提供新的代工服務。百度昆侖芯片是Samsung Foundry的一個重要里程碑，我們正在通過開發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片，將我們的業(yè)務領域從移動擴展到數(shù)據(jù)中心應用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設計支持到尖端制造技術，如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。”
隨著人工智能AI應用的爆發(fā)，高性能計算引發(fā)了新興AI芯片的競爭，相比傳統(tǒng)的CPU\GPU，這種AI芯片采用全新的架構，能實現(xiàn)更高的性能和能效表現(xiàn)，據(jù)英特爾預計，快速增長的AI硅市場在2024年將超過250億美元。
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