盤點(diǎn)高通的2019：芯片被“分食”，跟蘋果“打和”

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit提供的報(bào)告中顯示，華為提高了消費(fèi)者業(yè)務(wù)中智能手機(jī)的自家芯片采用比例，而以往所采用的高通芯片的比例則降低了不少。

報(bào)告說明，在2019年第三季度的芯片出貨量，三星和華為都有不同程度的增長(zhǎng)，然而，高通卻下滑了16.1%，這不是一個(gè)小數(shù)字。

2019年的高通，都經(jīng)歷了什么？是滑坡，還是柳暗花明又一村？

芯片業(yè)務(wù)受阻，但仍處于領(lǐng)先地位

全球排名前六的手機(jī)公司：三星、華為、蘋果、小米、OPPO和VIVO，在2019第三季度占據(jù)了全球智能手機(jī)市場(chǎng)的77%，其中小米、OPPO和VIVO是高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶。

受貿(mào)易戰(zhàn)的干擾、美國(guó)政府的禁令，高通不能再向以往正常地銷售給華為公司芯片，因此華為公司在去年增加了自家芯片和聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，高通以往的份額被進(jìn)一步的縮減。

令人意外的是，OPPO和VIVO也在削減高通芯片的采用份額：高通去年在OPPO手機(jī)中的份額從第一季度的82%降至第三季度的42%，但聯(lián)發(fā)科卻上升至58%；鄰家VIVO同樣如此。甚至在高通的深度合作伙伴小米公司，在新的手機(jī)產(chǎn)品上也采用了不少的聯(lián)發(fā)科芯片。

智能手機(jī)處理器的業(yè)務(wù)受到手機(jī)廠商產(chǎn)品矩陣的影響：這三大公司去年在中低端市場(chǎng)陸續(xù)發(fā)力，增長(zhǎng)的中低端手機(jī)型號(hào)的出貨量提升了聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，擠壓了高通在這些市場(chǎng)的生存空間。但在高端芯片的采用上，高通仍然“難逢敵手”。

除了聯(lián)發(fā)科以外，還有三星的“Exynos”和華為的“麒麟”芯片：兩家都在擴(kuò)大自家芯片的研發(fā)和采用，這對(duì)高通來說并不算是一個(gè)好消息，也表明隨著經(jīng)濟(jì)全球化的發(fā)展，芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新、競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈。但即便如此，31%的比例仍然一騎絕塵，高通依然保持著這個(gè)行業(yè)的最高份額，其次是聯(lián)發(fā)科21%，三星16%以及華為14%。

高通的核心業(yè)務(wù)，智能手機(jī)處理器業(yè)務(wù)在市場(chǎng)上雖然受到了其他品牌的激烈競(jìng)爭(zhēng)，市場(chǎng)份額有所下降，但從整體上仍舊保持著領(lǐng)先的地位，還是業(yè)界“老大”。

5G處理器市場(chǎng)既是機(jī)遇，也是危機(jī)

高通一直以來都是5G的先鋒。在前不久的CES2020上，高通展示了之前就陸續(xù)傳出的支持5G網(wǎng)絡(luò)的三種類型芯片，應(yīng)用在智能手機(jī)上的有兩款：高通驍龍865芯片和高通驍龍765/765G芯片，其中后者已經(jīng)被OPPO采用并上市。還有應(yīng)用在筆記本電腦上的8C、7C芯片，以及應(yīng)用在XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）的高通XR2芯片。

但這個(gè)成績(jī)放在2019年，好像并不能夠給高通帶來很大優(yōu)勢(shì)。

5G的強(qiáng)有力競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手華為也開始不斷發(fā)力。在2019年9月19日，華為在德國(guó)慕尼正式發(fā)布華為Mate30系列，搭載麒麟990處理器的同時(shí)也采用了全球首顆商用5G芯片，以不弱于高通旗艦芯片甚至有部分優(yōu)勢(shì)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力面向公眾。去年年底，華為的全資子公司上海海思半導(dǎo)體在深圳電子ELEXCON 2019上表示面向公開市場(chǎng)發(fā)布4G通信芯片。

同時(shí)，去年VIVO也發(fā)布了采用三星5G芯片的智能手機(jī)，或許也表明了一個(gè)信號(hào)：在日益激烈的5G市場(chǎng)，三星電子也要來插一腳，并且和以往不同，三星決心以更大程度的開放和更多的5G處理器制造、出口，參與到與高通的競(jìng)爭(zhēng)中。而據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈透露，在去年5G領(lǐng)域幾乎沒有發(fā)聲的蘋果公司，其實(shí)也是在“韜光養(yǎng)晦”，準(zhǔn)備生產(chǎn)支持5G的芯片與手機(jī)。

高通在5G業(yè)務(wù)領(lǐng)域迎來巨大的機(jī)遇，也面臨著以往沒有遭遇到的競(jìng)爭(zhēng)危機(jī)。在5G與新處理器的業(yè)務(wù)領(lǐng)域當(dāng)中，高通雖為先鋒，但并不像以前那樣具有明顯的優(yōu)勢(shì)。以往的“一騎絕塵”，現(xiàn)如今變成了“齊頭并進(jìn)”。

低調(diào)開發(fā)新技術(shù)，發(fā)力智能汽車領(lǐng)域

在CES2020上，高通正式推出全新的“Qualcomm Snapdragon Ride”平臺(tái)，投身于不斷智能化的汽車領(lǐng)域當(dāng)中。一直專注于智能手機(jī)處理器研發(fā)的高通，將智能駕駛作為其新的主要發(fā)展方向，和眾多汽車廠商合作開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車。

雖說這讓廣大消費(fèi)者猝不及防，但高通的高級(jí)副總裁兼汽車業(yè)務(wù)總經(jīng)理Patrick Little表示，高通在過去十五年里就在專注汽車領(lǐng)域，主要就在于聯(lián)網(wǎng)汽車和車載信息娛樂。在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，高通也投入了五年以上的時(shí)間，在技術(shù)上的研發(fā)投入已經(jīng)高達(dá)600億美元。

Patrick Little表示：“Qualcomm推出車對(duì)云的服務(wù)，它能為汽車產(chǎn)品加入新的能力，那便是OTA的升級(jí)。”這項(xiàng)服務(wù)使得汽車將可以和手機(jī)一樣進(jìn)行OTA升級(jí)，后續(xù)在汽車上安裝可升級(jí)的應(yīng)用，從而把數(shù)字化生活更完整地“放進(jìn)”汽車?yán)铩?/p>

高通公司總裁安蒙（Cristiano Amon）在CES 2020新聞發(fā)布會(huì)中提到，自動(dòng)駕駛的演進(jìn)經(jīng)歷了三個(gè)階段，分別是安全、便利和完全自動(dòng)。現(xiàn)如今，汽車的下一個(gè)創(chuàng)新浪潮將出現(xiàn)在“舒適”領(lǐng)域。

未來的汽車應(yīng)該是什么樣的？高通告訴我們：便捷、智能、舒適，更像是一個(gè)可移動(dòng)的大型智能手機(jī)。這就是他們一直以來的目標(biāo)。

除此以外，高通也在推進(jìn)“C-V2X”的發(fā)展。C-V2X可以把汽車與周邊環(huán)境連接起來，從而提升汽車駕駛的安全性。這一技術(shù)的出臺(tái)，也能夠減少自動(dòng)駕駛汽車的事故，為更順利地推出智能化的自動(dòng)駕駛汽車提供了另一方面的技術(shù)準(zhǔn)備。

Patrick Little還表示：“2020年首個(gè)C-V2X系統(tǒng)將會(huì)在中國(guó)落地，中國(guó)是全世界首個(gè)真正采用并部署該技術(shù)的國(guó)家。”

總而言之，高通將在汽車領(lǐng)域的多年積淀與智能化技術(shù)的高投入研發(fā)深度融合，以在未來向大家提供更智能、更舒適的自動(dòng)駕駛汽車。但從現(xiàn)在來看，仍然需要時(shí)間。

和蘋果的一些“小事”也成功解決

還記得前兩年炒得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的蘋果高通案嗎？從2017年11月立案，高通在中國(guó)、歐洲、美國(guó)多地以侵犯多項(xiàng)專利之名把蘋果公司告上了法庭。

經(jīng)過了一年多的爭(zhēng)吵，在2019年3月最后的幾個(gè)宣告，蘋果終于是和高通達(dá)成了和解，走下了法庭。但高通強(qiáng)大的專利技術(shù)和訴訟能力明顯讓蘋果吃到了不少的苦頭：或多或少受蘋果高通案的影響，蘋果手機(jī)市場(chǎng)份額有所下降，一些涉及專利的設(shè)計(jì)被要求刪除或修改，還交了不少賠款。

床頭打架床尾和。就在去年年底，高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙透露，高通與蘋果已經(jīng)逐漸恢復(fù)合作，雙方的首要目標(biāo)是盡快生產(chǎn)5G的iPhone。

不知道在5G全面爆發(fā)的2020年，高通能否順利和蘋果展開合作？

不可置否的是，高通在2019年里雖然走得跌跌撞撞，看起來很艱難，但仍然在前進(jìn)，而且前途更加光明。希望在新的一年，高通能繼續(xù)帶給我們更好的產(chǎn)品和更突出的表現(xiàn)。