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[導(dǎo)讀]意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,BenedettoVigna榮獲2013年歐洲半導(dǎo)體獎(jiǎng)(EuropeanSEMIAward2013),以表彰他對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)所做的貢獻(xiàn)。BenedettoVigna是意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁

意法半導(dǎo)體STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,BenedettoVigna榮獲2013年歐洲半導(dǎo)體獎(jiǎng)(EuropeanSEMIAward2013),以表彰他對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)所做的貢獻(xiàn)。

BenedettoVigna是意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS和傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理,盡管市場(chǎng)環(huán)境嚴(yán)峻,但在他的領(lǐng)導(dǎo)下,該部門(mén)2012年銷(xiāo)售收入再次實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示,2012年意法半導(dǎo)體在移動(dòng)設(shè)備與手機(jī)市場(chǎng)上的份額增長(zhǎng)到48%,是其最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(18%)的兩倍多。另一家市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement在2013年亦表示,意法半導(dǎo)體是首家MEMS收入超10億美元的企業(yè)。

MEMS技術(shù)可讓企業(yè)能夠以較低的制造成本大規(guī)模生產(chǎn)微型加速度、角速度和壓力傳感器,這徹底改變了很多產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,例如手機(jī)(手勢(shì)控制界面)、筆記本電腦(防碰撞保護(hù))、拍照(光學(xué)成像穩(wěn)定)和醫(yī)療健身(遠(yuǎn)程心臟監(jiān)視、腦振蕩監(jiān)視、青光眼監(jiān)測(cè))。

SEMI歐洲總裁HeinzKundert表示:“BenedettoVigna的眼光和決心在推動(dòng)MEMS領(lǐng)域的成功發(fā)揮了重要作用,在推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前進(jìn)所需的領(lǐng)導(dǎo)力方面,他為我們樹(shù)立了典范。我們對(duì)于表彰他為歐洲半導(dǎo)體和微系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)做出的突出貢獻(xiàn)感到十分榮幸?!?BR>
BenedettoVigna于1995年加入意法半導(dǎo)體的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室并致力于MEMS技術(shù)研發(fā)活動(dòng)。六年后,他擔(dān)任MEMS事業(yè)部總監(jiān),負(fù)責(zé)MEMS加速度計(jì)和陀螺儀的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和市場(chǎng)。2007年,BenedettoVigna的職責(zé)范圍擴(kuò)大至傳感器、射頻、高性能模擬和混合信號(hào)、界面產(chǎn)品、便攜設(shè)備音頻以及通用模塊產(chǎn)品。

BenedettoVigna在微機(jī)電領(lǐng)域擁有170余項(xiàng)專利,在專業(yè)期刊上發(fā)表了大量論著,并多次應(yīng)邀在國(guó)際會(huì)議中作演講。他兼任意大利科學(xué)研究中心(ItalianScientificResearchCenter)總裁的產(chǎn)業(yè)顧問(wèn),并參與了多個(gè)歐盟贊助的研究項(xiàng)目。

自1989年該獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)立以來(lái),BenedettoVigna是第四位榮獲SEMI歐洲大獎(jiǎng)的意法半導(dǎo)體高層。1995年大獎(jiǎng)得主是時(shí)任MEMS和智能功率技術(shù)研發(fā)總監(jiān)的BrunoMurari,而當(dāng)時(shí)任意法半導(dǎo)體公司研發(fā)副總裁的JoelMonnier則榮獲特別服務(wù)獎(jiǎng);此后,現(xiàn)已退休的原意法半導(dǎo)體歐洲區(qū)執(zhí)行副總裁和2003屆和2009屆CATRENE主席EnricoVilla亦獲得此項(xiàng)殊榮。在獲獎(jiǎng)?lì)l率上,沒(méi)有一家企業(yè)超過(guò)意法半導(dǎo)體。

頒獎(jiǎng)儀式已于2013年10月8日在德國(guó)德勒斯頓(Dresden)舉辦的歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層峰會(huì)(SEMICONEuropaExecutiveSummit)上舉行。
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