Gartner：半導體資本支出明年增14%

國際研究暨顧問機構Gartner表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行動電話市場趨軟，導致28納米投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。不過，隨存儲器市場好轉，Gartner預測，2014年半導體資本支出將增加14.1%，2015年將進一步成長13.8%。下一次的周期衰退出現(xiàn)在2016年，將略減2.8%，接著2017年將重回正成長。

Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，2013年全球半導體制造設備支出總額預計為346億美元，較2012年的378億美元衰退8.5%。由于行動電話市場趨軟，導致28納米投資縮減，2013年資本支出將減少6.8%。半導體市場疲弱的情況延續(xù)至2013年第一季，使得新設備采購面臨下滑的壓力。然而，半導體設備季營收已開始好轉，此外，訂單出貨比(book-to-billratio)轉正亦顯示設備支出將于今年后期回溫。2013年后，我們預期半導體產(chǎn)業(yè)將一掃目前的經(jīng)濟陰霾，所有領域的支出在后續(xù)的預測期間大致將呈現(xiàn)增加之勢。邏輯支出向來是2013年資本支出的主要動力；然而，行動電話市場趨軟已抑制第三季對28納米的投資，此一情況將延續(xù)至2013年第四季。存儲器支出已略見起色，其2013年下半年總支出應可超越上半年。

Gartner表示，資本支出高度集中于少數(shù)幾家企業(yè)。英特爾、臺積電(2330)與三星等前三大廠即占了2013年支出的一半以上。前五大半導體制造商合計已超越2013年總支出的65%，前十大企業(yè)更已達到總支出的76%。2013年支出后勢看漲，隨著存儲器市場好轉帶動產(chǎn)能提升，英特爾也將于今年后期投入14納米初產(chǎn)。

Feeman表示，晶圓設備(WFE)市場于2013年將呈現(xiàn)逐季成長之勢，因為主要大廠將擺脫高庫存時期，走出整體半導體市場的低迷。今年初的訂單出貨比為數(shù)月以來首度超越1比1，代表新設備需求趨于增強，先進設備的需求逐漸回升。Gartner預測，2013年上半年的晶圓制造產(chǎn)能利用率將在70%高段至80%低段之間徘徊，并且于2014年初成長至80%中段。先進產(chǎn)能利用率將于2013年底進入90%低段范圍，提供一個正向的資本投資環(huán)境。