[導(dǎo)讀]FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于21日共同宣布，雙方已攜手合作，采用CoWoS技術(shù)成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品，也顯示臺積電積極卡位3D IC封測業(yè)務(wù)已取得初步成果。不過，對此外資德意志證
FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于21日共同宣布，雙方已攜手合作，采用CoWoS技術(shù)成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品，也顯示臺積電積極卡位3D IC封測業(yè)務(wù)已取得初步成果。不過，對此外資德意志證券(DB)則是出具最新報告指出，并不認為臺積積極搶進3D IC封測，在短期可見的未來，會對日月光(2311)、矽品(2325)形成太大的威脅。德意志估，臺積在3D IC后段封裝、測試的營收貢獻，估計在2014~2015年間不會超過1~2%。
德意志分析，3D IC由于結(jié)構(gòu)更理想，電路傳輸?shù)木嚯x也能夠因此更加縮短，因此價格確實較佳，估計價格可較2D IC的架構(gòu)高出10~15%左右，不過短期內(nèi)對臺積的營收貢獻仍將相當(dāng)有限。
而由于臺積的3D IC進度仍不算快，德意志認為，包括日月光、矽品等封測廠，至少在2014~2015年間受影響程度都不大，估計臺積搶進3D IC業(yè)務(wù)，在這兩年間對封測雙雄的營收影響程度將少于1~3%。
德意志進一步分析，高階的FPGA(現(xiàn)場可編程閘陣列)、以及PLD(可程式邏輯元件)、網(wǎng)通處理器等產(chǎn)品，估計將是第一批轉(zhuǎn)投3D IC封裝架構(gòu)者，時間點將會落在2014~2015年間，采用的則是20奈米及16奈米FinFET制程。惟德意志認為，20、16奈米的行動通訊相關(guān)晶片和GPU(繪圖晶片)客戶，應(yīng)該還是會采用傳統(tǒng)的堆疊式封裝(PoP)架構(gòu)，而非臺積的CoWoS 3D IC技術(shù)，主要是其生產(chǎn)成本仍偏高、且良率偏低所致。
整體而言，德意志對臺積看法不變，仍維持買進(Buy)評等，以及137元的目標(biāo)價。
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