據媒體報道,韓國產業(yè)通商資源部23日在京畿道城南市舉行的韓國半導體會館開館儀式上發(fā)布了“重振半導體產業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃”。根據規(guī)劃,韓國將進一步加強移動CPU國產化工作,以提振韓國半導體產業(yè)的發(fā)展。
數據顯示,半導體在韓國出口總額中所占的比重呈現逐年減少的態(tài)勢,從2000年的15%減少至2010年的11%和2012年的9%。并且,自上世紀90年代以來,半導體設備的國產化率一直在20%左右徘徊。
移動CPU是智能手機應用程序處理器(AP)的核心部件,目前韓國向海外支付的有關版權費達到3500億韓元(約合人民幣20.11億元),比2008年的1800億韓元大幅增加。據此,政府將推動產學研合作,通過技術開發(fā)實現技術商業(yè)化,不斷提升移動CPU的國產化率。
當天產業(yè)部還提出了幾項半導體產業(yè)戰(zhàn)略目標:保持半導體儲存領域領頭羊地位;將系統(tǒng)半導體領域的全球地位從目前的第四位提升至2025年的第二位;培養(yǎng)具有軟件和系統(tǒng)半導體職業(yè)能力的復合型人才等。
目前,韓國在全球半導體市場的占有率為14.7%,位居全球第三。美國的占有率達50.7%,位居榜首,其后依次為日本(17.8%)、韓國和歐盟(8.8%)。雖然韓國在全球半導體儲存市場的占有率達到52.2%,排在世界第一,但系統(tǒng)半導體占有率僅為6.1%。
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