技術(shù)水準(zhǔn)躍升中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力激增

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力已顯著提升。在稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì)的助力下，我國(guó)晶圓代工廠、封裝測(cè)試業(yè)者與IC設(shè)計(jì)商，不僅營(yíng)運(yùn)體質(zhì)日益茁壯，技術(shù)能力也已較過(guò)去大幅精進(jìn)，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不容忽視的新勢(shì)力。

我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速崛起。受惠稅率減免政策與龐大內(nèi)需優(yōu)勢(shì)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不僅近年來(lái)總體產(chǎn)值與日俱增，且在晶圓制造設(shè)備和材料的投資金額也不斷升高，并已開始邁入28nm，甚至22/20nm制程世代，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的新興勢(shì)力。

政府扶植成效顯現(xiàn)中國(guó)半導(dǎo)體勢(shì)力抬頭

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問(wèn)王龍興指出，在資金與技術(shù)持續(xù)提升下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已快速壯大。

上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)高級(jí)顧問(wèn)王龍興表示，我國(guó)政府為全力扶持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，已祭出半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計(jì)、晶片制造等企業(yè)獲利前2年免稅，以及第3年稅金減半的優(yōu)惠措施，藉此減輕高科技產(chǎn)業(yè)在初期研發(fā)投資虧損的壓力，因而讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以向上發(fā)展。

除政策加持外，我國(guó)對(duì)行動(dòng)裝置的需求愈來(lái)愈高，也成為推升我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展蓬勃的關(guān)鍵動(dòng)能。王龍興進(jìn)一步指出，現(xiàn)今我國(guó)消費(fèi)市場(chǎng)商機(jī)已躍居全球第一，無(wú)論是智慧型手機(jī)、平板電腦或筆記型電腦每年需求量都不斷增長(zhǎng)，帶動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體整體產(chǎn)值在2006?2012年之間，從人民幣1,006.3億元，提升至人民幣2,185.5億元。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)最新報(bào)告分析，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2006?2012年的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)18.8%；其中，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年復(fù)合成長(zhǎng)率為25.7%，晶片制造部分為15.4%，封裝測(cè)試方面則為17.6%，預(yù)估2013年與2014年皆可望持續(xù)成長(zhǎng)，顯見(jiàn)該地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)相當(dāng)快速。

據(jù)了解，目前我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共有長(zhǎng)江三角洲、京津環(huán)渤海灣、珠江三角洲與中西部地區(qū)等四大聚落；其中，長(zhǎng)江三角洲內(nèi)的上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)由于產(chǎn)業(yè)鏈體系較為完整，因此為我國(guó)最重要的半導(dǎo)體發(fā)展核心地帶，且此一園區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)值約占整體我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)值31%。

王龍興補(bǔ)充，上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在2011年經(jīng)歷密集的建設(shè)后，2012年已經(jīng)開始進(jìn)入高技術(shù)性、高生產(chǎn)能力的階段，未來(lái)此一產(chǎn)業(yè)園區(qū)還會(huì)新增張江高新區(qū)、漕河涇開發(fā)區(qū)、紫竹科學(xué)園區(qū)，并列為積極落實(shí)發(fā)展重點(diǎn)，可望再次擴(kuò)大上海半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響力。

然而，盡管我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，但整體技術(shù)層次與國(guó)際水準(zhǔn)相比仍有一段距離。王龍興坦言，目前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在制程技術(shù)確實(shí)較國(guó)際半導(dǎo)體水準(zhǔn)落后，正努力迎頭趕上，預(yù)估2015年時(shí)，我國(guó)IC設(shè)計(jì)技術(shù)水準(zhǔn)可望達(dá)到22/20nm，而封裝技術(shù)也可望進(jìn)入國(guó)際主流領(lǐng)域，并擴(kuò)展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先進(jìn)封裝形式的產(chǎn)能比例。

除了稅金優(yōu)惠政策加持之外，我國(guó)行動(dòng)裝置品牌廠在全球市場(chǎng)崛起，亦助長(zhǎng)該地區(qū)本土零組件業(yè)者發(fā)展愈來(lái)愈快速，并已逐漸打入國(guó)際手機(jī)品牌廠供應(yīng)鏈，突顯我國(guó)零組件業(yè)者技術(shù)水準(zhǔn)正與日俱增，且開始威脅到歐美與臺(tái)系零組件業(yè)者全球市場(chǎng)地位。

本土手機(jī)品牌廠相挺中國(guó)零組件業(yè)者漸壯大

Gartner研究副總裁洪岑維表示，在中興、華為與聯(lián)想等品牌廠助陣下，我國(guó)零組件業(yè)者市場(chǎng)版圖正不斷拓展。

顧能(Gartner)研究副總裁洪岑維表示，在中興、華為、聯(lián)想、宇龍酷派與小米等手機(jī)品牌業(yè)者全球市占率日益攀升下，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦搭著品牌廠的順風(fēng)車成功進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)，且產(chǎn)值規(guī)模亦持續(xù)擴(kuò)大，研發(fā)能力也不斷精進(jìn)。

洪岑維進(jìn)一步解釋，中興、華為與聯(lián)想等我國(guó)品牌業(yè)者為了確保關(guān)鍵零組件供應(yīng)無(wú)虞，都已經(jīng)投入不少資金扶持旗下供應(yīng)鏈，成為我國(guó)零組件業(yè)者產(chǎn)品研發(fā)的重要基石；而零組件供應(yīng)商受益于我國(guó)品牌手機(jī)已出貨至全球各地市場(chǎng)，逐漸擁有元件量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與大量供貨能力，因而也開始打入國(guó)際手機(jī)品牌廠。

事實(shí)上，目前已有不少我國(guó)零組件業(yè)者獲得國(guó)際品牌青睞，例如展訊的基頻晶片已獲得三星(Samsung)新款智慧型手機(jī)采用；瑞聲的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)也已內(nèi)建于索尼(Sony)產(chǎn)品；歐菲光電的觸控模組更已獲得許多品牌廠采用，顯見(jiàn)我國(guó)零組件業(yè)者在國(guó)際舞臺(tái)日益活躍，成為驅(qū)動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上的關(guān)鍵動(dòng)能。

另一方面，雖然我國(guó)零組件業(yè)者崛起對(duì)臺(tái)系零組件業(yè)者是一大挑戰(zhàn)，但對(duì)臺(tái)積電與聯(lián)電等晶圓代工廠卻是新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。洪岑維分析，由于中芯國(guó)際的制程技術(shù)仍無(wú)法滿足快速成長(zhǎng)的我國(guó)本土晶片商，因此許多晶片商都跨海來(lái)臺(tái)灣投片，將有助臺(tái)灣晶圓代工業(yè)者接獲更多訂單。