根據(jù)TRI觀察，2014上半年臺灣IC設計產業(yè)受惠于中國大陸與新興市場智慧手機需求旺盛、4K2K電視滲透率上升、世足賽帶來LCDTV需求等三大因素，拉動了智慧手機晶片、驅動IC及電視SoC晶片之營收持續(xù)高漲，形成半導體產業(yè)少見的淡季不淡現(xiàn)象。
展望2014下半年，雖為傳統(tǒng)旺季，但中國大陸6月份縮減了3G智慧型手機補助，為市場投下變數(shù)，中國4G/LTE手機的銷售情形，將成為左右臺廠營收的重要關鍵。預估2014下半年臺灣IC設計營收將達80.7億美元，較去年同期減少3.2%，與上半年相較略減2.1%。
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2014下半年臺灣IC設計產業(yè)營收預測
對照下半年全球IC設計產業(yè)發(fā)展，由于中國大陸加速4G/LTE智慧手機發(fā)展，使得4G/LTE、802.11ac及FHDDisplayDriverIC等高規(guī)格IC滲透率持續(xù)提升，此外，Apple與Google的新產品即將問世，加上因應4G與物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等需求，通訊基礎建設與資料中心持續(xù)擴建帶動，拓墣預估，2014下半年全球IC設計產業(yè)營收為461.4億美元，較去年同期的448億美元增加3%，較上半年增加15%，上下半年比重約為46:54。
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2014下半年全球IC設計產業(yè)營收預測
若從晶圓代工產業(yè)來看，好消息是2014年全球PC出貨量已由衰轉正，但平板出貨量成長從兩位數(shù)遞減至個位數(shù)，LTE手機上半年在溫和備貨需求下，對供應鏈上游如代工廠及晶片廠有所助益，而下半年LTE需求能否真正起飛，端視消費者態(tài)度而定。
整體而言，2014年全球半導體產業(yè)并沒有特別爆發(fā)性需求，僅就特定技術的滲透率進展快速，如指紋辨識、4K2K等，下半年產業(yè)唯一變數(shù)是中國大陸4G/LTE的滲透率，由于高通(Qualcomm)與中國政府正處于角力戰(zhàn)。
Qualcomm先前與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)的授權合約改變，將中國中小型手機廠納入授權體系，雖有助于Qualcomm授權金營收的增加，但也引發(fā)中小型廠集體投訴反壟斷，Qualcomm雖堅持授權模式，不過也可能部份讓利，此情勢預料將在下半年Intel加入競爭后逐漸明朗。
由于臺積電(TSMC)在全球的先進制程地位已難撼動，二線晶圓代工尤其是中國業(yè)者，紛紛把差異化發(fā)展作為生存發(fā)展的重要策略，也就是在次尖端或特殊制程代工市場加強布局。物聯(lián)網(wǎng)應用涉及低功耗MCU、RF通訊、面板驅動、觸控、功率元件、感測器等眾多半導體元件，這些元件大多不需用到最尖端制程，部分產品還需要特殊制程技術，因此，物聯(lián)網(wǎng)應用自然成為二、三線晶圓代工廠需重點打造的業(yè)務布局。
拓墣表示，物聯(lián)網(wǎng)應用包含穿戴式裝備、智慧家居、智慧醫(yī)療、智慧物流、智慧交通等眾多熱點概念，除資料高速處理、儲存和傳輸外，多數(shù)功能的實現(xiàn)需用到極低功耗、制程特殊的半導體器件。對應到制程平臺，除邏輯制程外，更多的是eNVM、HV、BCD、感測器等特色制程平臺，臺積電技術能力的先進性和全面性毋庸置疑，但其關注和投入重點仍在AP、BB、GPU、FPGA等尖端制程晶片，難全面兼顧，二、三線晶圓代工廠因此存在極大機會。
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物聯(lián)網(wǎng)應用已成晶圓代工差異化發(fā)展的重要驅動力
此外，在DRAM方面，經歷2013年整并，目前全球只剩下三家主要廠商，形成寡占市場，整體ASP已不若以往的大幅波動。隨著SKHynix在第一季恢復供貨，以及市場預期Samsung與SKHynix于下半年將順利轉換至25nm及20nm制程，會造成ASP下滑，促使近幾個月的整體供應鏈存貨維持在較低水準，然而DRAM高階制程的轉換并不順利，下半年又是手機出貨傳統(tǒng)旺季，使得供應鏈傳出7月可能調高報價的消息。
分析表示，目前DRAMASP的大幅上升僅是短暫現(xiàn)象，產能短缺將隨著制程轉換良率的精進而獲得改善，隨著新手機產品的逐步上市，對DRAM的強勁需求也將逐步降低，拓墣預估，9月以后DRAM市場將回到正常供需，第四季DRAM產值還有一波的拉回修正，至于高密度高單價的DRAM產品，需等候高階制程良率進一步改善之后，才可能大量采用，實際對于產品組合的改善，預料2015年才會發(fā)酵。
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2014下半年全球DRAM產業(yè)營收預測
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