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現代擴大在臺內存封裝測試業(yè)務

時間：2005-11-29 14:23:25
關鍵字： 內存    封裝測試業(yè)    DDR    封裝   
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[導讀]除了在本季度向臺灣內存測試及封裝公司增加DDR內存訂單外，從今年四季度開始，現代半導體還將每月發(fā)布大約300-600萬DDR2內存芯片的訂單。屆時將會有三家芯片測試封裝公司平均分擔這份訂單，在批量生產的初始階段，每

除了在本季度向臺灣內存測試及封裝公司增加DDR內存訂單外，從今年四季度開始，現代半導體還將每月發(fā)布大約300-600萬DDR2內存芯片的訂單。屆時將會有三家芯片測試封裝公司平均分擔這份訂單，在批量生產的初始階段，每家公司將會得到100-200萬的芯片。不過，一些業(yè)內人士認為隨著隨著現代逐漸將其三分之一的DDR2內存生產轉移到這三家公司，這個量會逐漸上升到1000萬左右。UTAC CEO JC Lee也證實：公司已經收到了來自現代的關于WBGA封裝的DDR2內存的測試和封裝要求。

來源：

作者：zhaobin

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