全智科技與創(chuàng)意電子推出RF SiP量產(chǎn)測試方案

專注于RFIC/SiP/SoC測試領域的專業(yè)測試服務公司全智科技與SoC及ASIC設計服務廠商創(chuàng)意電子宣布,雙方合作開發(fā)的移動電視調(diào)諧器(Mobile TV Tuner)的內(nèi)嵌射頻系統(tǒng)封裝(RF SiP)的量產(chǎn)測試解決方案已應用于客戶芯片量產(chǎn)。目前移動裝置與消費性電子產(chǎn)品內(nèi)建的通訊功能包括無線局域網(wǎng)(WLAN)、藍牙(Bluetooth)、FM收音機、移動電視(Mobile TV)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、WiMAX等，這些功能將進行多變化的整合，最后由手機大廠或IC設計公司針對終端用戶的需求，選擇系統(tǒng)產(chǎn)品的內(nèi)建通訊模組功能。而以目前內(nèi)建式通訊模組產(chǎn)品發(fā)展來看，近幾年新興起的SiP模組已開始獲得越來越多系統(tǒng)大廠采用，其中尤以手機與便攜式產(chǎn)品需求更甚。然而，內(nèi)嵌射頻的系統(tǒng)封裝(RF SiP)將使IC的功能驗證、測試技術、量產(chǎn)過程等面臨極大挑戰(zhàn)，例如：射頻調(diào)變信號的產(chǎn)生及校正技術的正確性、射頻編碼錯誤率(Bit Error Rate, BER)測試技術的開發(fā)、射頻誤差向量幅度(Error Vector Magnitude, EVM)測試的精確度、系統(tǒng)掃描測試技術、系統(tǒng)內(nèi)建式自我測試技術、類比數(shù)位轉(zhuǎn)換測試技術(ADC/DAC)的成熟度等。就SiP的設計來看，封裝技術只是其中一環(huán)，它更面臨來自系統(tǒng)設計、SoC設計、SoC/Package協(xié)同設計以及可測試性等多方位的挑戰(zhàn)，必須要從系統(tǒng)裝置的角度來思考產(chǎn)品的開發(fā)設計，提供系統(tǒng)級的軟體平臺支援，并且更須具備IC設計的研發(fā)實力，且擁有半導體封裝測試的專業(yè)知識及技術，如此才能真正提供系統(tǒng)裝置廠所需要的無線通訊SiP需求，兩家公司此次的合作完成了此一巨大的挑戰(zhàn)，并為業(yè)界提供了一個有效的解決方案。