報(bào)告稱明年芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻番

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三預(yù)測(cè)，繼今年下滑56%后，明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻一番。

　　SEMI稱，盡管美國(guó)投資在增長(zhǎng)——主要是英特爾在投資，芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來每個(gè)季度都在下滑，已跌至10年來最低水平。SEMI表示，“最新數(shù)據(jù)顯示，今年下半年工廠建設(shè)項(xiàng)目和芯片制造設(shè)備投資將出現(xiàn)增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)將延伸至明年，”明年芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)90%。

　　臺(tái)積電5月份營(yíng)收為新臺(tái)幣244.7億元(約合7.48億美元)，是7個(gè)月以來的最高水平。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，芯片市場(chǎng)最糟糕的時(shí)期已經(jīng)過去。

　　SEMI稱，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑約3%，內(nèi)存和邏輯芯片受影響最大。SEMI的最新數(shù)據(jù)顯示，2010年芯片產(chǎn)能將增長(zhǎng)約6%。