報告稱明年芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻番

時間：2009-06-11 09:38:20

關(guān)鍵字：芯片制造 SEMI 臺積電全球芯片

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[導(dǎo)讀]據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三預(yù)測，繼今年下滑56%后，明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻一番。　　SEMI稱，盡管美國投資在增長——主要是英特爾在投資，芯片制造工廠建設(shè)項目支

據(jù)國外媒體報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)周三預(yù)測，繼今年下滑56%后，明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將接近翻一番。

　　SEMI稱，盡管美國投資在增長——主要是英特爾在投資，芯片制造工廠建設(shè)項目支出自2008年以來每個季度都在下滑，已跌至10年來最低水平。SEMI表示，“最新數(shù)據(jù)顯示，今年下半年工廠建設(shè)項目和芯片制造設(shè)備投資將出現(xiàn)增長，這一趨勢將延伸至明年，”明年芯片制造設(shè)備支出將增長90%。

　　臺積電5月份營收為新臺幣244.7億元(約合7.48億美元)，是7個月以來的最高水平。臺積電董事長張忠謀表示，芯片市場最糟糕的時期已經(jīng)過去。

　　SEMI稱，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑約3%，內(nèi)存和邏輯芯片受影響最大。SEMI的最新數(shù)據(jù)顯示，2010年芯片產(chǎn)能將增長約6%。