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[導(dǎo)讀]現(xiàn)在人工智能可以說就在你的身邊,因?yàn)槿斯ぶ悄苷谶M(jìn)入人們離不開的智能手機(jī)。究其原因是很多手機(jī)的SoC芯片具備了人工智能的運(yùn)算性能,也就是搭載了“人工智能芯片”,從而實(shí)現(xiàn)了諸多的AI應(yīng)用。在人工智能芯片的加持下,諸如常用的人工智能語音助手、人工智能美顏等功能都可以實(shí)現(xiàn)。而一顆強(qiáng)勁的人工智能芯片可以讓手機(jī)更加聰明,并且讀懂用戶的需求。

現(xiàn)在人工智能可以說就在你的身邊,因?yàn)槿斯ぶ悄苷谶M(jìn)入人們離不開的智能手機(jī)。究其原因是很多手機(jī)的SoC芯片具備了人工智能的運(yùn)算性能,也就是搭載了“人工智能芯片”,從而實(shí)現(xiàn)了諸多的AI應(yīng)用。在人工智能芯片的加持下,諸如常用的人工智能語音助手、人工智能美顏等功能都可以實(shí)現(xiàn)。而一顆強(qiáng)勁的人工智能芯片可以讓手機(jī)更加聰明,并且讀懂用戶的需求。

人工智能芯片讓手機(jī)更聰明 AI Engine被普遍采用

高通作為移動芯片的領(lǐng)先企業(yè),一直在為人工智能時代作積極準(zhǔn)備。其在人工智芯片領(lǐng)域的技術(shù)研究早已開始。十余年前,高通就開始探索面向計(jì)算機(jī)視覺和運(yùn)動控制應(yīng)用的機(jī)器學(xué)習(xí)脈沖神經(jīng)方法,隨后還將其研究范圍從仿生方法拓展到了人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò),主要是深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域。在2013年,高通提出了“Zeroth”處理器計(jì)算的概念,讓裝配有這一人工智能芯片的機(jī)器人能快速的識別色彩、理解文字和圖像。而到了今年,高通更是宣布正式推出了人工智能引擎(AI Engine),通過驍龍人工智能芯片高效的處理能力,讓用戶在終端側(cè)利用人工智能芯片實(shí)現(xiàn)以往需要在云端才能完成的人工智能運(yùn)算。

人工智能在手機(jī)端實(shí)現(xiàn)AI運(yùn)算需要高能效、高運(yùn)算精準(zhǔn)度和識別度的人工智能芯片與運(yùn)算架構(gòu)。高通在人工智能芯片上的探索已經(jīng)演進(jìn)了三代。第一代人工智能芯片是在CUP上實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的驍龍820,還采用了當(dāng)時商用領(lǐng)域最為主流的框架Caffe。第二代人工智能芯片是驍龍835,這一人工智能芯片推出后,智能手機(jī)開始進(jìn)入智能相冊管理和人臉識別的時代,成為智能手機(jī)新賣點(diǎn)。而驍龍845作為第三代人工智能芯片,支持最頂尖的人工智能處理,與上一代相比人工智能芯片的AI性能提升了3倍。目前驍龍人工智能芯片已經(jīng)覆蓋了安卓陣營包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等眾多廠家。

搭載人工智能引擎(AI Engine)的驍龍人工智能芯片被手機(jī)廠商的普遍采用,讓上至旗艦機(jī)下至千元機(jī)均具備了人工智能體驗(yàn),極大的推動了人工智能在手機(jī)中的落地。在人工智能芯片的加持下讓智能手機(jī)為拍照、物體分類、面部檢測、場景分割、自然語言理解、語音識別、安全認(rèn)證以及資源管理等場景提供服務(wù)。

目前高通的人工智能芯片的產(chǎn)品并不是在芯片上簡單的疊加NPU或者計(jì)算單元,而是采用在驍龍芯片集成人工智能引擎(AI Engine),通過異構(gòu)計(jì)算的方式,讓CPU、GPU、DSP多個模塊來相互配合,根據(jù)不同的應(yīng)用場景來安排工作負(fù)載。因?yàn)轵旪埲斯ぶ悄苄酒亲咄ㄓ眉夹g(shù)路線,需要將人工智能芯片給OEM廠商使用。但由于各大廠商研發(fā)能力層次不同,因此人工智能芯片產(chǎn)品需要去平衡各大廠商的需求,避免一刀切。而且這樣做的好處就是能在不同的AI使用場景帶來相當(dāng)大的應(yīng)用彈性和靈活性,而且現(xiàn)階段的人工智能應(yīng)用場景還沒有復(fù)雜到人工智能芯片必須用專門的AI單元來處理,通過驍龍人工智能芯片的異構(gòu)計(jì)算的構(gòu)架完全能夠出色勝任AI處理任務(wù)。同時給寸土寸金的手機(jī)芯片留出了更多的空間,也不會額外增加成本轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。當(dāng)然,作為在移動芯片領(lǐng)域耕耘了30年、在人工智能方面研究了十余年的高通,絕非不能將人工智能芯片集成一個專門的AI核心,而更多的可能是考慮了宏觀的技術(shù)和市場規(guī)劃。以長期戰(zhàn)略部署來看,驍龍平臺采用目前的人工智能芯片解決方式更加合理。在未來驍龍人工智能芯片是采用集成還是分離的方式來進(jìn)行AI運(yùn)算,預(yù)計(jì)高通會根據(jù)市場發(fā)展態(tài)勢和時機(jī)來決定。

目前,全球眾多領(lǐng)先的OEM廠商、開發(fā)者以及云供應(yīng)商等生態(tài)系統(tǒng)廠商均采用或支持高通的驍龍人工智能芯片,以優(yōu)化和加速人工智能應(yīng)用。驍龍人工智能芯片正在助力開發(fā)手機(jī)的人工智能,也讓驍龍人工智能芯片的生態(tài)合作伙伴不斷探索人工智能場景,不斷豐富人工智能應(yīng)用。

不過對于實(shí)現(xiàn)終端側(cè)人工智能無處不在,需要合作伙伴共同協(xié)力發(fā)展。因此,高通依然堅(jiān)持技術(shù)開放,眾多廠商選擇與驍龍芯合作。高通還宣布與百度、網(wǎng)易有道等多家科技廠商達(dá)成合作,共同推進(jìn)人工智能的發(fā)展,致力于實(shí)現(xiàn)終端側(cè)人工智能無處不在愿景。

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