江波龍P900系列SSD獲英特爾平臺(tái)認(rèn)證，BGA SSD尺寸與eMMC相當(dāng)，助力SSD市場(chǎng)普及

 近年來SSD市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，2018年全球SSD出貨量已超過2億臺(tái)，再加上SSD Form Factor不斷變化，BGA SSD尺寸已可以做到與嵌入式eMMC/UFS相當(dāng)，且容量更大，性能更高，打開了在移動(dòng)、便攜等設(shè)備市場(chǎng)的新契機(jī)，推動(dòng)SSD在電腦上的普及率不斷提高。

2合1電腦、超級(jí)本的概念是由英特爾所提出，并推出超低功耗的酷睿M處理器推動(dòng)這一類產(chǎn)品的發(fā)展。為了滿足市場(chǎng)需求的發(fā)展，江波龍F(tuán)ORESEE P900系列BGA SSD尺寸大小不僅可以做到與eMMC/UFS相當(dāng)，江波龍F(tuán)ORESEE P900/P902系列M.2 SSD還通過了英特爾Kaby Lake平臺(tái)的認(rèn)證，助力SSD在電腦上的普及。

江波龍BGASSD尺寸與eMMC相當(dāng)，且性能更優(yōu)

2合1電腦是由平板衍生出來的差異化產(chǎn)品，追求輕、薄的極致體驗(yàn)，再加上低功耗的因素考慮，惠普新款Chromebook x2、聯(lián)想Flex 6 11、微軟Surface Go、GPD Pocke2等2合1電腦以嵌入式eMMC為存儲(chǔ)解決方案。然而，隨著英特爾第八代Amber Lake-Y系列超低壓處理器性能較上一代提升40%，eMMC性能的提升速度已無法滿足需求。

eMMC 5.0最高理論傳輸速度為400MB/s，eMMC 5.1也沒有定義更高的速度，讀取性能出現(xiàn)瓶頸，也因此高端手機(jī)市場(chǎng)由eMMC向UFS過渡，滿足對(duì)性能的高要求。SSD SATA最高理論速度6Gbps，PCIe 3.0 x4最高理論速度高達(dá)32Gbps，讀寫性能較eMMC要高出數(shù)倍。

江波龍F(tuán)ORESEE P900系列BGA SSD，基于NVMe協(xié)議，PCIe3.0 x2接口速度，可滿足對(duì)性能升級(jí)的需求。更重要的是，江波龍F(tuán)ORESEE P900系列BGA SSD搭載Marvell 88NV1160控制芯片，可通過HMB技術(shù)使SSD省去DRAM緩存芯片，不僅可將尺寸做到11.5mmx13mm，與嵌入式eMMC/UFS相當(dāng)，同時(shí)不影響IOPS性能效果。

2018年底上市的壹號(hào)本OneMix 2s口袋電腦，搭載的是英特爾第八代酷睿Y系列M3-8100Y處理器，最高睿頻3.4GHz，搭配8GB LPDDR3，江波龍F(tuán)ORESEE P900系列PCIe BGA SSD，其讀寫速度遠(yuǎn)超口袋電腦GPD Pocket2采用eMMC方案的性能表現(xiàn)，微軟Surface Pro 6也通過搭配BGA SSD拉開與Surface Go在性能上的差距，因?yàn)镾urface Go配置的是eMMC存儲(chǔ)方案。

壹號(hào)本OneMix 2s

江波龍BGASSD提供512GB大容量，突破eMMC的容量限制

2018年一線PC廠商聯(lián)想、惠普、戴爾等主流筆記本搭配8核處理器、8GB DDR4，256GB/512GB SSD，在蘋果iPad Pro升級(jí)到1TB大容量的帶動(dòng)下，高端筆記本、2合1筆記本、超級(jí)本等開啟16GB DRAM+1TB PCIe SSD新標(biāo)配。

面對(duì)筆記本電腦性能和容量的不斷提升，主要供應(yīng)商三星、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等eMMC所能提供的最大容量?jī)H達(dá)到128GB，顯然已經(jīng)不能滿足需求的成長(zhǎng)。為了突破eMMC在容量上的限制，華碩暢370驍龍本256GB版本選擇搭配UFS存儲(chǔ)提高容量。

從成本上考慮，UFS要比eMMC價(jià)格高，在128GB容量上兩者有10美金的差價(jià)，在256GB容量上的價(jià)差至少在10美金以上，因此選擇UFS明顯不利于終端廠商控制成本。SSD由于在2018年價(jià)格大跌50%以上，行業(yè)PCIe SSD 256GB價(jià)格已下滑至35美金，相較于256GB UFS價(jià)格要低30%以上。

江波龍F(tuán)ORESEE P900系列BGA SSD采用主流的美光B16A NAND Flash芯片，尺寸11.5mmx13mm，提供128GB、256GB、512GB容量選擇。江波龍最新的P700系列BGA SSD接口采用PCIe 3.0 X4，進(jìn)一步提高了性能，尺寸16mmx20mm，容量最高達(dá)1TB，滿足市場(chǎng)更大容量和更高性能的需求。

江波龍F(tuán)ORESEE P900系列BGA SSD(11.5mmx13mm)

江波龍F(tuán)ORESEE P700系列BGA SSD(16mmx20mm)

谷歌Pixelbook兼容BGA SSD和eMMC設(shè)計(jì)，BGASSD大勢(shì)已定

谷歌的Pixelbook也是一款2合1電腦，可以360度旋轉(zhuǎn)，機(jī)身非常薄，總厚度10.3毫米，相較于上一代的15毫米，厚度大概降低了30%。谷歌Pixelbook既要延續(xù)輕、薄的極致特性，又要滿足市場(chǎng)存儲(chǔ)對(duì)大容量和性能的高要求，谷歌Pixelbook加入了對(duì)BGA SSD的支持。

在2018年的CFMS中國(guó)閃存市場(chǎng)峰會(huì)上，谷歌高級(jí)硬件經(jīng)理?xiàng)钪酒较壬硎荆琍ixelbook主板既可以支持eMMC也兼容NVMe，且是11.5mmx13mm尺寸的BGA SSD，將給Pixelbook帶來更好的性能表現(xiàn)。谷歌該方案早在2017年2月就定下來了，僅僅花費(fèi)5個(gè)月時(shí)間完成樣機(jī)的開發(fā)，表明谷歌在2合1電腦上采用BGA SSD的信心，并看好其未來的發(fā)展趨勢(shì)。

2019年TBSSD時(shí)代來臨，SSD市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大

隨著SSD市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，2018年SSD在消費(fèi)類PC市場(chǎng)的普及率已達(dá)到55%，現(xiàn)在不僅僅是江波龍，三星、東芝也已推出BGA SSD，英特爾也看好BGA SSD的發(fā)展，未來將持續(xù)擴(kuò)大在2合1電腦、超級(jí)本、輕薄本、口袋電腦、掌上本等電腦上的應(yīng)用。

展望2019年，隨著三星、東芝/西部數(shù)據(jù)、美光/英特爾、SK海力士等96層3D NAND規(guī)模化出貨，將推動(dòng)SSD容量向TB以上升級(jí)，帶動(dòng)SSD市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，而BGA SSD 11.5mmx13mm尺寸將成為移動(dòng)、便攜等設(shè)備的最佳存儲(chǔ)解決方案。