半導(dǎo)體
用于集成電路測(cè)試的平臺(tái)方法為半導(dǎo)體行業(yè)提供了一個(gè)可擴(kuò)展的解決方案來(lái)解決成本、設(shè)備和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
用于集成電路測(cè)試的平臺(tái)方法為半導(dǎo)體行業(yè)提供了一個(gè)可擴(kuò)展的解決方案來(lái)解決成本、設(shè)備和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
汽車正變得日益智能化,所采用的電子器件也日益復(fù)雜化,這使得從概念提出到生產(chǎn)制造這一整個(gè)開發(fā)過程充滿挑戰(zhàn)。
國(guó)防與航空航天技術(shù)必須進(jìn)行簡(jiǎn)化,在提升速度的同時(shí)滿足嚴(yán)格的質(zhì)量和準(zhǔn)確度需求,確保項(xiàng)目能夠經(jīng)受時(shí)間的考驗(yàn)。
無(wú)論是環(huán)境監(jiān)測(cè)還是醫(yī)療保健領(lǐng)域,無(wú)線技術(shù)正在不斷突破傳統(tǒng)的功率和基礎(chǔ)設(shè)施限制。
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