ADI推出新數(shù)字隔離器封裝技術(shù)

21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI)，最近推出首個(gè)針對(duì)數(shù)字隔離器的封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)全球工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中最低8 mm 的爬電距離要求，確保高壓醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中的安全運(yùn)行。該封裝集成了 ADI 公司備受贊譽(yù)的 i Coupler®數(shù)字隔離器技術(shù) ，且已通過(guò) CSA（加拿大標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)）國(guó)際認(rèn)證，可實(shí)現(xiàn)8.3 mm 的爬電距離，設(shè)計(jì)用于先進(jìn)醫(yī)療診斷、測(cè)量和監(jiān)控，以及工作電壓最高達(dá)220至250 V AC 的工業(yè)和儀表儀器系統(tǒng)。新的封裝使設(shè)計(jì)人員可以用 ADI 數(shù)字隔離器代替性能較低的光耦合器，同時(shí)滿足上述應(yīng)用所必需的最低爬電距離要求。

爬電距離是電弧在絕緣表面（例如 IC 封裝）上的兩個(gè)電流隔離導(dǎo)體間傳輸?shù)淖疃叹嚯x。為確保充分絕緣，125 V 工作電壓需要6 mm 的爬電距離，而220至250 V 工作電壓要求封裝爬電距離最低為8 mm。當(dāng)在封裝末端附近測(cè)量時(shí)，JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)16引腳 SOIC 具有7.6 mm 的爬電距離，未達(dá)到確保高壓醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中安全運(yùn)行所需的220至250 V AC 要求。將標(biāo)準(zhǔn) JEDEC 封裝長(zhǎng)度增加2.5 mm 后，ADI 能夠?qū)⑴离娋嚯x擴(kuò)大至8.3 mm。所得封裝不但與 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)尺寸兼容，而且對(duì)電路板空間影響極小。

ADI 公司醫(yī)療保健部副總裁 Patrick O’Doherty 表示：“ADI 是唯一一家有能力讓數(shù)字隔離器封裝超過(guò)敏感、高壓應(yīng)用最低絕緣要求的半導(dǎo)體制造商。新的 SOIC 封裝使220至250 V 醫(yī)療設(shè)備（例如病人監(jiān)控設(shè)備）設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)要求從光耦合器轉(zhuǎn)移到 ADI 廣泛的數(shù)字隔離器系列產(chǎn)品。使用單個(gè) i Coupler 數(shù)字隔離器可以減小總體電路板空間，同時(shí)將數(shù)據(jù)速率提高四倍，將功耗降低90%。”

采用16引腳認(rèn)證 SOIC 封裝的 iCoupler 數(shù)字隔離器