東芝開發(fā)出符合TransferJet™標準、采用3D集成技術制造的超小型模塊和超薄FPC耦合器

東芝公司已經(jīng)開發(fā)出符合近距離無線傳輸技術TransferJet™標準的世界最小的無線通信模塊和最薄的柔性印刷電路(FPC)耦合器。將這兩款產(chǎn)品組合在一起應用于智能手機能移動設備，可實現(xiàn)375Mbps的最大數(shù)據(jù)傳輸速率。東芝已經(jīng)于2014年1月20日在美國加州紐波特比奇舉辦的2014年IEEE無線電無線周(RWW)上演示了這些元件。

TransferJet™作為一種低功耗、高速通信標準繼續(xù)贏得人們的關注，預計這一標準將憑借獨有的簡單連通性方式獲得廣泛接受。由于目前已經(jīng)很高的個人數(shù)據(jù)處理量預計還將在不久的將來取得爆炸性增長，因此TransferJet™將極有希望成為一種廣泛采用的電子設備近距離高速通信解決方案。這將增加人們對能夠輕松應用于消費產(chǎn)品的TransferJet™、模塊和耦合器的需求。

東芝的這款模塊尺寸僅為4.8mm x 4.8mm x 1.0mm，超薄FPC耦合器僅厚0.12mm，可實現(xiàn)的最高物理層傳輸速率高達522Mbps(有效數(shù)據(jù)傳輸率為375Mbps)。此次模塊小型化得以實現(xiàn)是因為采用了3D集成技術將一個符合TransferJet™標準的LSI嵌到模塊基材上。這種嵌入技術通常要求模塊擁有更高的高度才能保持所需的性能，但東芝的高級設計能力成就了擁有卓越性能的低高度模塊。這款新的超薄FPC耦合器則運用了采用分子鍵合技術的創(chuàng)新工藝打造而成。

采用3D集成技術制造的小尺寸纖薄模塊所存在的潛在問題是通常會導致性能下降的寄生電容上升問題。TransferJet™的頻率響應對這一問題尤其敏感，因為該技術采用的是寬信號帶寬560MHz。東芝發(fā)現(xiàn)了寄生電容的潛在問題，并通過模塊結構設計和調諧LSI內的信號波形解決了這一問題。

這款新的FPC耦合器采用分子鍵合技術打造，通過薄分子層的共價鍵獲取FPC的充分附著力。這款耦合器與模塊一起進行了電子評估，觀察到了卓越的傳輸RF信號。這款耦合器只有傳統(tǒng)耦合器四分之一的厚度。

這款模塊和耦合器是小型纖薄移動設備的理想之選，東芝預計這些元件將被廣泛采用。這款模塊現(xiàn)在已經(jīng)為樣品生產(chǎn)做好準備，同時這款耦合器也將在本月為樣品生產(chǎn)做好準備。

注：

*：TransferJet™經(jīng)TransferJet Consortium授權使用。