瑞薩發(fā)表第三代車用SoC　預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)

日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。



瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統(tǒng)列為未來(lái)主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車資訊系統(tǒng)，在車聯(lián)網(wǎng)開始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車內(nèi)車外各項(xiàng)資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)實(shí)現(xiàn)。



瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長(zhǎng)吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車安全，且設(shè)計(jì)時(shí)便考慮針對(duì)多種應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展。

R-Car系列可分成三個(gè)系列：一，E系列，僅具最基本功能的入門款，整合影音顯示娛樂(lè)與智能型手機(jī)結(jié)合機(jī)能;二，M系列，進(jìn)階款，在E系列機(jī)能上追加導(dǎo)航與高解析度影像顯示機(jī)能，必要時(shí)可進(jìn)行單熒幕多種資料融合即時(shí)顯示;三，H系列，最高階款，M系列所有機(jī)能加上影像輔助的避撞與自動(dòng)駕駛機(jī)能。



而H系列第三代 R-Car H3，采用ARM架構(gòu)的64位元版核心、ARM Cortex-A57/53，處理能力超過(guò)4萬(wàn)DMIPS，加上3D引擎采用英國(guó)IT廠Imaginaition Technologies的PowerVR GX6650，影像處理能力達(dá)前代同系列的3倍;而存儲(chǔ)器頻寬也達(dá)前代R-Car H2的4倍。



R-Car H3是全球首款以16納米(nm)制程制作的車用SoC，配合瑞薩新的影像識(shí)別軟件IMP-X5，性能是前代IMP-X4的4倍，動(dòng)畫處理能力達(dá)2倍，更有利于多來(lái)源動(dòng)畫同時(shí)展示與多熒幕顯示，確保行車安全同時(shí)還能提供車內(nèi)各乘員更高階的影音享受。



除了各方面性能提高以外，R-Car H3也顧及與量產(chǎn)中的前代產(chǎn)品、R-Car H2/M2/E2之間的相容性，簡(jiǎn)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與生產(chǎn)問(wèn)題，并可對(duì)應(yīng)汽車安全規(guī)格ISO26262(ASIL-B)要求。



接下來(lái)R-Car H3的樣品將提供相關(guān)廠商進(jìn)行測(cè)試，尤其實(shí)車測(cè)試耗時(shí)，預(yù)計(jì)2018年3月起量產(chǎn)，2019年3月達(dá)到月產(chǎn)10萬(wàn)顆的目標(biāo)。目前加入瑞薩R-Car技術(shù)合作團(tuán)隊(duì)的廠商，已達(dá)170家。