采用緊湊封裝的工業(yè)標準比較器(ST)

意法半導體推出新的比較器芯片LMV331，完善了其采用緊湊封裝的工業(yè)標準比較器的產(chǎn)品陣容。LMV331為客戶提供2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23兩種封裝選擇。

低功耗比較器如LMV331主要用于電池供電的便攜設備，如筆記本電腦、PDA和其它手持移動通信產(chǎn)品，主要功能是信號處理或事件檢測。意法半導體的各種工業(yè)標準比較器使設計人員能夠根據(jù)應用要求優(yōu)化功耗、響應時間和封裝尺寸。意法半導體的全新LMV331采用5引腳微型封裝，為在空間受限應用中尋求最佳的“速度功耗比”的設計人員提供更多選擇。

LMV331的重要性能包括：

• 電源電壓范圍：2.7V至5V  
• 電流消耗（工作）：20µA (Vcc = 2.7V)
• 傳播延遲：200ns
• 輸入失調(diào)電壓：1mV
• 輸入失調(diào)電流：1nA
• 工作溫度范圍：-40°C至+85°C  
• ESD保護電壓：2kV HBM / 200V MM