ST數(shù)字音頻系統(tǒng)級芯片在微型封裝內(nèi)集成2x20W輸出能力

21ic訊 封裝面積僅為2.57mm x 3.24mm，但音頻輸出功率高達(dá)2x20W，意法半導(dǎo)體的STA333IS是目前功率容量最大的單片數(shù)字音頻系統(tǒng)。新產(chǎn)品進(jìn)一步擴大意法半導(dǎo)體SoundTerminal™系列，整合先進(jìn)制程和片級封裝技術(shù)，以及數(shù)字音頻IP模塊，如意法半導(dǎo)體專有的FFX全功能靈活放大技術(shù)。

STA333IS在市場上堪稱獨一無二，因為只有意法半導(dǎo)體才擁有單片集成先進(jìn)信號處理和功率電路所需的技術(shù)和音頻IP(知識產(chǎn)權(quán))。4.5V至18V的寬電源電壓范圍，使其成為電池供電設(shè)備以及空間受限設(shè)備的理想選擇，如LCD或LED電視、音樂座和數(shù)字無線揚聲器系統(tǒng)。

STA333IS具有超凡的音質(zhì)，兼?zhèn)涓邿嵝屎偷碗姶泡椛洌?.3mm2微型封裝為開發(fā)人員研發(fā)新一代音頻產(chǎn)品提供更多的設(shè)計自由。

意法半導(dǎo)體同時還推出一款無微控制器版的產(chǎn)品，STA333SML無需外部微控制器，這讓設(shè)計人員能夠設(shè)計擁有最低成本的數(shù)字功放。

5x6焊球0.5mm間距片級封裝(CSP)的STA333IS 和 STA333SML已開始提供樣片并投入量產(chǎn)。