Microchip聯(lián)手矽統(tǒng)科技（SiS）推出業(yè)界首批針對(duì)顯示應(yīng)用、融合多點(diǎn)觸控與3D手勢(shì)技術(shù)的模塊

SiS新產(chǎn)品集成了投射電容式觸摸傳感器以及Microchip獲獎(jiǎng)的GestIC 3D手勢(shì)技術(shù)

21ic訊 Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司(SiS)合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢(shì)界面模塊，以期加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開發(fā)人員可以更輕松地使用Microchip獲獎(jiǎng)的GestIC技術(shù)來設(shè)計(jì)多點(diǎn)觸控和3D手勢(shì)顯示應(yīng)用。GestIC技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)距顯示屏表面最遠(yuǎn)20 cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢(shì)的優(yōu)點(diǎn)是通用性強(qiáng)、衛(wèi)生且簡(jiǎn)單易學(xué)。由于無需精確的手眼協(xié)調(diào)，采用手勢(shì)還可以大大提高安全性。

Microchip開發(fā)了GestIC技術(shù)，使其可便捷地與多點(diǎn)觸控PCAP控制器結(jié)合在一起。GestIC技術(shù)是目前市場(chǎng)上成本最低的3D手勢(shì)技術(shù)。此外，GestIC傳感器的構(gòu)造采用標(biāo)準(zhǔn)的材料和生產(chǎn)方法，如玻璃或金屬薄片上覆蓋氧化銦錫(ITO)、金屬網(wǎng)及導(dǎo)電油墨。新推出的SiS模塊是全球首批針對(duì)顯示應(yīng)用、集成了2D PCAP和3D手勢(shì)技術(shù)的完備解決方案。SiS在PC芯片組產(chǎn)品、eMMC、eMCP以及投射電容式觸摸解決方案等領(lǐng)域擁有30年的豐富經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識(shí)。在此次與Microchip的合作中，SiS將負(fù)責(zé)電子開發(fā)以及傳感器集成。雙方合作開發(fā)的模塊將有助加快產(chǎn)品上市步伐，適用于包括汽車和消費(fèi)類產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的廣泛應(yīng)用設(shè)計(jì)。

Microchip人機(jī)界面部門總監(jiān)Roland Aubauer博士表示：“我們很高興能與SiS成為合作伙伴，一起滿足消費(fèi)類、汽車、家庭自動(dòng)化及物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)3D控制顯示應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。Microchip致力于不斷推動(dòng)人機(jī)界面技術(shù)的創(chuàng)新，SiS模塊最終將會(huì)讓我們的客戶能夠更快地將這兩種界面技術(shù)集成到他們的應(yīng)用中。通過此次合作，新一代直觀的、基于手勢(shì)的用戶界面產(chǎn)品現(xiàn)可應(yīng)用于各種終端產(chǎn)品之中。”

SiS總經(jīng)理許時(shí)中先生表示：“我們非常榮幸能有機(jī)會(huì)與Microchip這樣世界一流的企業(yè)合作。同時(shí)，我們也很高興能夠?yàn)榇蠹規(guī)砣蚴着?D/3D技術(shù)相結(jié)合的解決方案。通過與Microchip的合作，我們可以預(yù)見這些新產(chǎn)品的市場(chǎng)需求和市場(chǎng)份額都將大幅增長(zhǎng)。SiS致力于不斷為大家?guī)韯?chuàng)新的、直觀的、有創(chuàng)意的技術(shù)，而此次合作就是一個(gè)很好的范例。”

搭載Microchip GestIC技術(shù)的SiS模塊于2016年1月6日至9日在美國(guó)內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費(fèi)電子展(CES)的Microchip展臺(tái)(展臺(tái)號(hào)：MP25656)亮相。