萊迪思攜手Mikroprojekt推出ECP5™ FPGA開發(fā)板，助力實(shí)現(xiàn)HetNet和IIoT的智能互連

萊迪思今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開發(fā)平臺(tái)，用于加速通信和工業(yè)領(lǐng)域中網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括HetNet小型蜂窩、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及IP攝像頭應(yīng)用。Mikroprojekt的Kondor AX開發(fā)平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP，可用于圖像過濾和數(shù)據(jù)分析。開發(fā)板還帶有支持Linux操作系統(tǒng)的獨(dú)立通用CPU，用于系統(tǒng)控制。

萊迪思半導(dǎo)體產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Deepak Boppana表示：“從通信領(lǐng)域的HetNet小型蜂窩、微型服務(wù)器和毫米波回程應(yīng)用到工業(yè)領(lǐng)域的IP視頻監(jiān)控?cái)z像頭、HMI顯示屏以及物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)應(yīng)用，市場(chǎng)上對(duì)于網(wǎng)絡(luò)邊緣智能互連和計(jì)算解決方案的需求不斷增長(zhǎng)。上述應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師常常要面對(duì)功耗、尺寸和成本方面的嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。Kondor AX開發(fā)平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，可幫助工程師方便地為上述應(yīng)用實(shí)現(xiàn)可編程互連和計(jì)算加速功能。”

ECP5 FPGA支持多種常用的接口標(biāo)準(zhǔn)，包括CPRI、JESD204B和PCI Express。為了便于工程師將平臺(tái)連接至網(wǎng)絡(luò)、顯示屏以及其他外設(shè)，平臺(tái)還具備多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)接口，包括HDMI、千兆級(jí)Ethernet、USB OTG、FMC、SFP、LVDS和GPIO。同時(shí)，該開發(fā)平臺(tái)還支持基于Linux的操作系統(tǒng)，可使用數(shù)量龐大的應(yīng)用以及內(nèi)容豐富的軟件庫。

Mikroprojekt總經(jīng)理Damir Jezic表示：“我們很高興能夠與萊迪思合作，攜手推出先進(jìn)的開發(fā)平臺(tái)以滿足HetNet和物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用對(duì)于互連的需求。集穩(wěn)定可靠的萊迪思ECP5 FPGA與眾多外部接口支持與一體，Kondor AX開發(fā)平臺(tái)將幫助我們的客戶加速網(wǎng)絡(luò)邊緣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。”

Small Cells Americas將于11月3日至4日在美國(guó)達(dá)拉斯(Dallas)舉行，歡迎您蒞臨萊迪思#705展臺(tái)，觀看小型蜂窩和毫米波回程解決方案的現(xiàn)場(chǎng)演示。