大聯(lián)大世平集團推出基于Apple HomeKit平臺的智能家居解決方案

 2016年9月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出采用德州儀器(TI)芯片和慶科(MXChip)的無線模塊，基于Apple HomeKit平臺的智能插座方案、智能溫控器方案和智能門窗感應(yīng)方案。

HomeKit---是蘋果2014居平臺年發(fā)布的智能家。蘋果的Homekit智能家居平臺已經(jīng)開放了API，可以讓用戶用iPhone來統(tǒng)一控制家中的各種智能家居產(chǎn)品并實現(xiàn)可視化，還可以利用Siri對智能設(shè)備進行控制。2015年5月15日，蘋果宣布首批支持其HomeKit平臺的智能家居設(shè)備在6月上市;2016年6月13日，蘋果開發(fā)者大會WWDC在舊金山召開，會議宣布建筑商開始支持HomeKit。

針對Apple HomeKit平臺的智能家居市場，大聯(lián)大世平推出了基于該平臺的智能家居解決方案：

一、基于 HomeKit 的智能插座方案

圖示1-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能插座解決方案系統(tǒng)框架圖

功能描述：

① Apple HomeKit智能插座參考設(shè)計;

② 在MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework實現(xiàn)電源ON/OFF控制功能;

③ 使用iPhone或iPad內(nèi)的支持Homekit規(guī)格APP，透過Wi-Fi無線控制本開發(fā)板。

重要特征：

① 提供Apple HomeKit功能;

② 使用TI AC/DC控制IC UCC28000系列做數(shù)字電源控制(buck-boost)功能;

③ TI MSP430i204x MCU可接受來自MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module的HomeKit命令做電源開關(guān)控制;

④ 已對電源產(chǎn)品EMI問題做處理。

圖示2-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能插座照片

二、基于HomeKit的智能溫控器方案

圖示3-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能溫控器解決方案系統(tǒng)框架圖

功能描述

① Apple HomeKit智能插座參考設(shè)計;

② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于Apple HomeKit Framework實現(xiàn)溫度、濕度量測與控制功能;

③ 使用iPhone或iPad內(nèi)的支持Homekit規(guī)格APP，透過Wi-Fi無線控制本開發(fā)板。

重要特征

① 提供Apple HomeKit功能;

② 提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開發(fā)板硬件擴充之用;

③ 可利用TI溫濕度傳感器HDC1000系列讀取溫度與濕度。

圖示4-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能溫控器開發(fā)板照片

三、基于 HomeKit 的智能感應(yīng)門窗方案

圖示5-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能感應(yīng)門窗解決方案系統(tǒng)框架圖

功能描述

① Apple HomeKit馬達控制開發(fā)板參考設(shè)計;

② 在 MXCHIP EMW3165 Wi-Fi Module上放入Apple HomeKit Framework，基于 Apple HomeKit Framework 實現(xiàn)門、窗等馬達控制功能;

③ 使用iPhone或 iPad內(nèi)的支持HomeKit規(guī)格APP，透過Wi-Fi無線控制本開發(fā)板。

重要特征

① 提供Apple HomeKit功能;

② 提供Arduino Interface作為Apple HomeKit開發(fā)板硬件擴充之用;

③ 可利用Motor Driver Interface與外部馬達驅(qū)動接口(含馬達)進行通訊。

圖示6-大聯(lián)大世平推出的基于HomeKit平臺的智能感應(yīng)門窗開發(fā)板照片