安森美半導(dǎo)體與空中客車(chē)完成復(fù)雜ASIC

21ic訊 安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(chē)(簡(jiǎn)稱(chēng)“空客”)完成合作開(kāi)發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專(zhuān)用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。JEKYLL項(xiàng)目的完成，反映了雙方從可行性評(píng)估到第一次即對(duì)原型到按期為A350 XWB量產(chǎn)的成功合作。

這ASIC的設(shè)計(jì)符合D0-254航空要求，并滿(mǎn)足空客嚴(yán)格的可靠性及產(chǎn)品長(zhǎng)壽的需求，為空客A350 XWB飛機(jī)的飛行控制主計(jì)算機(jī)提供優(yōu)化的性能。安森美半導(dǎo)體被選中參與這個(gè)項(xiàng)目的原因有多種，包括公司在復(fù)雜ASIC開(kāi)發(fā)方面的專(zhuān)知和技術(shù)、著力于軍事及航空應(yīng)用、一流的品質(zhì)水平、毫無(wú)疑問(wèn)的長(zhǎng)期產(chǎn)品支援，以及對(duì)D0-254要求的深入了解。

安森美半導(dǎo)體軍事/航空、數(shù)字、晶圓制造、集成無(wú)源器件(IPD)及成像傳感器產(chǎn)品分部副總裁Vince Hopkin說(shuō)：“能成功開(kāi)發(fā)這復(fù)雜ASIC是空客與安森美半導(dǎo)體通力及詳細(xì)的合作成果，彰顯我們致力于服務(wù)講究高可靠性的航空市場(chǎng)。我們公司內(nèi)部的110 nm技術(shù)極適合于此要求高性能的應(yīng)用，是我們從40 nm到0.35 µm之強(qiáng)固技術(shù)方案組合的一部分。”

歡迎蒞臨安森美半導(dǎo)體于2013年6月17日至23日在2013巴黎航展的展臺(tái)(2B館H58展位)。