全新STM8S 8位微控制器（ST）

意法半導(dǎo)體（ST）宣布，針對工業(yè)應(yīng)用和消費(fèi)電子開發(fā)的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新產(chǎn)品穩(wěn)健可靠，以高性能的8位架構(gòu)、模塊化外設(shè)和引腳兼容封裝的主要特性，為現(xiàn)有的8位和16位應(yīng)用提高性能、可擴(kuò)展性和價(jià)值。

STM8S平臺打造8位微控制器的全新世代，高達(dá) 20 MIPS的 CPU性能和2.95-5.5V 的電壓范圍，有助于現(xiàn)有的8位系統(tǒng)向電壓更低的電源過渡。新產(chǎn)品嵌入的130nm非易失性存儲器是當(dāng)前8位微控制器中最先進(jìn)的存儲技術(shù)之一，并提供真正的EEPROM數(shù)據(jù)寫入操作，可達(dá)30萬次擦寫極限。

在家用電器、加熱通風(fēng)空調(diào)系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化、電動(dòng)工具、個(gè)人護(hù)理設(shè)備和電源控制管理系統(tǒng)等各種產(chǎn)品設(shè)備中，新產(chǎn)品配備的豐富外設(shè)可支持精確控制和監(jiān)視功能。功能包括10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器，最多有16條通道，轉(zhuǎn)換用時(shí)小于3微秒；先進(jìn)的16位控制定時(shí)器可用于馬達(dá)控制、捕獲/比較和PWM功能。其它外設(shè)包括一個(gè)CAN2.0B接口、兩個(gè) U(S)ART接口、一個(gè)I2C端口、一個(gè)SPI端口。

STM8S平臺的外設(shè)定義與STM32系列32位微控制器相同。外設(shè)共用性有助于提高不同產(chǎn)品間的兼容性，讓設(shè)計(jì)靈活有彈性。應(yīng)用代碼可移植到STM32平臺上，獲得更高的性能。除設(shè)計(jì)靈活外，STM8S的組件和封裝在引腳上完全兼容，讓開發(fā)人員得到更大的自由空間，以便優(yōu)化引腳數(shù)量和外設(shè)性能。引腳兼容還有益于平臺化設(shè)計(jì)決策，產(chǎn)品平臺化可節(jié)省上市時(shí)間，簡化產(chǎn)品升級過程。

為降低組件的總體數(shù)量和系統(tǒng)成本，新產(chǎn)品還集成更多強(qiáng)大的功能。芯片上集成兩個(gè)工作頻率分別為16MHz 和128kHz的阻容振蕩器，頻率精度分別為1% 和 5%，節(jié)省對外部時(shí)鐘源的需求，且微控制器在兩個(gè)振蕩器之間的時(shí)鐘切換用時(shí)不到2微秒。片上的上電復(fù)位和掉電復(fù)位功能可節(jié)省一個(gè)外部復(fù)位電路。其它優(yōu)點(diǎn)包括符合IEC61967標(biāo)準(zhǔn)的EMI防護(hù)功能、IEC-1000靜電放電防護(hù)和強(qiáng)流注入保護(hù)功能，這些集成功能為客戶節(jié)省了為達(dá)到EMC法規(guī)要求通常所需的外部保護(hù)元器件。

此外，新的STM8S 還兼容意法半導(dǎo)體的嵌入式觸摸感應(yīng)（Touch-Sensing）軟件庫，能夠以最少的外部組件支持由電容式按鈕、滑動(dòng)條和旋轉(zhuǎn)開關(guān)組成的用戶界面，靈活且價(jià)格廉宜。意法半導(dǎo)體已經(jīng)提供電容式感應(yīng)功能軟件庫。

其它便利功能包括單線調(diào)試和編程接口，以及支持在應(yīng)用編程和在系統(tǒng)編程的單電壓閃存。STM8工具套件結(jié)合免費(fèi)的軟件環(huán)境，為客戶提供成本低廉的應(yīng)用開發(fā)方式。

關(guān)注STM8S平臺的開發(fā)人員還可受益于功能強(qiáng)大的開發(fā)工具，包括入門工具、仿真器、評估板和調(diào)試器等。其它開發(fā)支持工具包括一套根據(jù)IEC60335功能安全標(biāo)準(zhǔn)、符合B級分類的STM8專用固件庫。
 
在推出的產(chǎn)品中，開發(fā)人員可以選擇CPU頻率16MHz、最大閃存密度32KB的 STM8S105基本型系列（Access Line）或者工作頻率24MHz、最大閃存密度128KB的STM8S207 增強(qiáng)型系列（Performance Line）。封裝范圍從32引腳的LQFP32到80引腳的LQFP80。