當(dāng)前位置:首頁 > 單片機(jī) > 單片機(jī)
[導(dǎo)讀] 21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)已開始向主要OEM廠商供應(yīng)最新 STM32 F3微控制器系列的樣片,讓客戶能對意法半導(dǎo)體這一重量級的ARM® Cortex™-M微控制器產(chǎn)品進(jìn)行早期評估。STM32 F3微控制

 21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)已開始向主要OEM廠商供應(yīng)最新 STM32 F3微控制器系列的樣片,讓客戶能對意法半導(dǎo)體這一重量級的ARM® Cortex™-M微控制器產(chǎn)品進(jìn)行早期評估。

STM32 F3微控制器系列是以內(nèi)置FPU(浮點(diǎn)單元)的Cortex-M4處理器內(nèi)核的系統(tǒng)級芯片為基礎(chǔ),其優(yōu)化的系統(tǒng)架構(gòu)使其能有效控制并處理電路板內(nèi)的混合信號,如三相電機(jī)控制、生物識別和工業(yè)傳感器輸出或音頻濾波器等。在消費(fèi)電子、醫(yī)療儀器、便攜健身器材、系統(tǒng)監(jiān)控和電表產(chǎn)品中,STM32 F3有助于簡化電路板設(shè)計,降低系統(tǒng)功耗,并節(jié)省電路板空間。最新F3系列把STM32微控制器產(chǎn)品組合的應(yīng)用范圍擴(kuò)展到混合信號控制應(yīng)用領(lǐng)域。

STM32 F3系列以多功能模擬外設(shè)、內(nèi)置FPU的ARM Cortex-M4內(nèi)核為特色,配備中低容量的存儲器,價格極具市場競爭力。內(nèi)置FPU的Cortex-M4內(nèi)核在效能優(yōu)異的Cortex-M3 CPU上增加了數(shù)字信號處理(DSP)功能、優(yōu)化單周期指令、飽和算術(shù)指令和浮點(diǎn)單元等功能,使STM32 F3微控制器系列的處理性能更優(yōu)于STM32 F1系列 Cortex-M3產(chǎn)品。STM32F3微控制器系列的市場定位介于廣獲好評的STM32 F1系列與性能最高的STM32 F4微控制器系列之間。STM32 F4微控制器系列同樣基于內(nèi)置FPU的Cortex-M4內(nèi)核,但是配備大容量存儲器和168MHz的最大處理頻率讓該系列產(chǎn)品更適于處理復(fù)雜的應(yīng)用。

隨著最新F3微控制器系列的上市,意法半導(dǎo)體的STM32微控制器產(chǎn)品家族現(xiàn)已超過350余款產(chǎn)品,適合各種不同的應(yīng)用領(lǐng)域,從價格敏感的入門級設(shè)計,到對性能和芯片功能要求嚴(yán)格的應(yīng)用。最新F3系列讓意法半導(dǎo)體能將其在STM32產(chǎn)品與生態(tài)系統(tǒng)方面的優(yōu)勢,發(fā)揮在如高性能電機(jī)控制器和嵌入式數(shù)字音頻系統(tǒng)等,同時具有高性能模擬器件和入門級數(shù)字信號處理器的應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa表示:“最新F3系列把意法半導(dǎo)體的ARM Cortex-M4產(chǎn)品組合擴(kuò)大到70余款產(chǎn)品,讓客戶能夠利用STM32的優(yōu)勢,開發(fā)功能更強(qiáng)大的產(chǎn)品。結(jié)合先進(jìn)處理器內(nèi)核、高品質(zhì)優(yōu)異模擬外設(shè)和中容量的存儲器,最新F3系列在Cortex微控制器陣營或?qū)S袃?nèi)核產(chǎn)品中無人可比。”

Michel Buffa還透露,STM32 F3微控制器 系列采用了意法半導(dǎo)體為STM32產(chǎn)品系列所開發(fā)的最新改進(jìn)版外設(shè),進(jìn)一步提升意法半導(dǎo)體旗下ARM Cortex-M微控制器產(chǎn)品之間的兼容性。

其他技術(shù)信息

按照芯片存儲器容量和集成的外設(shè)功能分類,內(nèi)置FPU的ARM Cortex-M4處理器內(nèi)核的STM32 F3微控制器系列共有四條產(chǎn)品線。這些外設(shè)具有極高的集成度和與同類相比最出色的性能,例如12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(analog-to-digital converter,ADC)的采樣轉(zhuǎn)換速率達(dá)到500萬次/秒。高集成度模擬外設(shè)可最大限度提高設(shè)計靈活性,無需在電路板上增加任何額外器件,即可實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的系統(tǒng)功能。

STM32 F30x有7個響應(yīng)時間快達(dá)50ns的快速比較器、4個精度為1%的支持4種不同增益設(shè)置的可編程放大器、兩個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(digital-to-analog converter, DAC)和4個12位5Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)。STM32 F30x的ADC是ARM Cortex-M微控制器中性能最快的模數(shù)轉(zhuǎn)換器,在交替模式下轉(zhuǎn)換速率達(dá)到18Msps。該系列微控制器還整合兩個最高頻率為144MHz的高級電機(jī)控制定時器。這個特性讓設(shè)計人員只需使用一個微控制器(通過芯片上模擬外設(shè))即可同時控制家電等設(shè)備中的兩個電機(jī)以及功率因數(shù)校正器(PFC)。此外,定時器分辨率小于7ns,使之更適合電信基礎(chǔ)設(shè)備或數(shù)據(jù)服務(wù)器數(shù)字電源、太陽能發(fā)電設(shè)備的微逆變器和LED照明應(yīng)用,讓這些應(yīng)用受益于STM32的可擴(kuò)展性、低功耗和高性價比。

為幫助開發(fā)人員優(yōu)化代碼執(zhí)行時間,STM32 F30x系列把8KB 的SRAM地址映射到指令總線,使之成為內(nèi)核專用存儲器(CCM-SRAM),系統(tǒng)啟動時關(guān)鍵程序可全速載入8KB CCM存儲器,無需等待。STM32 F30x以72MHz的速度取得94 Dhrystone MIPS的優(yōu)異表現(xiàn),這相當(dāng)于當(dāng)執(zhí)行閃存或SRAM代碼時的62 DMIPS的處理性能,關(guān)鍵程序性能提升幅度達(dá)到52%。此外,STM32 F30x還把40KB的SRAM地址映射到數(shù)據(jù)總線。8K CCM-SRAM還能用于數(shù)據(jù)存儲,而且性能不會受到任何影響。該系列產(chǎn)品與STM32 F1系列引腳相互兼容,可共用應(yīng)用程序接口(API),這樣的設(shè)計可簡化升級所需的程序和時間。

STM32 F37x提供不同的外設(shè)功能組合。該系列產(chǎn)品是意法半導(dǎo)體首批結(jié)合16位Sigma-Delta的微控制器,使STM32產(chǎn)品家族擴(kuò)大到高精度感應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域,只需采用一顆芯片即可解決傳統(tǒng)需要一個獨(dú)立的通用型處理器和另外安裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器才能解決的問題。芯片上集成高達(dá)三個16位Sigma-Delta模數(shù)轉(zhuǎn)換器、2.2V-3.6V分立模擬電源、多達(dá)21條單通道或差分通道(每個通道有7個可設(shè)置增益)。

STM32 F37x模擬外設(shè)包括兩個快速比較器、三個12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器和一個12位 1Msps模數(shù)轉(zhuǎn)換器,以及一個增強(qiáng)型消費(fèi)電子控制器(Consumer Electronics Control),使其特別適用于消費(fèi)電子多媒體產(chǎn)品。與STM32 F1微控制器系列相比,STM32 F37x提供的是一個系統(tǒng)芯片解決方案,可讓開發(fā)人員降低材料成本并簡化電路板設(shè)計。

STM32 F30x/F37x系列主要特性:

· SRAM和CCM-SRAM包含奇偶校驗(yàn)功能,能夠安全執(zhí)行軟件數(shù)據(jù)和代碼;

· 存儲器保護(hù)單元(MPU) :

· 電容觸感功能(24鍵):

· 支持USB和CAN總線接口;

· 通信外設(shè)接口: 18Mbps SPI, 1MHz I²C (極速模式), 9Mbps USART ;

· 可校準(zhǔn)實(shí)時時鐘,精度高于百萬分之一,支持直接輸出日歷

· 四種低功耗模式,包括 5µA STOP停止模式,此模式下通信外設(shè)可快速喚醒系統(tǒng);

  o 2µA 待機(jī)模式(RTC運(yùn)行)

  o 低于1µA的 Vbat模式(后備電池)

· 調(diào)試模式:串線調(diào)試(SWD), JTAG接口,Cortex-M4 ETM

· 電源:2.0V到3.6V或1.8V+/-8% (指定型號)

意法半導(dǎo)體已開始向主要客戶提供STM32 F30x系列(LQFP48封裝128KB閃存STM32F302以及LQFP100封裝256KB閃存STM32F303)和STM32 F37x系列(LQFP48封裝64KB閃存STM32F372以及LQFP100封裝256KB閃存STM32F373)兩大系列產(chǎn)品的樣品,預(yù)計于2012年第三季度投入量產(chǎn)。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機(jī) 衛(wèi)星通信

要點(diǎn): 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運(yùn)營商 數(shù)字經(jīng)濟(jì)

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉