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[導(dǎo)讀]驍龍1000的CPU核心TDP功耗放寬到了6.5W左右,要知道目前的驍龍845處理器包括圖形單元在內(nèi)的最大功耗限制也就5W左右,CPU核心功耗提升到6.5W,意味著核心數(shù)量更多,性能更高。

 高通今年的旗艦處理器是驍龍845,使用的是10nm工藝,今年底不出意外還會(huì)發(fā)布驍龍855處理器,工藝升級(jí)到7nm。再往后呢?高通一直對(duì)進(jìn)軍Windows桌面系統(tǒng)沒(méi)死心,下下代驍龍可能就是驍龍1000系列了,為了實(shí)現(xiàn)性能大提升,高通將大幅放寬功耗限制,驍龍1000的CPU核心TDP功耗可能達(dá)到6.5W,堪比英特爾的Core Y系列低功耗處理器。

 

 

最近高通悄悄退出了ARM服務(wù)器芯片市場(chǎng)(官方層面并不承認(rèn)這一點(diǎn)),畢竟在服務(wù)器市場(chǎng)上英特爾實(shí)在太強(qiáng)大了,ARM擅長(zhǎng)的低功耗并不足以扭轉(zhuǎn)英特爾的高性能優(yōu)勢(shì),不過(guò)高通并沒(méi)有放棄高性能ARM處理器市場(chǎng),之前跟微軟合作了ARM處理器的Windows PC,最初演示用的是驍龍835處理器,今年有少數(shù)驍龍845處理器的Windows筆記本,只是沒(méi)成什么氣候,看體驗(yàn)報(bào)告說(shuō)這些產(chǎn)品性能還是不行。

WinFuture日前報(bào)道稱華碩正在跟高通合作一款新的Windows 10設(shè)備,使用的處理器是驍龍1000,一款還沒(méi)宣布的產(chǎn)品,CPU核心數(shù)、頻率都是未知數(shù),但是性能以及功耗都要比現(xiàn)在的驍龍?zhí)幚砥鞲摺?/p>

他們獲得的消息稱,驍龍1000的CPU核心TDP功耗放寬到了6.5W左右,要知道目前的驍龍845處理器包括圖形單元在內(nèi)的最大功耗限制也就5W左右,CPU核心功耗提升到6.5W,意味著核心數(shù)量更多,性能更高。

6.5W的CPU核心TDP到底是多高呢?原文舉例說(shuō)英特爾七代酷睿中的Core Y系列,比如Core i7-7y75處理器,2核4線程,頻率最高3.6GHz,TDP功耗為4.5W,可配置TDP功耗為7W,最低3.5W。

憑借6.5W的TDP功耗,高通驍龍1000處理器在性能上應(yīng)該可以跟英特爾超低功耗移動(dòng)處理器有得一拼,不過(guò)更高TDP的Core U、H、S系列就沒(méi)什么可比性了,當(dāng)然后者也不可能使用被動(dòng)散熱了,需要主動(dòng)散熱設(shè)備。

根據(jù)原文所說(shuō),華碩目前正在跟高通合作一款名為Primus的設(shè)備,將成為首個(gè)推出驍龍1000處理器的廠商,內(nèi)部預(yù)測(cè)在2018年秋季完成開(kāi)發(fā),不過(guò)產(chǎn)品上市還需要幾個(gè)月時(shí)間。

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