Agilent 最薄的頂部發(fā)光三色LED

時間：2005-07-25 16:01:00

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安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies) 日前宣布，推出業(yè)內(nèi)最薄的頂部發(fā)光三色表面封裝LED (發(fā)光二極管) ，主要應(yīng)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈。新推出的頂部發(fā)光LED與安捷倫近期推出的側(cè)發(fā)光LED相結(jié)合，可使手機(jī)和PDA設(shè)計人員任意組合紅色、綠色和藍(lán)色光源。

在手機(jī)和其它手持設(shè)備中，可以使用不同的顏色來顯示接收到的SMS (短消息系統(tǒng))消息、電子郵件和股票行情。它們甚至可以識別不同的主叫方。自由的照明色彩的選擇，為辦公設(shè)備、工業(yè)設(shè)備以及家用電器的背光和狀態(tài)指示燈等許多應(yīng)用領(lǐng)域提供了全新的設(shè)計的靈活性。

安捷倫HSMF-C114三色芯片型LED采用四端子共陽極連接，固定在安捷倫1.6 mm (長) x 1.5 mm (寬) x 0.35 mm (高) 微型封裝中。精密的制造技術(shù)確保了自動化制造設(shè)備的完美的撿拾能力。

HSMF-C114將InGaN (銦鎵氮化物) 藍(lán)色 (主波長為470 nm，20 mA的典型亮度值為70 mcd)、InGaN 綠色 (主波長為525 nm，典型亮度值為180 mcd)和AlInGaP (鋁銦鎵磷化物) 紅色 (626 nm, 85 mcd)晶片結(jié)合在一起。這款LED具有散射光，采用與IR (紅外線)相同的回流焊接技術(shù)，并已通過無鉛認(rèn)證。安捷倫ChipLED封裝技術(shù)具有優(yōu)異的散熱能力，實現(xiàn)了最大的可靠性。

這款ChipLED器件采用符合EIA481規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)封裝：8 mm載體帶，直徑為7英寸的卷軸，并置放于防潮袋中。