21ic訊 全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)精密材料工程解決方案供應商應用材料公司，今天宣布與三星電子有限公司及韓國領先的光刻去膠設備制造商PSK公司合作，開發(fā)出一款面向下一代NAND和DRAM存儲器件的先進圖形生成解決方案。這款全新解決方案包括兩大部分——以應用材料公司的Producer® XP Precision™ CVD*系統(tǒng)沉積出的Saphira™ APF *硬掩膜，以及利用PSK公司的 OMNIS™去膠機清除Saphira硬掩膜的工藝。該解決方案目前已開始銷售，其合二為一的創(chuàng)新理念無疑成為精密材料工程在復雜圖形生成應用領域的重大突破。
應用材料公司介質系統(tǒng)及組件業(yè)務副總裁兼總經(jīng)理Mukund Srinivasan表示：“通過此次合作，我們成功展現(xiàn)并提升了Saphira薄膜的沉積效果和清除工藝。由于傳統(tǒng)薄膜的可延續(xù)性無法有效支持高深寬比結構的圖形，阻礙了NAND和DRAM的進一步升級，因而需要像Saphira APF這樣更高級的硬掩膜材料。通過與業(yè)內(nèi)專家合作開發(fā)這一全新硬掩膜解決方案，應用材料公司進一步鞏固了在市場中的領先地位，繼續(xù)引領先進存儲器件制造工藝的發(fā)展。”
PSK公司高級副總裁兼首席營銷官J.J Lee 表示：“我們很高興能與應用材料公司合作開發(fā)這項高效的先進技術，共同應對來自未來存儲器件圖形生成方面的挑戰(zhàn)。隨著存儲器件設計的圖形日趨復雜化，只有通過與上下游的緊密合作，才能開發(fā)出創(chuàng)新解決方案，滿足客戶不斷變化的需求。正因為如此，此次應用材料公司與PSK強強聯(lián)手，借助雙方先進的設備和技術，開發(fā)出這款高效、集成、全面的解決方案。”
Saphira APF沉積系統(tǒng)和PSK公司的 OMNIS去膠機成功解決了復雜圖形生成所面臨的主要問題，從而推動先進器件結構向更高的技術節(jié)點邁進。針對日益突出的高深寬比和高密度圖形生成的需求，Saphira APF工藝引入全新的薄膜特性，選擇比和透明度都比傳統(tǒng)材料更高。此外，PSK的高效OMNIS去膠機能夠完全去除Saphira硬掩膜層，同時保持圖形形狀和底層材料毫發(fā)無損。這兩大先進工藝相結合，創(chuàng)造出這款全新的硬掩膜解決方案，能夠滿足下一代存儲器件的圖形生成需求。
應用材料公司已將其Saphira APF硬掩模去除工藝專利獨家授權給PSK公司。
APF= 先進圖形生成薄膜 CVD = 化學氣相沉積
應用材料公司(納斯達克：AMAT)是一家全球領先的半導體、平板顯示和太陽能光伏行業(yè)精密材料工程解決方案供應商。我們的技術助力智能手機、平板電視和太陽能面板等產(chǎn)品的創(chuàng)新，以更普及、更具價格優(yōu)勢的方式惠及全球商界和普通消費者。
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