集創(chuàng)北方推出可支持全面屏的新一代觸控顯示驅(qū)動(dòng)單芯片ICNL9911

 應(yīng)對(duì)全面屏設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，及觸控顯示驅(qū)動(dòng)一體化技術(shù)最新的發(fā)展需求。日前，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司推出最新一代觸控顯示單芯片解決方案ITD® (Integrated-touch-driver) ICNL9911。新一代ICNL9911支持18:9全面屏設(shè)計(jì)，支持a-Si HD面板，具有卓越的顯示、觸控性能，超低動(dòng)態(tài)功耗可保證超長(zhǎng)待機(jī)。

性能概述

支持 Interleave Type面板

• 支持面板減光罩方案(8 layers è 6 layers)，進(jìn)一步降低模組成本

• 減少下Boarder 400um~500um，能夠更好地支持全面屏設(shè)計(jì)

卓越的顯示、觸控性能

搭配內(nèi)嵌式In-Cell面板，ICNL9911在前一代FHD ITD產(chǎn)品ICNL9920的基礎(chǔ)上進(jìn)行了持續(xù)改進(jìn)，并重點(diǎn)針對(duì)a-Si減光罩方案的技術(shù)挑戰(zhàn)進(jìn)行了優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了顯示、觸控1+1>2的效果，顯示、觸控性能均較分立式方案有了顯著提升。

優(yōu)異的功耗表現(xiàn)

通過自有的低功耗架構(gòu)設(shè)計(jì)，ICNL9911具有智能SD/GIP EQ功能，能夠?qū)崿F(xiàn)動(dòng)態(tài)SD驅(qū)動(dòng)控制，對(duì)各模塊實(shí)現(xiàn)精細(xì)功耗管理，并在各種功耗模式下內(nèi)置多種靈活的配置可供選擇。在相同工作模式下，與業(yè)界同類產(chǎn)品相比，功耗顯著降低。

靈活的自測(cè)試和自校正功能，有力提升模組良率與品質(zhì)

隨著母板尺寸變大，面板均勻度降低。傳統(tǒng)面板需要驅(qū)動(dòng)IC支持1~2次Gamma OTP燒寫，由于每片面板需要單獨(dú)調(diào)整白點(diǎn)，伴隨模組制程的各種變異，Gamma燒寫的次數(shù)變多。

而ICNL9911改變了傳統(tǒng)僅依賴OTP進(jìn)行Gamma燒寫的方式，憑借DGC(Digital Gamma Correction)特性，能夠支持自動(dòng)Gamma于Flash的燒錄與讀寫，且燒錄次數(shù)>10000次，品質(zhì)更可靠。

In-cell面板由于整合了touch sensor，工藝更為復(fù)雜，對(duì)面板良率提出了更高的挑戰(zhàn)。為支持面板廠解決面板良率問題，ICNL9911內(nèi)置了高效率、高靈敏的面板自測(cè)試功能，可輔助面板廠快速準(zhǔn)確檢測(cè)出面板不良并定位不良原因，保障面板廠的良率提升。

畫質(zhì)顯著改善

通過內(nèi)建新一代顯示算法，ICNL9911在色彩、對(duì)比度以及不同環(huán)境光下的畫面顯示，都有出色的表現(xiàn)。

• 色彩增強(qiáng)

• 通過對(duì)局部對(duì)比度的自動(dòng)調(diào)節(jié)技術(shù)，背光源維持原始亮度，而人物面部等細(xì)節(jié)特征得到了提升，從而達(dá)到HDR顯示效果。

外部元件數(shù)量顯著降低，達(dá)到高規(guī)格ESD標(biāo)準(zhǔn)

通過自有的Cap-free LDO設(shè)計(jì)，ICNL9911顯著降低了外部元件數(shù)量，大大降低了電路板面積和BOM成本。

ESD防護(hù)設(shè)計(jì)方面，ICNL9911表現(xiàn)優(yōu)異，達(dá)到了高規(guī)格的ESD標(biāo)準(zhǔn)。

主打全面屏設(shè)計(jì)，引領(lǐng)TDDI技術(shù)潮流

進(jìn)入2017年，全面屏手機(jī)迎來(lái)快速成長(zhǎng)，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，今年全球全面屏智能手機(jī)出貨規(guī)模約為1.3-1.5億部，滲透率達(dá)到10%;而預(yù)計(jì)2020年，高端機(jī)型將基本全部搭載全面屏，全面屏手機(jī)有望達(dá)到9億部，滲透率超過55%。

與全面屏同樣迅速升溫的，還有觸控、顯示驅(qū)動(dòng)一體化(TDDI)技術(shù)。據(jù)iHS統(tǒng)計(jì)，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長(zhǎng)，2017年將成長(zhǎng)200%，整體市場(chǎng)達(dá)到1億顆。預(yù)估到2020年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達(dá)到6.54億顆。

預(yù)計(jì)今年下半年開始，TDDI+全面屏的滲透率將快速提升，在國(guó)內(nèi)一線手機(jī)品牌中高端機(jī)型中成為主流。

集創(chuàng)北方于去年推出國(guó)內(nèi)首款I(lǐng)TD芯片ICNL9920，如今，面向全面屏設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，推出了全新的ITD芯片ICNL9911。這款芯片使得集創(chuàng)北方再一次引領(lǐng)業(yè)界潮流，并在TDDI領(lǐng)域形成了更為完善的布局。未來(lái)，面對(duì)不斷升級(jí)的產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)，集創(chuàng)北方將繼續(xù)創(chuàng)新，推出更多符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，為顯示芯片的國(guó)產(chǎn)化替代貢獻(xiàn)力量!