富士通微電子（上海）有限公司宣布推出其進入移動電話RF收發(fā)器市場以來的首款產(chǎn)品-RF收發(fā)芯片。該款RF收發(fā)芯片用于移動電話，支持2G GSM/GPS/EDGE和3G UMTS/HSPA協(xié)議，并在單一芯片上集成了3G DigRF(*1)接口。這款新型收發(fā)芯片體型小巧，無需外部SAW濾波器(*2)和低噪聲放大器(LNA)(*3)。移動電話制造商使用這款芯片可以減少元器件數(shù)量、占板面積和物料費。同時，簡單的編程模式有助于大大縮短開發(fā)時間，并簡化RF和無線平臺的集成。MB86L01A收發(fā)芯片的樣片即日起供貨。
如今，全球移動電話市場越來越多地要求2G和3G通信協(xié)議能夠具有多模支持能力，并要求具有多頻支持能力，即支持不同地區(qū)分配給不同運營商的多個頻段。移動電話制造商不僅要提供眾多的模式和頻率組合，還要處理不斷縮短的產(chǎn)品生命周期及越來越小的外形尺寸問題。新型MB86L01A RF收發(fā)芯片正是針對移動電話制造商的這種需求而開發(fā)的。
新型RF收發(fā)芯片不僅支持2G GSM/GPRS/EDGE協(xié)議的所有頻段，同時還能最多支持10個3G UMTS/HSPA協(xié)議以內(nèi)的4個頻段。
MB86L01A收發(fā)器在片上嵌入了多個LNA，因此無需像以前一樣需要使用外部LNA；同時，該收發(fā)器還使用了無需外部SAW濾波器的架構(gòu)，因此減少了元件數(shù)量。這款芯片外形尺寸小，僅為7.1mm × 5.9mm。封裝為142腳LGA，這樣減少了RF系統(tǒng)的占板面積，有助于移動電話實現(xiàn)更小的外形尺寸。
以前的RF設計側(cè)重于帶模擬電路的硬件。這款收發(fā)芯片使用數(shù)字電路技術，能夠輸出數(shù)字信號來控制天線開關和功率放大器等外部元件，從而為系統(tǒng)“減肥”。此外，嵌入的CPU運用簡單的編程可控制RF系統(tǒng)的功能或者進行濾波調(diào)整。簡化的編程模式極大地縮減了開發(fā)、測試和驗證時間。
另外，收發(fā)器還集成了一個3G DigRF接口，即用于連接收發(fā)芯片和基帶芯片的標準，這樣可兼容DigRF基帶芯片。
MB86L01A 收發(fā)芯片的開發(fā)之所以能夠進行，部分得益于富士通微電子最近獲得了飛思卡爾半導體移動電話RF收發(fā)器產(chǎn)品的技術許可和知識產(chǎn)權，及富士通收購了飛思卡爾在美國亞利桑那州Tempe的RF部門。目前有130多位設計工程師在進行RF收發(fā)芯片的設計、架構(gòu)、確認、驗證及參考設計。該部門也在進行下一代高速率收發(fā)芯片的工作。
富士通微電子致力于不斷提高客戶終端產(chǎn)品的競爭性，并繼續(xù)提供先進的收發(fā)器解決方案和其它半導體產(chǎn)品（如電源管理芯片等）。
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