21ic訊 3月1日,富士通半導體（上海）有限公司發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品樣片將于2012第二季度開始供貨。
“富士通MB86L11A具有先進的性能，且功耗低、占位面積小、API靈活變通，可降低設備的總成本并加快新產品上市時間。如果無線設備供應商計劃在各種頻段和模式組合下引入帶漫游功能的區(qū)域設備和全球設備，富士通的這款新收發(fā)器將為他們解決重大難題。”富士通半導體亞太區(qū)市場部副總裁鄭國威先生表示。
圖：MB86L11A
下一代 MB86L11A 2G/3G/4G收發(fā)器
MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器具有支持電流損耗和RF參數(shù)的基準性能。采用小封裝的新品具有許多創(chuàng)新特性，包括強化功率控制、包絡跟蹤（ET）和天線諧調（AT）功能。包絡跟蹤技術極大地降低了無線電系統(tǒng)的功耗，同時還能改善發(fā)射機效率。天線諧調則優(yōu)化了天線的整體輻射功率輸出。這兩個特性將優(yōu)化移動設備的電池壽命。
高級編程接口（API）不僅縮短了工廠量產校準時間，還提供靈活變通的端口映射并增加了定制關鍵績效指標（KPI）。除此以外，MB86L11A還采用了富士通首創(chuàng)的SAW-less體系結構，可節(jié)省外部低噪聲放大器（LNAs）。
MB86L11A還具有其他特性，包括發(fā)射器上的8個RF輸出、IC上的9個直接RF輸入和6個分級RF輸入，可更為靈活地為不同市場提供所需要的映射端口和頻段。該收發(fā)器使用公開標準MIPI DigRFSM基帶接口，具有DigRF 4G和DigRF 3G接口，可連接既存的2G/3G基帶平臺和最新的多模式4G基帶。
本芯片支持全球范圍內的FDD和TDD帶域，包括1-21、23-25和33-41。MB86L11A與富士通早期LTE多模多頻收發(fā)器一樣，支持高達20MHz帶寬的2G/3G/4G網絡。路線圖上將來的收發(fā)器包括4G LTE優(yōu)化芯片、3GPP Release 10以及波載聚合兼容的單RFIC解決方案。
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