Molex推出SlimStack™ B8連接器

21ic訊 Molex公司 推出具有牢固的外殼和獨(dú)特的CleanPoint™接觸特性的SlimStack™ B8連接器，能夠消除焊劑和其它污染物的侵入，確保出色的電氣可靠性。緊湊式SlimStack B8 0.40 mm間距SMT板對(duì)板連接器具有0.80 mm的高度和超窄的2.50 mm寬度，提供最大的空間節(jié)省，適用于高端醫(yī)療、消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)/電信 移動(dòng)設(shè)備應(yīng)用。

Molex產(chǎn)品經(jīng)理Mike Higashikawa表示：“在柔性板對(duì)板跳線的生產(chǎn)過程中，焊劑或灰塵有時(shí)會(huì)落在觸點(diǎn)上并中斷信號(hào)的連續(xù)性。由于移動(dòng)設(shè)備的價(jià)值和復(fù)雜性繼續(xù)增加，OEM客戶需要保證維持穩(wěn)定的電源連接，以避免高成本的返工或修理。在SlimStack B8連接器系統(tǒng)中，所有的內(nèi)置特性均經(jīng)設(shè)計(jì)和制造以實(shí)現(xiàn)移動(dòng)設(shè)備的最高可靠性。”

SlimStack B8連接器利用Molex SlimStack產(chǎn)品組合已獲證明的優(yōu)勢(shì)，并包括正在申請(qǐng)專利的新型CleanPoint接觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，其斜面形狀能提供比其它用于移動(dòng)應(yīng)用的連接器更寬、更一致的清潔路徑和更穩(wěn)定的信號(hào)。CleanPoint接觸點(diǎn)和冗余雙觸點(diǎn)端子有助于確保安全接觸，并在發(fā)生跌落或高震蕩搬運(yùn)時(shí)避免連續(xù)跌落沖擊。

SlimStack B8的裝配方法，包括一個(gè)帶有牢固的金屬蓋頂部殼壁(擋塊)設(shè)計(jì)，能夠更有效地保護(hù)端子，避免由于“扣緊”或成角度強(qiáng)力拔出造成的損壞。在成角度拔出或盲插時(shí)，金屬蓋釘可以保護(hù)外殼免受損壞。在SlimStack B8連接器外壁上進(jìn)行的插配測(cè)試證明，在高達(dá)50 N作用力及0.80 mm的位移下外殼也不會(huì)損壞?？煽康臋C(jī)械特性實(shí)現(xiàn)了易用性，比如插配時(shí)的咔噠觸感和強(qiáng)大的保持力，用于進(jìn)一步增強(qiáng)接觸穩(wěn)定性。

Higashikawa補(bǔ)充道：“超小型SlimStack B8連接器是移動(dòng)設(shè)備和其它電子產(chǎn)品極佳的選擇，可用于要求強(qiáng)力保證信號(hào)完整性和外殼保護(hù)的應(yīng)用，如較高端的移動(dòng)設(shè)備，或者需要防止在柔性板對(duì)板跳線上可能發(fā)生的焊劑污染的場(chǎng)合。”