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[導讀]21ic訊 Avago Technologies日前宣布推出面向宏蜂窩和小型蜂窩基站以及便攜式GPS系統(tǒng)應用設(shè)計的多款新無線應用產(chǎn)品。 Avago公司無線應用產(chǎn)品經(jīng)理Allen Chien指出:“受到無處不在連線需求和蜂窩通信高度增長

21ic訊 Avago Technologies日前宣布推出面向宏蜂窩和小型蜂窩基站以及便攜式GPS系統(tǒng)應用設(shè)計的多款新無線應用產(chǎn)品。

Avago公司無線應用產(chǎn)品經(jīng)理Allen Chien指出:“受到無處不在連線需求和蜂窩通信高度增長的帶動,微型蜂窩(picocell)和毫微型蜂窩(femtocell)基站可以減輕由宏蜂窩和小型蜂窩基站組成異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)中宏蜂窩的負擔。憑藉我們領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的移動電話和基站應用產(chǎn)品和技術(shù),Avago推出了通過集成先前必須由外加芯片提供的功能,帶來更高性能并簡化系統(tǒng)設(shè)計的新產(chǎn)品,從而節(jié)省電路板空間和功耗。”

MGA-43x28系列功率放大器可以提供微型和企業(yè)用毫微型系統(tǒng)最后一級的增益,帶來34到40dB增益以及15%到13.8%的高功率附加效率。這些功率放大器采用三級式設(shè)計,以5V電源電壓工作,輸出功率為27.3dBm時,可以達到50dBc相鄰信道泄漏比 (ALCR, Adjacent Channel Leakage Ratio)的卓越線性度。

系列的新三款放大器MGA-43428、MGA-43528和MGA-43628分別面向3GPP bands 5、2/25以及1等不同頻帶設(shè)計,所有這些產(chǎn)品都使用Avago的0.25μm GaAs增強模式pHEMT工藝,并在芯片上集成一個檢測器電路方塊,放大器采用5mm x 5mm封裝,比起競爭產(chǎn)品可以節(jié)省50%的占用面積。

MGA-16x16系列平衡式超低噪聲放大器包含集成的有源偏壓和關(guān)機功能,為移動通信基礎(chǔ)設(shè)施應用,例如基站收發(fā)器卡、遠程無線電頭、塔頂放大器和基站合路器等的理想解決方案。這些平衡式LNA提供卓越的回波損耗特性(S11,最低18dB),從而提高信號品質(zhì),在900MHz時提供低達0.25dB的低噪聲系數(shù)。系列的前三個成員MGA-16116、MGA-16216和MGA-16316分別面向450-1450MHz、1440~2350MHz以及1950~2700MHz頻帶設(shè)計。

憑藉Avago在移動通信基站LNA噪聲系數(shù)和線性度的長期領(lǐng)先地位作為基礎(chǔ),這些放大器擁有18.5dB的卓越增益,并可提供900MHz 19.1dB競爭產(chǎn)品兩倍的線性度,連接到控制引腳的直流電壓可在系統(tǒng)擁有足夠信號強度時關(guān)閉放大器并予以旁路,從而避免過度放大和信號失真。

Avago本周也推出一款可以簡化平板電腦和移動電話中便攜式導航系統(tǒng)和嵌入式GPS/GNSS系統(tǒng)的濾波器+LNA模塊,AGPS-F001在單一封裝內(nèi)集成Avago專利的FBAR濾波器和低噪聲GaAs E-pHEMT放大器,持續(xù)保持Avago在GPS應用集成型LNA/濾波器解決方案的領(lǐng)先地位。如此組合帶來Cell/DCS/PCS/WLAN頻帶的高抑制能力,依信號頻帶可由43dBc到53dBc,在OOB IIP3線性度也比競爭產(chǎn)品高10dBm。

AGPS-F001擁有1.7dB的典型噪聲系數(shù),噪聲系數(shù)分布通過嚴格控制以確保不同器件間一致的性能,CMOS兼容關(guān)機引腳允許AGPS-F001在必要時關(guān)閉,降低電流消耗到低于1μA。在正常工作條件下,這個濾波器/放大器組合由2.7V電源耗用5.5mA電流,并在1.575GHz頻率提供16.5dB的增益。

所有放大器和濾波器/放大器產(chǎn)品都采用小尺寸無鉛封裝,MGA-16x16系列采用4 x 4 x 0.85毫米16接點QFN封裝,MGA-43x28系列則采用5 x 5 x 1毫米28接點QFN封裝,AGPS-F001使用2.3 x 1.7 x 0.9毫米6接點QFN封裝,所有器件于六月起開始提供樣片,并預計2012年第四季批量生產(chǎn)。

功率放大器和濾波器/LNA產(chǎn)品將于加拿大蒙特利爾舉行IMS2012會議中的Avago展位進行現(xiàn)場演示,也同時展出許多先前推出的無線應用產(chǎn)品,包括增益方塊、LNA、E-pHEMT、FBAR濾波器、WaferCap晶圓級封裝以及各種集成模塊。

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