尺寸與性能的完美結(jié)合 H350是3G電子產(chǎn)品最佳的選擇

21ic訊 智能、超小、超薄都是當(dāng)代電子產(chǎn)品的基本特征，在3G產(chǎn)品的應(yīng)用設(shè)計(jì)中，傳統(tǒng)的PCI-E接口類(lèi)模塊逐漸暴露出接口抗震性差、PIN腳定義有限等等的問(wèn)題，更無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)代電子產(chǎn)品超薄、超小、超輕的特性要求。廣和通(FIBOCOM)推出全新設(shè)計(jì)的HSPA+通信模塊，產(chǎn)品尺寸僅有17.8×29.8×2.0mm，是業(yè)界最小，最薄的工業(yè)級(jí)模塊，它完善的功能和卓越的性能，即可以滿(mǎn)足新興的消費(fèi)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)要求，也可以滿(mǎn)足全統(tǒng)的工業(yè)電子產(chǎn)品要求。

完善的功能，滿(mǎn)足多種行業(yè)應(yīng)用

廣和通深刻理解電子行業(yè)發(fā)展的動(dòng)態(tài)與客戶(hù)的需求，全力打造出符合多種行業(yè)應(yīng)用的全新LGA封裝HSPA+模塊H350，它可以滿(mǎn)足車(chē)載、手持終端，平板電腦等行業(yè)對(duì)于接口穩(wěn)定、體較小、重量輕的特點(diǎn);多種功能接口 滿(mǎn)足車(chē)載、消費(fèi)類(lèi)電子及特殊行業(yè)應(yīng)用。FIBOCOM H350 HSPA+模塊有豐富的應(yīng)用接口和內(nèi)置協(xié)議棧，

支持USB 2.0 ，UART,USB HSIC,MIPI SPI,PCM,I2S,I2C接口

支持TCP，UDP，F(xiàn)TP，F(xiàn)TPS，HTTP，HTTPS，SMTP，POP3，MMS等協(xié)議

超薄、超小、超輕，增加終端產(chǎn)品客戶(hù)體驗(yàn)效果

手持類(lèi)終端及消費(fèi)類(lèi)終端外型的日趨增多，對(duì)體積要求越來(lái)越薄，所以對(duì)模塊體積要求越來(lái)越高， FIBOCOM H350 HSPA+模塊的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足了這一需求：

H350模塊外形尺寸：17.8×29.8×2.0mm，

整體重量2.5g，

可最大限度的滿(mǎn)足平板電腦、MID、電子書(shū)等各類(lèi)手持終端及行業(yè)應(yīng)用，讓3G無(wú)線(xiàn)模塊的尺寸問(wèn)題不再是您方案設(shè)計(jì)的后顧之憂(yōu)。

支持眾多主流操作系統(tǒng)

目前M2M行業(yè)和電子消費(fèi)類(lèi)行業(yè)產(chǎn)品的功千差萬(wàn)別對(duì)操作系統(tǒng)也有著不同的要求，F(xiàn)IBOCOM H350 HSPA+模塊面對(duì)市場(chǎng)需求，支持Android，Linux，WinCE，Win8，Win7，WinXP等操作系統(tǒng)，方便用戶(hù)將3G功能快速集成到產(chǎn)品中，簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)難度。

優(yōu)良的性能

FIBOCOM H350 HSPA+模塊是一款WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+無(wú)線(xiàn)通信模塊，該系列模塊基于Intel XGold626/625平臺(tái)。

支持WCDMA 2100/900，GSM900/1800

最大下行速率達(dá)21Mbps/ 5.76Mbps，不同的速率可以在不更改設(shè)計(jì)方案，不需要更改客戶(hù)軟件的情況下實(shí)現(xiàn)切換。

具有高靈敏度，保證了信號(hào)接收的穩(wěn)定性。

低功耗，保證了消費(fèi)電子產(chǎn)品電池的持久續(xù)航。

良好的的ESD性能。是的電子產(chǎn)品更加的穩(wěn)定

優(yōu)良的EMC性能，降低了消費(fèi)累電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)難度。

高標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品質(zhì)量保證

FIBOCOM H350 HSPA+模塊在業(yè)界知名的IT代工大廠(chǎng)比亞迪加工生產(chǎn)，產(chǎn)線(xiàn)通過(guò)了汽車(chē)行業(yè)最嚴(yán)格的TS16949認(rèn)證，MES系統(tǒng)可追溯至產(chǎn)品的每一顆物料。比亞迪的高質(zhì)量規(guī)模加工能力，大力保障H350模塊的批量穩(wěn)定出貨和產(chǎn)品品質(zhì)的一致性。

嚴(yán)苛的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

FIBOCOM H350 HSPA+模塊經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的ALT(Accelerated Life Testing)測(cè)試。

高低溫測(cè)試，

溫度沖擊測(cè)試

溫度循環(huán)測(cè)試

高溫高濕測(cè)試

振動(dòng)測(cè)試(隨機(jī)振動(dòng)，正弦振動(dòng))

具體流程圖如下：

成熟的LGA加工工藝，協(xié)助客戶(hù)提高生產(chǎn)直通率

對(duì)于有著多年模塊類(lèi)研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的廣和通來(lái)說(shuō)，對(duì)LGA模塊有著成熟的加工方案及客戶(hù)投產(chǎn)方案及建議。保證LGA模塊本身產(chǎn)線(xiàn)加工良品率，同時(shí)保證LGA模塊在客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)的直通率?？商峁?zhuān)業(yè)的文件指導(dǎo)、遠(yuǎn)程協(xié)助及現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)線(xiàn)加工指導(dǎo)等多種方式相結(jié)合的模式，保證客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)的直通率，提高終端客戶(hù)模塊加工質(zhì)量。

FIBOCOM H350 HSPA+模塊已成功應(yīng)用在平板電腦、智能車(chē)載設(shè)計(jì)、無(wú)線(xiàn)抄表業(yè)務(wù)。

H350的業(yè)務(wù)演示框圖如圖

平板電腦應(yīng)用方案

H350應(yīng)用于平板電腦時(shí)，外部需要增加鍵盤(pán)和LCD。鍵盤(pán)和LCD 受外接CPU的控制。平板電腦應(yīng)用的邏輯框圖如圖

電力無(wú)線(xiàn)抄表業(yè)務(wù)應(yīng)用

H350應(yīng)用于無(wú)線(xiàn)抄表業(yè)務(wù)時(shí)，通過(guò)單片機(jī)CPU連接控制。無(wú)線(xiàn)抄表應(yīng)用的邏輯框圖如圖