21ic訊 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;)在近日于德國紐倫堡召開的Embedded World 2016(2016年嵌入式電子與工業(yè)電腦應(yīng)用展覽會)上，展示了其覆蓋工業(yè)、醫(yī)療、消費、汽車等各種應(yīng)用領(lǐng)域的嵌入式設(shè)計解決方案，最新的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和開發(fā)工具幫助使用者充分釋放他們的創(chuàng)造力。
意法半導(dǎo)體重點展示的亮點產(chǎn)品包括：
· 最新的STM32 ARM Cortex M微控制器，包括14引腳STM32L0和尺寸精巧的STM32L4，以及STM32F4和STM32F7新產(chǎn)品;
· 作為LoRa®聯(lián)盟的成員，意法半導(dǎo)體展示了STM32微控制器的LoRa技術(shù)，并展示了LoRa套件(STM32L0 Nucleo + Semtech開發(fā)的SX1276MB1LAS Shield擴展板);
· STM32應(yīng)用解決方案，包括通信接口、顯卡、電機控制, 以及ARM mbed™ OS和Apple HomeKit™相關(guān)應(yīng)用;
· STM32開放式開發(fā)環(huán)境，為用戶提供使用靈活且簡單、價格親民的創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)方案;
· 完整的NFC產(chǎn)品組合，包括標(biāo)簽、動態(tài)標(biāo)簽、讀寫器和收發(fā)器;
· 新的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全模塊;
· 嵌入式設(shè)計配套解決方案，包括無線充電、新的傳感器創(chuàng)新產(chǎn)品、無線通信、MEMS麥克風(fēng)、微功耗模擬芯片;
· Flightsense™系列傳感器，用于測距、用戶偵測和手勢控制;
· 汽車嵌入式解決方案，包括首個集成ISO CAN FD (靈活數(shù)據(jù)速率)技術(shù)的Power Architecture微控制器，并在最小的ASIL-D微控制器(SPC57)上展示了SPC5Studio微控制器開發(fā)環(huán)境;
· Teseo III單片獨立衛(wèi)星定位IC ，能夠接收多個全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)的信號。
下載文檔
