Qualcomm宣布其首款5G調(diào)制解調(diào)器解決方案，展現(xiàn)5G領(lǐng)導地位

Qualcomm Incorporated宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm®驍龍™X50 5G調(diào)制解調(diào)器，使Qualcomm成為首家發(fā)布商用5G調(diào)制解調(diào)器芯片組解決方案的公司。這款產(chǎn)品旨在支持OEM廠商打造下一代蜂窩終端，并協(xié)助運營商開展早期5G試驗和部署。

驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器最初將支持在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜的運行。它將采用支持自適應波束成形和波束追蹤技術(shù)的多輸入多輸出(MIMO)天線技術(shù)，在非視距(NLOS)環(huán)境中實現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的移動寬帶通信。通過支持800MHz帶寬，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器旨在支持最高達每秒5千兆比特的峰值下載速度。

旨在用于4G/5G多模移動寬帶和固定無線寬帶終端，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器能夠與集成千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器的Qualcomm®驍龍™處理器搭配，并通過雙連接(dual-connectivity)緊密協(xié)調(diào)配合。千兆級LTE能夠為早期5G網(wǎng)絡提供一個廣域覆蓋網(wǎng)絡，因此它將成為5G移動體驗的一個重要支柱。

Qualcomm Technologies, Inc.執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，“隨著運營商和OEM廠商步入5G蜂窩網(wǎng)絡和終端的測試階段，驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預示著5G時代的到來。憑借在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位，我們非常興奮能推出這樣一款產(chǎn)品，在推動5G終端和網(wǎng)絡成為現(xiàn)實的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這表明，我們不僅是在談論5G，而且真正致力于推動5G的發(fā)展。”

通過驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，部署毫米波(mmWave)5G網(wǎng)絡的運營商現(xiàn)在可與QTI緊密合作，開展實驗室測試、外場試驗和早期網(wǎng)絡部署。此外，采用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的OEM廠商將有機會率先開始優(yōu)化他們的終端，以應對集成毫米波所面對的獨特挑戰(zhàn)。在真實的5G網(wǎng)絡環(huán)境下，于終端中集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，可為采用新興技術(shù)的終端定型提供寶貴經(jīng)驗。QTI將利用這些經(jīng)驗和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標準——5G新空口(NR，New Radio)的標準化和商用。

對消費者而言，5G所支持的增強型移動寬帶將為移動用戶和云服務間帶來前所未有的即時性，從而增加媒體內(nèi)容消費、提升媒體內(nèi)容產(chǎn)生，并提供獲取豐富信息的更快方式。此外，5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆比特的互聯(lián)網(wǎng)服務更經(jīng)濟、更簡單地進入更多家庭和企業(yè)。

驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器基于QTI長期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交頻分多路復用(OFDM)芯片和技術(shù)經(jīng)驗而打造。Qualcomm作為行業(yè)的領(lǐng)導者，已經(jīng)在數(shù)代LTE技術(shù)與產(chǎn)品及802.11ad產(chǎn)品中成功展示了OFDM、毫米波和大規(guī)模MIMO芯片及技術(shù)。

驍龍X50 5G平臺將包括調(diào)制解調(diào)器、SDR051毫米波收發(fā)器和支持性的PMX50電源管理芯片。驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器預計將于2017年下半年開始出樣。集成驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器的首批商用產(chǎn)品預計將于 2018年上半年推出。