高集成度功率轉(zhuǎn)換模塊（Intersil）

Intersil公司宣布，推出節(jié)省空間、降低成本、簡化設(shè)計的高集成度功率轉(zhuǎn)換模塊ISL8201M。

ISL8201M是高效率、低噪聲、高集成度的DC/DC電源解決方案，在熱增強的QFN封裝內(nèi)集成了PWM控制器、MOSFET驅(qū)動器、功率MOSFET、電感器，以及優(yōu)化的補償電路。

ISL8201M使電源的設(shè)計過程大為簡化，只需輸入和輸出電容器，以及一個電阻器，即可實現(xiàn)一個完整的電源方案。在電信、數(shù)據(jù)通信、電子數(shù)據(jù)處理、無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、醫(yī)療儀器，以及基于負(fù)載點應(yīng)用的分布式總線架構(gòu)等應(yīng)用中，ISL8201M小巧的尺寸可大大節(jié)省電路板面積，同時高集成度又降低了采購和倉儲成本。另外，板上的輸入濾波器支持超低噪聲的操作，從而減少EMI。

ISL8201M的QFN封裝能夠?qū)崃客ㄟ^PCB板順暢地傳遞出去，從而實現(xiàn)了高達93%的轉(zhuǎn)換效率和優(yōu)異的熱性能。在封裝底部的大面積覆銅使ISL8201M的功率密度達到了近200W/in3，幾乎是目前開放式模塊的4倍，因此也不需要使用散熱片。其他特性包括：內(nèi)部軟啟動、自動恢復(fù)的過電流保護、可選的ENABLE引腳，以及預(yù)偏置的輸出啟動能力。

定價及供貨情況
高集成度、高性能的ISL8201M采用小尺寸15mm x 15mm x 3.5mm QFN封裝。ISL8201M將很快提供采用15引線QFN封裝的樣片。