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[導(dǎo)讀]21ic訊 瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出包含五款低功耗P通道功率金屬氧化半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)系列產(chǎn)品,包括用于筆記本電腦中鋰離子(Li-ion)二級電池的充電控制開關(guān)和與

21ic訊 瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)日前宣布推出包含五款低功耗P通道功率金屬氧化半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)系列產(chǎn)品,包括用于筆記本電腦中鋰離子(Li-ion)二級電池的充電控制開關(guān)和與AC適配器進行電源轉(zhuǎn)換的電源管理開關(guān)等用途進行最佳化的µPA2812T1L。

近年來,市場對于筆記本電池在整體系統(tǒng)的低功耗、在采用電池電源時更長的運行時間以及更小、更輕薄的外形因數(shù)等方面的需求日益提高。功率MOSFET用于鋰離子二級電池中的控制開關(guān),以及AC適配器電源轉(zhuǎn)換的電源管理開關(guān),它們必須能夠承載操作整個系統(tǒng)所需要的大電流,因此需要降低工作電阻的需求(導(dǎo)通電阻),從而降低系統(tǒng)的整體功耗。同時,由于筆記本電腦的機身變得日益輕薄緊湊,因此對于更小型、更輕薄鋰離子電池包的需求日益增強。
為了滿足上述需求,瑞薩電子開發(fā)了一種新的制造工藝,相對于其它創(chuàng)新而言,它采用了極其細微的工藝技術(shù),在面對相似的應(yīng)用時,在相同的有效范圍內(nèi),與之前制造MOSFET的工藝技術(shù)相比,將導(dǎo)通電阻降低一半。此次包括µPA2812T1L在內(nèi)的五款新產(chǎn)品,都在很小的封裝內(nèi),提供了低導(dǎo)通電阻。

新款P通道功率MOSFET的主要特性:
(1) 業(yè)界最低的導(dǎo)通電阻,實現(xiàn)了更好的系統(tǒng)功率效率并增加了電池的工作次數(shù)
新款MOSFET的導(dǎo)通電阻值大約為瑞薩電子原有產(chǎn)品的一半。µPA2812T1L采用緊湊型3.3mm正方形封裝,并實現(xiàn)了業(yè)界最低的4.2 mΩ(典型值)的導(dǎo)通電阻,并可保持低功耗,提升系統(tǒng)整體的電源效率,使用鋰離子二次電池時可延長使用時間。
較低的導(dǎo)通電阻的還包括其他優(yōu)點,例如以采用新款μPA2812T1L的電路取代采用瑞薩電子原有的μPA2810T1L平行連接的電路,可降低整個系統(tǒng)的安裝面積。
• (2)安裝面積約為具有同等性能的原有產(chǎn)品的三分之二,從而尺寸更加緊湊的系統(tǒng)。
較早期的瑞薩電子產(chǎn)品以SOP-8的封裝提供與新款µPA2812T1L相同的低導(dǎo)通電阻,但面積約為新款產(chǎn)品的三倍大。采用µPA2812T1L可以縮減大約三分之二的安裝面積,為筆記本電腦提供尺寸更小的電源供應(yīng)系統(tǒng)。
• (3)涵蓋大范圍運作電流等級的完整洗了產(chǎn)品
在五款新產(chǎn)品中,µPA2812T1L的額定導(dǎo)通電阻范圍從4.2 mΩ至12 mΩ(典型),客戶可以選擇最符合其運作電流、環(huán)境條件等要求的產(chǎn)品版本。

小尺寸3.3mm正方形封裝(HVSON(3333))提供了極好的散熱效果,其設(shè)計可讓封裝內(nèi)的熱量通過外露的引線框散發(fā)到所安裝的電路板上。由于器件周圍的熱量少于采用SOP-8等低效散熱封裝的熱量,因此能夠設(shè)計尺寸較輕巧的鋰電池。

瑞薩電子計劃進一步擴展功率MOSFET器件的陣列,提供更強大的功能和尺寸更緊湊的封裝。結(jié)合功率MOSFET器件和鋰離子電池充電器控制IC等套件,將為系統(tǒng)設(shè)計者提供更廣泛的、靈活的系統(tǒng)解決方案。

瑞薩電子新款MOSFET的樣品現(xiàn)已推出,每片價格為0.6美元。計劃于2012年4月開始量產(chǎn),至2013年4月,每個月的產(chǎn)量有望達到5,000,000。
 

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