飛兆半導(dǎo)體推出P溝道PowerTrench® WL-CSP MOSFET

21ic訊 便攜設(shè)備的設(shè)計(jì)人員面臨著在終端應(yīng)用中節(jié)省空間、提高效率和應(yīng)對(duì)散熱問(wèn)題的挑戰(zhàn)。為了順應(yīng)這一趨勢(shì)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開(kāi)發(fā)了FDZ661PZ和FDZ663P P溝道、1.5V規(guī)格的PowerTrench®薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET器件。

這些器件采用最新的“微間距”薄型WL-CSP封裝工藝，最大限度地減小線(xiàn)路板空間和RDS(ON)，并在微小外形尺寸封裝中實(shí)現(xiàn)出色的散熱特性。

特性和優(yōu)勢(shì)

• 非常小的(0.8 x 0.8mm2)封裝僅占0.64mm2的印刷線(xiàn)路板面積，比2mm x 2mm CSP封裝的占位面積減小16%
•  安裝于印刷線(xiàn)路板時(shí)，達(dá)到低于0.4mm的超低側(cè)高
•  VGS低至-1.5V，低的RDS(ON) 值
•  出色的散熱特性(1平方英寸 2盎司銅焊盤(pán)上，93度C/W的RΘJA)
•  滿(mǎn)足RoHS要求
•  適用于便攜應(yīng)用的電池管理和負(fù)載開(kāi)關(guān)功能

作為便攜技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 提供廣泛的模擬和功率知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品組合，可進(jìn)行定制以滿(mǎn)足手機(jī)制造商的特定需求。飛兆半導(dǎo)體通過(guò)注重實(shí)現(xiàn)用戶(hù)滿(mǎn)意度和市場(chǎng)成功的特定模擬和功率功能，例如音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、內(nèi)核電源和照明等，能夠提供改善功能性同時(shí)節(jié)省空間和功率的解決方案。

價(jià)格：訂購(gòu)1,000個(gè)
FDZ661PZ  每個(gè)0.26美元
FDZ663P  每個(gè)0.26美元

供貨: 按請(qǐng)求提供樣品

交貨期: 收到訂單后8至12周內(nèi)