當(dāng)前位置:首頁 > 電源 > 功率器件
[導(dǎo)讀]那些服用超過電源供應(yīng)器休閑利息(事業(yè)單位),無論是AC / DC或DC / DC,會注意到,集成化和小型化一直在一個大的影響最近。為什么是這樣?這簡短的回顧回顧了一些最后一年的有

那些服用超過電源供應(yīng)器休閑利息(事業(yè)單位),無論是AC / DC或DC / DC,會注意到,集成化和小型化一直在一個大的影響最近。為什么是這樣?

這簡短的回顧回顧了一些最后一年的有趣公告揭開由電源供應(yīng)商施加新的發(fā)展。被設(shè)計為減小尺寸對于給定功率電平,但保持與改進的熱管理的可靠性的發(fā)展。解決問題這個組合是不容易的。它的拓撲設(shè)計緩和頭痛和尋找改進的組件和制造方法之間的平衡。

趨勢

一些組織監(jiān)督權(quán)力的路線圖,包括PSMA(來源電源制造商協(xié)會)的報告,在APEC去年三月(2014年)的發(fā)展趨勢,包括:

對于隔離式DC / DC期望:

> 300 W,1.2 V的輸出在¼磚2015年

采用氮化鎵開關(guān)設(shè)備

在3D封裝技術(shù)的強勁增長

對于非隔離式DC / DC期望:

改進的功能特性(如法規(guī)和噪聲)

改進的散熱和封裝性能

更多的數(shù)字化控制的出現(xiàn)

對于AC / DC期望:

大規(guī)模使用功率因數(shù)校正(PFC)的

壓力,減少空載功耗

更加重視初級側(cè)控​​制

這些趨勢表明影響發(fā)展的三個因素:客戶的需要,部分改進(如集成電路 - 控制器和有源器件以及無源元件)和制造創(chuàng)新(包括投資于系統(tǒng)級封裝技術(shù))。當(dāng)然好,但什么是目前最好的一流的?

班委

就其本質(zhì)而言,有這么多的供應(yīng)商,這是一個不斷變化的風(fēng)景。然而,讓我們采取一些數(shù)據(jù)點,根據(jù)近期的頭條抓的消息:

2014年12月,Vicor的高電壓芯片BCM贏得年度最佳電源系統(tǒng)產(chǎn)品在歐洲的艾麗卡獎,聲稱功率密度大于2750 W /立方英寸。

2014年10月:XP電源引入ECE60 60W的AC / DC,用40%的尺寸上的優(yōu)勢。

2014年十月:現(xiàn)代電力建筑師(AMP)聯(lián)盟形成。

2014年4月,崔公司設(shè)立了新的基準,其60數(shù)字負載點的(POL)穩(wěn)壓器的釋放。

2013年11月,Intersil公司推出的ZL8800雙相,免費補償,數(shù)字電源控制IC。

那么,如何做這些事件的證據(jù),知識的力量設(shè)計機身的進步?

讓我們開始與Intersil的ZL8800雙相數(shù)字PWM控制器IC級。它支持從200千赫到1.33兆赫,這有助于降低電源電感器的物理尺寸的切換。另外,通過提供兩個控制階段它允許更小的無源元件的選擇,因為目前可在相對共享。它集易用性數(shù)字化控制的新標準。這是一種第四代控制器,完全否定了需要補償。這個很重要。數(shù)字化控制,現(xiàn)在為工程師提供了機會,以優(yōu)化電源操作,而不總是需要重新設(shè)計硬件。

除了數(shù)字化的實現(xiàn),而又不太明顯,從創(chuàng)新的角度更顯著的明顯的系統(tǒng)監(jiān)控的好處,就是提供了控制的靈活性。傳統(tǒng)上,開關(guān)模式設(shè)計采用固定開關(guān)頻率加上電壓或電流模式的反饋。選擇的固定頻率導(dǎo)致在無源能量存儲組件緩解它們的選擇可預(yù)測的電流。這些部件的尺寸上在輸出的需要;負載電流;可以接受的紋波電壓;和噪聲。補償控制回路,這些初步?jīng)Q定之后發(fā)生的。麻煩的是,這些決定復(fù)雜的補償,因為可以有很大的變化中使用的部件和應(yīng)用的環(huán)境的差異。這種方法往往導(dǎo)致控制環(huán)與亞最佳帶寬和損害穩(wěn)定性。

考慮電感容差。這些非直鏈組分基于平均電流,溫度,開關(guān)頻率和他們的年齡而不同。非鐵素體電感是臭名昭著的位置:在額定范圍內(nèi),他們可以通過50%之間,相當(dāng)于一個真正優(yōu)化的挑戰(zhàn)。在建立穩(wěn)定的循環(huán)中,系統(tǒng)帶寬可以由多達fswitch / 10降低。這需要超大的輸出電容,使良好的瞬態(tài)能源需求。這種專注于系統(tǒng)小型化(和成本)時,是一個比預(yù)期的情況較少。

然而,數(shù)字控制可以完全消除這種權(quán)衡。該ZL8800聲稱是同類產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品,提供不犧牲系統(tǒng)帶寬的補償,免費的解決方案。該器件的秘密是一個專有的系統(tǒng),稱為ChargeMode,其工作在瞬態(tài)事件,以補充從輸出電容(S)的任何損失負責(zé)??刂苹芈返倪^采樣輸出,并允許設(shè)計使用更小的輸出電容對于給定的應(yīng)用程序。非線性ChargeMode確保能量儲備被維持。這主要方面,從傳統(tǒng)的薪酬體系設(shè)置這個數(shù)字實現(xiàn)分開。所產(chǎn)生的輸出具有最小的振蕩和過沖。

的緊湊負載點的(POL)使用ZL8800產(chǎn)生設(shè)計的早期例子是崔公司的NDM3Z-60設(shè)有一個標題60甲輸出能力。它處理的強硬POL應(yīng)用之一;供給低處理器核心電壓(微控制器和FPGA)為0.6至1.5伏特的高效率。除了受益于ZL8800的補償?shù)倪M步,第二個進步是其使用的SEPIC饋入降壓拓撲結(jié)構(gòu)有助于降低部件應(yīng)力,增加每循環(huán)的能量傳遞 - 建立445 W / in3的功率密度的突破。

一個新的AC / DC行業(yè)標桿

雖然在剛10W /立方英寸的相當(dāng)?shù)偷墓β拭芏?,新ECE60系列從XP電源提供離線功率的緊湊60瓦溶液。它也建立了一個新的績效衡量標準考慮到它管理的通用操作,從85到264 VAC輸入相結(jié)合,提供隔離,并符合最新的EMC和功率因數(shù)標準。它聲稱40%的規(guī)模優(yōu)勢競爭替代品。這些設(shè)備可以提供峰值負載能力高達額定負載的130%,持續(xù)30秒和寬工作溫度范圍為-25°C至+ 70°C。這些事業(yè)單位也會返回一個非常可觀的89%的轉(zhuǎn)換效率。

XP Power公司ECE60系列AC / DC電源圖片

 

 

圖1:ECE60系列的AC / DC電源。 (禮貌XP電源)

先進的熱管理新時代

最常規(guī)的電源設(shè)計安裝在印刷電路板的一側(cè)功率耗散元件(MOSFET和功率電感器)和依靠熱量從設(shè)計的頂側(cè)被除去,主要是通過熱傳導(dǎo)。然而,為了滿足不斷增長的功率密度的需求,有越來越多的趨勢,部署三維設(shè)計技術(shù),提供通過巧妙地利用現(xiàn)代包裝技術(shù)和材料的更大的散熱量。

令人驚訝的3千瓦/ IN3現(xiàn)在可以

Vicor公司并不是第一家展示“芯片級”集成功率模塊,該獎項可能屬于Enpirion公司(現(xiàn)在是Altera公司的一部分);然而,懷格一直是最積極的逐一提高基準功率密度。他們躺在今天算得上一個3千瓦/ in3的能力。用他們的芯片(轉(zhuǎn)換器裝在封裝)技術(shù)的新一代模塊提供了一個令人印象深刻翻兩番的功率密度和降低20%的功耗相比上代。這一舉措使客戶能夠?qū)崿F(xiàn)前所未有的系統(tǒng)尺寸,重量和效率的提高。它們還非常節(jié)省空間(850瓦/平方英寸),并提供高達98%的峰值轉(zhuǎn)換效率。

這是如何表現(xiàn)的飛躍實現(xiàn)?威盛的步驟,包括對3D封裝技術(shù)的應(yīng)用相結(jié)合。該芯片的秘密,適用于Vicor的BCM和DCM系列,是其采用集成高頻磁結(jié)構(gòu)結(jié)合了高密度互連基板。該設(shè)計使得空間使用對稱,雙面電路板布局的一倍功率處理和功率密度的最佳使用。消散熱量可從單元的兩側(cè)被傳導(dǎo)走。以下示出圖2為一個典型的芯片模塊的熱模型的兩個主要的體積功率耗散路徑(經(jīng)由包頂部和底部)是顯而易見的。

Vicor公司芯片的熱模型的圖像

 

 

圖2:新Vicor的芯片熱模型減半熱阻。 (Vicor公司提供)

最初的產(chǎn)品系列包括五種不同的封裝尺寸。除了令人印象深刻的功率密度,這些解決方案是低輪廓。圖3顯示了多么微小,這些產(chǎn)品已成為。

Vicor公司的芯片封裝尺寸選擇圖片

 

 

圖3:芯片封裝尺寸選項。 (Vicor公司提供)

聯(lián)盟將推動數(shù)字化標準邁進

通用性的電力供應(yīng)來自數(shù)字控制派生是一把雙刃劍,為消費者和供應(yīng)商的電源模塊的一致好評。未經(jīng)標準化的某種程度,對另一選擇一個方法產(chǎn)生了不希望的鎖定在一個關(guān)鍵的系統(tǒng)元件上。這是由行業(yè)領(lǐng)先的近期形成現(xiàn)代電力(AMP)財團的建筑,剛剛發(fā)布了其首款電源標準的認可。

聯(lián)盟成員崔公司,愛立信和村田制作所尋求建立共同的機械和電氣規(guī)范智能電源系統(tǒng)。迄今兩個標準已經(jīng)提出,以幫助確?;ゲ僮餍院桶踩诙垂┯脩暨x擇,大大減少下一代模塊的選擇風(fēng)險。

正如我們在功率密度,攀登新的高峰,這是太容易忽略的設(shè)計工作已采取到達這里。在一個令人振奮的一年動力革新的總結(jié),我們已經(jīng)看到一些發(fā)展共同努力達到新的性能基準。這無疑總結(jié)了工程的藝術(shù)在其最好的。

本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫毥谦F公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關(guān)鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關(guān)鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關(guān)鍵字: 汽車 人工智能 智能驅(qū)動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險,如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...

關(guān)鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關(guān)鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關(guān)鍵字: 華為 12nm EDA 半導(dǎo)體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關(guān)鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應(yīng)對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關(guān)鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術(shù)學(xué)會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(shù)(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
關(guān)閉
關(guān)閉