PCB布線要點

一.電路板設(shè)計步驟

一般而言，設(shè)計電路板最基本的過程可以分為三大步驟。

(1). 電路原理圖的設(shè)計: 電路原理圖的設(shè)計主要是PROTEL099的原理圖設(shè)計系統(tǒng)（Advanced Schematic）來繪制一張電路原理圖。在這一過程中，要充分利用PROTEL99所提供的各種原理圖繪圖工具、各種編輯功能，來實現(xiàn)我們的目的，即得到一張正確、精美的電路原理圖。

(2). 產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表: 網(wǎng)絡(luò)表是電路原理圖設(shè)計（SCH）與印制電路板設(shè)計（PCB）之間的一座橋梁，它是電路板自動的靈魂。網(wǎng)絡(luò)表可以從電路原理圖中獲得，也可從印制電路板中提取出來。

(3). 印制電路板的設(shè)計: 印制電路板的設(shè)計主要是針對PROTEL99的另外一個重要的部分PCB而言的，在這個過程中，我們借助PROTEL99提供的強大功能實現(xiàn)電路板的版面設(shè)計，完成高難度的等工作。

二.繪制簡單電路圖

2.1 原理圖設(shè)計過程原理圖的設(shè)計可按下面過程來完成。

（1）設(shè)計圖紙大小　Protel 99/ Schematic后，首先要構(gòu)思好零件圖，設(shè)計好圖紙大小。圖紙大小是根據(jù)電路圖的規(guī)模和復(fù)雜程度而定的，設(shè)置合適的圖紙大小是設(shè)計好原理圖的第一步。

（2）設(shè)置Protel 99/Schematic設(shè)計環(huán)境　設(shè)置Protel 99/Schematic設(shè)計環(huán)境，包括設(shè)置格點大小和類型，光標(biāo)類型等等，大多數(shù)參數(shù)也可以使用系統(tǒng)默認(rèn)值。

（3）旋轉(zhuǎn)零件　用戶根據(jù)電路圖的需要，將零件從零件庫里取出放置到圖紙上，并對放置零件的序號、零件封裝進行定義和設(shè)定等工作。

（4）有原理圖布線　利用Protel 99/Schematic提供的各種工具，將圖紙上的元件用具有電氣意義的導(dǎo)線、符號連接起來，構(gòu)成一個完整的原理圖。

（5）調(diào)整線路　將初步繪制好的電路圖作進一步的調(diào)整和修改，使得原理圖更加美觀。

（6）報表輸出　通過Protel 99/Schematic提供的各種報表工具生成各種報表,其中最重要的報表是網(wǎng)絡(luò)表,通過網(wǎng)絡(luò)表為后續(xù)的電路板設(shè)計作準(zhǔn)備。

（7）文件保存及打印輸出　最后的步驟是文件保存及打印輸出。

單片機控制板的設(shè)計原則需要遵循的原則如下：　

（1） 在元器件的布局方面，應(yīng)該把相互有關(guān)的元件盡量放得*近一些，例如，時鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲，在放置的時候應(yīng)把它們近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路開關(guān)電路等，應(yīng)盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電路（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可*性。

（2） 盡量在關(guān)鍵元件，如ROM、RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。實際上，印制電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應(yīng)。大的電感可能會在Vcc走線上引起嚴(yán)重的開關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc走線上開關(guān)噪聲尖峰的唯一方法，是在VCC與電源地之間安放一個0.1uF的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表面貼裝元件，可以用片狀電容直接緊*著元件，在 Vcc引腳上固定。最好是使用瓷片電容，這是因為這種電容具有較低的靜電損耗（ESL）和高頻阻抗，另外這種電容溫度和時間上的介質(zhì)穩(wěn)定性也很不錯。盡量不要使用鉭電容，因為在高頻下它的阻抗較高。在安放去耦電容時需要注意以下幾點：

在印制電路板的電源輸入端跨接100uF左右的電解電容，如果體積允許的話，電容量大一些則更好。

原則上每個集成電路芯片的旁邊都需要放置一個0.01uF的瓷片電容，如果電路板的空隙太小而放置不下時，可以每10個芯片左右放置一個1～10的鉭電容。

對于抗干擾能力弱、關(guān)斷時電流變化大的元件和RAM、ROM等存儲元件，應(yīng)該在電源線（Vcc）和地線之間接入去耦電容。

電容的引線不要太長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。

（3） 在單片機控制系統(tǒng)中，地線的種類有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設(shè)計地線和接地點的時候，應(yīng)該考慮以下問題:

邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計時，模擬地線應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對于輸入輸出的模擬信號，與單片機電路之間最好通過光耦進行隔離。

在設(shè)計邏輯電路的印制電路版時，其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。

地線應(yīng)盡量的粗。如果地線很細的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)，導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應(yīng)該在1.5mm左右。