• 紫光存儲上海公司即將解散? 重點轉(zhuǎn)移到DRAM業(yè)務(wù)

    3月18日消息，今日有傳聞稱紫光存儲上海公司即將解散，且未來紫光存儲業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)移到DRAM。 紫光存儲對相關(guān)業(yè)務(wù)進行了重新聚焦：壓縮了NAND部分產(chǎn)品線，未來隨著長江存儲3D NAND穩(wěn)步量產(chǎn)，相關(guān)業(yè)務(wù)將逐步轉(zhuǎn)移到長江存儲;同時，增強了DRAM部分產(chǎn)品線。 此外，《科創(chuàng)板日報》記者從紫光存儲獲悉，為實現(xiàn)紫光集團整體存儲戰(zhàn)略，優(yōu)化產(chǎn)品組合，為客戶提供更好的技術(shù)服務(wù)。

    半導(dǎo)體 DRAM 紫光

  • 小米放棄自研AP開發(fā)， 澎湃S2處理器徹底涼了？

    3月17日發(fā)文稱：“小米在松果電子失敗后已然將自研AP的版圖畫上休止符，轉(zhuǎn)而通過硏發(fā)門檻較低的藍牙、射頻芯片等外圍零組件，逐步擴大對自家產(chǎn)品的技術(shù)掌握，而華為則是選擇重要的高端AP自行研發(fā)，并由上至下進行滲透。二者沒有商業(yè)優(yōu)劣之分，只是策略不同。 小米目前仍追求產(chǎn)品競爭力與財務(wù)利潤最大化的平衡，將IC業(yè)務(wù)分散既能避免長期花費巨額資金研發(fā)，另一方面也能對投資的IC公司擁有部分控制權(quán)和高度議價權(quán)。對于華為來說，其布局的仍是長線技術(shù)，打造自主供應(yīng)鏈，優(yōu)化技術(shù)結(jié)構(gòu)，甚至聯(lián)動整個IC產(chǎn)業(yè)。從這點上其實能觀察到未來這兩家企業(yè)的技術(shù)思路?！? 此前，網(wǎng)絡(luò)就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言，并聲稱小米已經(jīng)放棄S2了。據(jù)悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失敗了六次，每次費用高達幾千萬元。 所以，結(jié)合@冷希Dev這次的爆料，更讓業(yè)內(nèi)認為，或許小米確實已經(jīng)放棄了自研AP之路，不會再有新一代澎湃芯片登場。 2014年，小米開始芯片研發(fā)計劃，同年小米與大唐電信合作成立了松果電子進行芯片研發(fā)。2017年，小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”，搭載在了小米5C手機之上。不過，這款芯片的表現(xiàn)并沒有很出色，沒有得到行業(yè)的好評和認可，搭載這款芯片的小米5C手機銷量也是不如人意，所以不到半年時間，這款芯片就被小米停用，而澎湃S2也遲遲不見蹤影。 此外，也有業(yè)內(nèi)人士透露小米的研發(fā)團隊早已解散，由小米下屬部門變成了員工持股小米參股的公司，主要方向也更換為周邊IC。另外，現(xiàn)在大部分小米手機都是采用的高通驍龍芯片，所以這也讓大家認為小米已經(jīng)放棄了自研芯片。

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  • realme 6i正式發(fā)布：搭載聯(lián)發(fā)科處理器 +配指紋識別模組

    3月17日，realme在緬甸發(fā)布了realme 6i手機。這款手機的拍照方面：后置由一枚4800萬像素鏡頭+一枚800萬像素超廣角鏡頭+一枚200萬像素人像鏡頭+一枚200萬像素微距鏡頭組成;前置是一枚1600萬像素的自拍鏡頭。另外，在后置攝像模組的下方，配備了指紋識別模組。 realme 6i配備了一塊6.5英寸HD+水滴顯示屏，除了上下邊框看起來不夠窄，左右邊框的寬度設(shè)計還是很主流的;搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G80處理器，運行基于Android 10設(shè)計的realme UI系統(tǒng);有3GB/4GB兩種運存和64GB/128GB兩種閃存可選，運存3GB起步適合對手機要求不高的用戶;內(nèi)置5000mAh容量電池，支持最高18W速率的快速充電。 這款手機相對于上代產(chǎn)品realme 5i，從內(nèi)部硬件到外觀設(shè)計，基本每個方面都有升級，非常值得購買。還有一點值得關(guān)注一下，realme 6i有兩種顏色可選，分別是白色和綠色，深澤直人參與了該機的外觀設(shè)計。 這款手機將于3月18日至3月26日接受預(yù)定，從3月29日正式開售，共兩個存儲版本，售價為249900緬元(約合1233元人民幣)和299900緬元(約合1480元人民幣)。

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  • 5G手機到來,：臺積電甩開三星、英特爾上演"神仙打架"

    近日，先是傳出臺積電產(chǎn)能供不應(yīng)求、需求旺盛、訂單超飽滿，隨后臺積電業(yè)績大漲并大手筆擴產(chǎn);接著有媒體爆出，蘋果包了臺積電2/3的5nm產(chǎn)能，剩下被華為搶占;而最新消息是，臺積電5nm產(chǎn)能已被“搶空”，超大客戶高通只能等明年了，至于聯(lián)發(fā)科、英偉達、賽靈思、比特大陸等重要客戶也只能在后面排隊了。5G手機的到來，讓我們有幸看到了“神仙打架”一幕。 下半年最重磅的新機都將使用5nm制程：蘋果iPhone 12搭載的A14 處理器和華為Mate40的5G芯片。而高通新一代芯片也將采用5nm，將在明年上線，這意味著與高通合作的中國二線手機品牌，將在制程先進度落后于蘋果與華為，更意味著手機性能的落后。 從7nm開始，先進制程之戰(zhàn)愈演愈烈，在這背后，是手機廠商和芯片廠商對手機性能的迫切升級需求，在5G升級帶來的手機技術(shù)變革中，上游晶圓代工廠的地位和競爭凸顯，對代工廠、芯片廠和手機廠來說，都意義重大。 臺積電(TSM.N，2330.TW)，這家擁有100萬片/月產(chǎn)能的全球知名芯片代工商，成立于1987年，由臺灣“半導(dǎo)體教父”張忠謀創(chuàng)立，將是5G+5nm浪潮中最大的贏家之一。 5G與5nm互相助推，或?qū)怼笆暌挥觥钡目萍祭顺保^的“5nm”，到底意味著什么? 5nm/7nm代表什么? 智能手機依然是最先進制程最激進的嘗鮮者。 2月28日，高通正式向全球發(fā)布第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的一整套解決方案——驍龍X60 5G，這是第一款 5nm 基帶芯片，能夠提供高達 7.5Gbps 的下載速度以及 3Gbps 的上傳速度。 高通稱，從7nm降低到5nm，將減小芯片整體尺寸，在智能手機中占用更少的空間，手機廠商便可用騰出的空間來添加更多資源容量、添加新功能。 高通還聲稱，驍龍x60是世界上第一個支持跨所有關(guān)鍵5G頻段和組合的5G調(diào)制解調(diào)器，這意味著它將能同時支持sub-6GHz帶寬以及毫米波。對多頻段的支持也要求芯片更強勁的算力，這也是5nm工藝的特點。 此外，據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱，海思麒麟下一旗艦芯片代號為“巴爾的摩”，也將采用5nm工藝制程，傳聞其或直接跳過A77升級為A78構(gòu)架，CPU和GPU的性能提升超過40%。得益于5nm工藝，這款芯片每平方毫米晶體管數(shù)量將達到1.713億。 同時，據(jù)DigiTimes 報道，臺積電將于今年 4 月開始量產(chǎn)蘋果 iPhone 12 使用的A14 5nm 制程芯片，每個芯片預(yù)計將包含150億個晶體管。 日前，有媒體曝光了一組疑似蘋果A14的跑分：Geekbench 5單核1658分，多核4612分，比上一代A13提升了20-30%。 上述“5nm”，是指芯片內(nèi)部的晶體管的柵長，通俗講就是芯片內(nèi)部的最小線寬，線寬越短精細度越高，在一顆芯片上集成的晶體管的數(shù)量越多，芯片性能越高。從20世紀(jì)60年代至今，從 1 個晶體管到 100 億，關(guān)鍵尺寸從1988年的1um，減小到2020年的5nm，減少了 99.5%。 目前，能夠量產(chǎn)的最先進工藝是臺積電的5nm，國內(nèi)半導(dǎo)體代工廠最新先進的是中芯國際的 14nm。 一位分析師對投中網(wǎng)表示，在5G時代，7nm/5nm EUV 是重要的制程節(jié)點，5G頻段較高且需兼容2G、3G、4G，給芯片技術(shù)提出了更高要求，此外5G時代要求手機內(nèi)置天線數(shù)量增加，手機芯片尺寸的縮小也將為手機尺寸留下空間;另一方面，5nm也適應(yīng)于人工智能和5G驅(qū)動的計算能力的增長。 其表示，5nm芯片比7nm芯片體積更小、更節(jié)能，這使得采用5nm的芯片不僅可用于手機，還適用于空間、耗電要耗高的可穿戴設(shè)備，比如AR眼鏡和無線耳機等等，這是更先進制程很大的優(yōu)勢。 據(jù)臺積電官方，5nm 邏輯密度將是之前 7nm 的 1.8 倍，SRAM 密度是 7nm 的 1.35 倍，可以帶來 15%的性能提升，以及 30%的功耗降低。 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，6nm 預(yù)計在 2020年一季度進行風(fēng)險試產(chǎn)，預(yù)計 2020 年年底量產(chǎn);5nm 進入爬坡提升良率階段，預(yù)計2020年上半年開始量產(chǎn)。 摩爾定律引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級需要貫穿整條產(chǎn)業(yè)鏈，5G手機與5nm等先進制程的互相推動，才真正帶來了產(chǎn)業(yè)升級。 一方面，5G拉動先進制程需求，臺積電預(yù)計2020年5nm制程收入占比達10%，從臺積電歷年新制程量產(chǎn)的情況看，7nm制程于2018年量產(chǎn)，2018年收入占比為9%;10nm制程于2017年量產(chǎn)，當(dāng)年收入占比為10%。臺積電5nm制程的需求顯示，2020年5G手機需求旺盛。 從目前 5nm 制程的需求看，2020 年預(yù)計以 5G 智能手機相關(guān)產(chǎn)品為主。手機廠商和芯片廠商的競爭以及急迫需求，助推5nm制程的需求。 以市面上的5G芯片為例，各大芯片廠商推出的產(chǎn)品均為先進制程：海思、高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI等相繼發(fā)布各家產(chǎn)品，基本采用7nm工藝，紫光展銳使用6nm工藝。此外Counterpoint預(yù)計，2020年海思將在上半年推出麒麟820(7nm EUV);蘋果、海思、高通將在下半年分別推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列。 這導(dǎo)致，從去年三季度開始，臺積電7nm產(chǎn)能全線爆滿，2020年上半年都將是產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面。聯(lián)發(fā)科、高通、三星電子及海思等 5G 芯片供應(yīng)商，都不斷要求上、下游協(xié)力廠大舉擴充產(chǎn)能，以提高自身的備貨量。 在2020年，5G手機滲透率的提高，將提高晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率并加快技術(shù)突破速度。海通證券預(yù)計2020年5G手機的滲透率為14%。根據(jù)IDC預(yù)測，2020年全球5G手機出貨量將達到1.9億部，占所有手機出貨量的14%。 另一方面，上游代工廠技術(shù)節(jié)點的突破，也帶來了整個行業(yè)的景氣度上升。 從全球主要晶圓代工廠臺積電、中芯國際、聯(lián)電以及華虹半導(dǎo)體2019年以來各季度的收入情況看 ，從 2019年一季度以來，晶圓代工環(huán)節(jié)的增收規(guī)模逐季增長，各季度的同比增速逐季改善。主要晶圓廠的營收改善，顯示行業(yè)景氣度回升。 芯片制程決定了芯片性能，意味著未來手機廠商的爭奪高下之爭已經(jīng)初步見了分曉，蘋果、華為三星領(lǐng)先，小米等其他廠商只能望塵莫及。 臺積電的狂歡 由于產(chǎn)能有限，據(jù)報道蘋果和華為已經(jīng)包下了臺積電5nm的產(chǎn)能，從下圖也可看出，蘋果與華為的芯片備貨量最高，而高通或許只能等到明年了。 對代工廠來說，這或?qū)⑹恰笆暌挥觥钡臋C會，而率先突破的臺積電將是此次5G和5nm時代最大的贏家之一。 目前，先進制程的供給端只有臺積電、三星、英特爾。臺積電為先進制程的核心晶圓代工廠，目前 10nm 工藝客戶已經(jīng)超過 10 家，7nm EUV 客戶至少 5 家(蘋果、海思、高通、三星、 AMD)，6nm 客戶除了 7nm EUV 的 5 家還多了博通、聯(lián)發(fā)科。 因為上述下游需求爆發(fā)，臺積電業(yè)績大幅超預(yù)期：公司在2019年四季度實現(xiàn)收入104億美元，環(huán)比和同比均增長10.6%;毛利率高達50.2%，遠超同行業(yè)公司。業(yè)績增長的主要原因是智能手機旗艦機、高性能計算機及相關(guān)應(yīng)用的需求增長，帶動 7nm 制程訂單大幅增長。 分制程來看，公司晶圓收入中7nm 占比達到 35%，10nm 占比 1%，16nm 占比 20%，先進制程收入占比合計達到 56%，大幅提升。 2020 年 1 月，臺積電實現(xiàn)營收1036.8億新臺幣(約合人民幣241億元)，同比增長 33%，創(chuàng)下公司 1 月份營收歷史新高。目前公司 7nm 制程產(chǎn)能緊張，5nm 制程也已接受預(yù)定，受益于智能手機及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品出貨量表現(xiàn)強勁，上半年訂單飽和度較高。 臺積電于1987年由半導(dǎo)體教父張忠謀成立， 是全球最大的專職晶圓加工制造的企業(yè)，總部位于中國臺灣新竹。 1994年上市至今，臺積電的營收增長55倍，凈利增長39倍，近十年復(fù)合增速為11%與9%，遠超同期半導(dǎo)體行業(yè)整體復(fù)合增速。 臺積電目前在美臺兩地同時上市，其市值從一開始的28.6 億美元上漲至最新交易日的2780億美元(3月16日，下同)，市值成長近百倍，成長為臺灣證券交易所市值最大的公司。臺積電近年來各項利潤率指標(biāo)均保持穩(wěn)定，公司毛利率、營業(yè)利潤率、凈利率在晶圓行業(yè)內(nèi)一枝獨秀。 截止2019年底，公司擁有五座12寸晶圓 廠(Fab 12，14，15，16，18)、七座8寸晶圓廠、一座 6 寸晶圓廠(Fab2)。整體月產(chǎn)能約100萬片，近十年產(chǎn)能利用率高達 95%。不論是產(chǎn)能還是營收規(guī)模，都占據(jù)了全球晶圓代工行業(yè)的半壁江山。 根據(jù)臺積電的規(guī)劃，7nm 工藝在2020年營收占比將提升到 30%，由于5nm5萬片/月產(chǎn)能被預(yù)定，臺積電將5nm產(chǎn)能上調(diào)至7-8萬片/月。此外，3nm產(chǎn)能將于2020年開工，2021年完成設(shè)備安裝，預(yù)計2022年底到2023年初量產(chǎn)，2nm工藝研發(fā)也已啟動。 基于未來5G和HPC持續(xù)對先進制程產(chǎn)生強烈需求的判斷，2020 年，公司計劃資本開支區(qū)間在 150-160 億美元區(qū)間，創(chuàng)近年來新高，其中，80%的開支會用于先進產(chǎn)能擴增，包括 7nm、5nm 及 3nm。 國盛證券稱，資本開支是創(chuàng)新周期的先行指標(biāo)，復(fù)盤臺積電二十年成長，每一輪資本開支大幅上調(diào)后均有 2-3 年的顯著高增長。歷史上臺積電基本每十年出現(xiàn)一次資本開支躍升，以 2009-2011 年為例，資本開支從 2009 年 27 億美元躍升至 60-90 億美元，此后保持于高位，相應(yīng)在2011 年率先推出 28nm 制程引領(lǐng)行業(yè)實現(xiàn)連續(xù)高增長。 憑借出色的工藝制程，臺積電在過去很多年與蘋果、高通等其核心客戶相伴成長。因此，5G手機未到來，上游代工廠便已受益，也是現(xiàn)階段受益最快、最大的環(huán)節(jié)。最新交易日，臺積電總市值2709億美元。 先進制程的競爭 對于蘋果、華為、高通等全球重點客戶的爭奪，也導(dǎo)致了晶圓代工廠的排名變動。對于代工廠而言，誰的制程最先進、良率最高、成本最低，誰就能拿下最多的訂單。 根據(jù)最新第四季度全球前十大晶圓代工廠排名，臺積電名列第一，三星和格羅方德分別名列第二和第三，中國大陸的中芯國際(00981.SH)排名第五。 在先進制程賽道，由于資金、技術(shù)壁壘不斷提高，行業(yè)格局逐漸出清，不僅十多年來沒出現(xiàn)新的競爭玩家，而且越來越多的參與者從先進制程中“出局”。 格羅方德在2018年宣布放棄 7nm 研發(fā)，聯(lián)電在2018 年宣布放棄 12nm 以下(即 7nm 及以下)的先進制程投資，因此先進制程的玩家僅剩行業(yè)龍頭臺積電、三星、英特爾等，以及處于技術(shù)追趕中的中芯國際。 根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究，2019 年臺積電先進制程市場份額為52%，英特爾約 25%，三星約23%。 一方面，制程提高的成本越來越高，但邊際效應(yīng)遞減。在14nm 之前，每 18 個月進步一代的制程，性價有 50%的提升，14nm之后邊際效果遞減。據(jù)興業(yè)證券估算，5nm 的 12寸晶圓每千片月產(chǎn)能需要 3 億美元的資本支出(每片約產(chǎn)出 600-800 顆手機處理器)。這使得先進制程向龍頭集中。 此外，工藝尺寸的升級需要光刻系統(tǒng)配合，7nm 后光刻系統(tǒng)從 DUV 升級至EUV，投資成本急劇增加，例如三星升級7nm 產(chǎn)線Hwaseong 的晶圓廠，單單設(shè)備就需要超百億資金：需要8臺 EUV，每套15 億人民幣。 另一方面，先進制程的IC設(shè)計費用也越來越高，例如 7nm 芯片設(shè)計成本超過 3 億美元，使用7nm制程的華為 mate20 麒麟 980 芯片，由超過 1000 名半導(dǎo)體工程師組成的團隊歷時 3 年時間、經(jīng)歷超過 5000 次的工程驗證才成功應(yīng)用。從芯片設(shè)計經(jīng)濟效益看，7nm 是長期存在節(jié)點，5nm/3nm 的功耗性能面積成本難達到平衡點，除非有超額的出貨量來均攤成本。 而縱使代價非常高，先進制程提升的腳步也無法停止。根據(jù) ASML 在 2018 年底的預(yù)測，先進制程的占比會迅速提高， 其中部分現(xiàn)有制程的產(chǎn)線通過設(shè)備升級成先進制程產(chǎn)線。ASML 預(yù)測 2025 年 12 寸晶圓的先進制程占比會達到 2/3。 在進入先進制程后，三星和英特爾明顯落后于臺積電。 與臺積電相比，三星7nm的產(chǎn)能利用率較低，在量產(chǎn)初期以10K左右的少量量產(chǎn)開始的，初期客戶只有IBM，后來才有了英偉達和高通，三星拿下了高通X60芯片的部分訂單，預(yù)計會在明年采用5nm制程生產(chǎn)。 三星的5nm LPE(5nm Low Power Early)工藝原計劃今年上半年投入量產(chǎn)，但從目前的情況來看，量產(chǎn)要等到2021年了。 另一家半導(dǎo)體制造大廠英特爾的 10nm 工藝已經(jīng)量產(chǎn)，但存在缺貨問題。英特爾預(yù)計 2020 年推出 10nm+，2021 年推出 7nm 及 10nm++，2022 年推出 7nm+，2023 年推 出 7nm++。英特爾的晶圓廠主要用于生產(chǎn)自家 CPU，產(chǎn)能不足使得英特爾向臺積電尋求代工的比例越來愈高。 近日，英特爾也承認了自身的落后：英特爾首席財務(wù)官喬治·戴維斯坦言，10nm芯片所帶來的利潤收益，將不及22nm，更不及14nm。英特爾稱將在2021年底之前邁入7nm時代。 2007年起，電腦處理器“行業(yè)老大”英特爾就定下“Tick-Tock”戰(zhàn)略，嚴(yán)格遵循著兩年升級一次處理器芯片架構(gòu)及制程工藝的計劃。但在10nm制程上，英特爾進度緩慢，不僅市場份額下滑，也影響了英特爾整體的表現(xiàn)。 據(jù)Steam硬件調(diào)查報告統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，從2018年9月到2020年2月，英特爾電腦處理器的市場份額呈下跌態(tài)勢，從83.5%下降到了78.1%。 2019年4月，臺積電市值超過英特爾，位列全球半導(dǎo)體行業(yè)第一位。 興業(yè)證券表示，2020 年半導(dǎo)體市場進入復(fù)蘇周期，疊加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，中國大陸的晶圓代工廠(如中芯國際)行業(yè)地位與能力有望持續(xù)提升。 中芯國際成立于2004年，是目前大陸最大的晶圓代工廠，目前14nm產(chǎn)品少量出貨，12nm處于客戶導(dǎo)入階段，7nm處于客戶產(chǎn)品認證期，預(yù)計 2020 年第四季可以看到小量產(chǎn)出。也就是說，在技術(shù)節(jié)點上，中芯國際有希望領(lǐng)先英特爾。 中芯國際于 2015 年開始研究 14nm 制程，良品率已經(jīng)達到 95%，2020 年 2 月，中芯國際從臺積電手里搶下了華為海思的 14 nm 訂單，這被視為中芯國際制程開始逐漸追趕主流的信號。 但中芯國際 14nm 的產(chǎn)能非常有限，目前產(chǎn)能在 1000 片晶圓左右，財報顯示，其第一代 FinFET 14nm 只能貢獻 1% 的營收，目前主要的收入來源還是 55nm 及以上，量產(chǎn)最先進的 28nm 工藝占比只有 4.3%。 為了追趕，中芯國際也投入了大量資金購置設(shè)備。2月19日，花費6.01億美元向泛林團體購刻蝕設(shè)備;3月2日，花費5.43 億美元向東京電子集團購買設(shè)備;3月4日，中芯國際從荷蘭進口的大型光刻機進入口岸，中芯國際稱，生產(chǎn)線擴容后全年預(yù)計可增加 10% 左右的營收。

    半導(dǎo)體 三星 英特爾 臺積電 5G

  • 臺積電5nm進展神速，將于下月大規(guī)模量產(chǎn) 且被全部預(yù)定！

    3月13日，關(guān)于5nm工藝的進展，外媒稱臺積電將會于4月份開始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片。iPhone 12系列很有可能會是首發(fā)臺積電5nm工藝的智能手機。 從去年開始，臺積電就開始試產(chǎn)5nm，今年1月份臺積電CEO表示5nm工藝進展順利，不過并沒有明確大規(guī)模量產(chǎn)時間。目前暫不清楚外媒如何獲得消息，不過4月份實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)也在此前臺積電公布的時間范圍內(nèi)。 按照之前公布的消息，臺積電將會于下半年實現(xiàn)5nm產(chǎn)能快速平穩(wěn)增長，也就是說雖然下個月能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)5nm，但產(chǎn)能依舊處于爬坡階段，所以不太可能有多余的產(chǎn)能服務(wù)更多客戶。 此外，外媒表示臺積電的5nm產(chǎn)能已經(jīng)全部被預(yù)定，不過沒有公布預(yù)定客戶，如果不出意外的話，蘋果和華為可能就是其中之一。

    半導(dǎo)體 臺積電

  • 北愛爾蘭生物芯片雪中送炭！ 研發(fā)檢測試劑已運抵中國

    近日，越來越多全球領(lǐng)先的醫(yī)療診斷企業(yè)，將他們針對新冠檢測的最新研發(fā)成果帶到中國。3月13日，英國最大的醫(yī)療健康診斷企業(yè)朗道(Randox)在其位于北愛爾蘭安特里姆郡的實驗室開發(fā)出一項檢測技術(shù)，可有效識別新型冠狀病毒，并從不同呼吸道感染病毒中區(qū)分該病毒。 針對9種病毒的綜合性檢測 朗道方面日前向第一財經(jīng)記者證實，這種檢測試劑的216份樣本目前已經(jīng)運抵中國，正在海關(guān)清關(guān)，并將于近日運往武漢和廣州的醫(yī)院進行測試，等到中國監(jiān)管機構(gòu)正式審批通過后，才能進入臨床診斷使用。 朗道創(chuàng)始人彼得·菲茨杰拉德(Peter FitzGerald)博士表示：“朗道實驗室新開發(fā)的技術(shù)是一種可針對多重病毒性呼吸道感染的綜合性檢測，可同時測試新型冠狀病毒和SARS、MERS、甲乙型流感等其他9種呼吸道疾病，從而實現(xiàn)潛在致命感染和非致命感染的快速區(qū)分，便于臨床醫(yī)生對患者病況進行優(yōu)先級別排序及針對性治療?！? 朗道的這種技術(shù)，是基于其自主專利產(chǎn)權(quán)的生物芯片陣列技術(shù)(biochip array technology)，這種技術(shù)可用于一系列患者樣本：全血、血清、唾液、尿液和組織活檢。第一財經(jīng)記者曾在朗道位于安特里姆郡的實驗室參觀時，見過搭載這種生物芯片技術(shù)的診斷設(shè)備，它能夠幫助臨床醫(yī)生迅速做出肺炎等呼吸道感染性疾病的診斷，及時治療病人。 據(jù)介紹，這種技術(shù)可以在短短8小時內(nèi)處理324個患者樣品，同時產(chǎn)生3240個報告結(jié)果。首批運往中國的檢測試劑，將率先在位于武漢的中國人民解放軍中部戰(zhàn)區(qū)總醫(yī)院、廣州醫(yī)科大學(xué)附屬第一醫(yī)院等醫(yī)療機構(gòu)投入測試。 朗道方面稱，目前全球?qū)τ谶@種基于生物芯片技術(shù)的檢測試劑需求激增，公司為此已經(jīng)準(zhǔn)備好額外的生產(chǎn)制造能力，為應(yīng)對特殊情況，將啟動位于愛爾蘭多尼哥郡的制造工廠，從而達到年產(chǎn)6000萬芯片的產(chǎn)能。 另一方面，為了滿足大量來自企業(yè)方面的需求，朗道還研發(fā)了一種自行取樣的試劑，完成取樣后將由朗道統(tǒng)一送回實驗室進行檢測?！斑@部分的需求也在增加，企業(yè)非常感興趣?！崩实婪矫姹硎?。 與德國、美國技術(shù)競爭 朗道公司由生物化學(xué)家彼得·菲茨杰拉德博士于1982年創(chuàng)立。作為英國最大的診斷公司，目前朗道超過95%的產(chǎn)品銷往世界各地，在全球擁有四個主要研發(fā)制造中心。 菲茨杰拉德博士去年10月在朗道總部接受第一財經(jīng)記者專訪時表示：“要進行長期階段的臨床研究，成立公司很重要，這樣才能長遠地思考問題。我和父親建造了實驗室，開發(fā)了朗道的第一款診斷產(chǎn)品?！狈拼慕芾虏┦孔钤绲膶嶒炇沂窃诟改讣业暮笤?。他向第一財經(jīng)記者描述道，“當(dāng)時后院養(yǎng)著母雞和馬，我們不得不把這些動物移走。” 上世紀(jì)80年代，全球診斷領(lǐng)域仍然主要由德國和美國公司占據(jù)。菲茨杰拉德博士希望用自己的診斷產(chǎn)品和德國、美國的生產(chǎn)商競爭。隨后他辭去了貝爾法斯特女王大學(xué)的全職研究員工作，全身心地投入企業(yè)經(jīng)營，公司規(guī)模逐漸擴大。 菲茨杰拉德博士告訴第一財經(jīng)記者，在公司成立之初的十年，公司只要獲得了利潤，他就把資金重新投入研發(fā)。到1992年，公司初具規(guī)模，于是他開始研發(fā)可同時進行多項診斷的方法。目前朗道的診斷技術(shù)用于包括癌癥、心血管疾病和阿爾茨海默病等多種常見疾病。 “我們找到的唯一方法是將很多診斷測試放在一個芯片上，制造生物芯片。這就是我們希望能改善人類健康的基本技術(shù)之一?！狈拼慕芾虏┦繉τ浾弑硎?，之所以想到要做芯片，是因為一直擔(dān)心醫(yī)生在臨床診斷方面的主觀性。他認為，臨床診斷需要更多的客觀評估手段來幫助醫(yī)生進行決策。 改造英軍基地 在朗道安特里姆郡實驗室的外圍，第一財經(jīng)記者看到一些不常見的封閉式圍欄。菲茨杰拉德博士告訴記者，這里曾經(jīng)是英軍基地，二戰(zhàn)期間，這里曾用于生產(chǎn)魚雷。5年前，英國國防部決定出售這塊地，于是他買下了這處軍事基地，改造成了醫(yī)療研究和制造基地，為此還受到了國防部的獎勵。 北愛爾蘭是生命與健康科學(xué)領(lǐng)域的前沿研發(fā)中心，在精準(zhǔn)醫(yī)療、醫(yī)療科技以及臨床方面有所專長。北愛爾蘭企業(yè)重視研發(fā)，政府也通過稅收減免政策鼓勵企業(yè)投入更多研發(fā)，形成良性循環(huán)。 菲茨杰拉德博士對第一財經(jīng)記者表示，朗道的科研經(jīng)費投入超過2.2億英鎊?！拔覀儗⒊^16%的營業(yè)額再投資用于研發(fā)?！彼硎?，“正是由于政府政策的支持，我們才能比任何其他診斷公司研發(fā)更多的新型檢測。” 較低的生活成本和出色的人才機制使得北愛爾蘭成為很多公司理想的駐扎地。北愛爾蘭擁有發(fā)達的教育系統(tǒng)和優(yōu)秀的大學(xué)，生活環(huán)境具有吸引力，適合年輕人居住，這也促進了當(dāng)?shù)禺a(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 以朗道為例，雖然公司屬于生命科學(xué)和生物技術(shù)研究領(lǐng)域，但吸引了大量工程師和軟件方面的專業(yè)人士加入?！拔覀冇幸恍┓浅３錾目茖W(xué)家、工程師或軟件工程師。他們與我們公司生物學(xué)的基因形成了互補，我們打造了人才的搖籃?！狈拼慕芾虏┦繉τ浾弑硎尽? 隨著新冠肺炎疫情在全球蔓延，盡早開發(fā)更多符合標(biāo)準(zhǔn)的診斷檢測試劑，對于疾病防控至關(guān)重要。

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