東芝
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紫光否認東芝和SanDisk閃存業(yè)務收購計劃
上周，業(yè)界消息稱，紫光有可能為了東芝和SanDisk聯合開發(fā)NAND閃存技術而收購這兩家公司，甚至更有坊間傳聞稱，雙方已開始接觸。10月12日消息，紫光股份證券部相關人士否認了該消息，“紫光方面沒有對東芝和SanDisk閃存業(yè)務的收購計劃，但紫光并購計劃仍將持續(xù)。”
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東芝人體傳感器構建建筑工人健康管理系統(tǒng)
為提高每一名工地施工人員的健康管理水平和現場作業(yè)安全，東芝與清水建設株式會社(以下稱“清水建設”)展開合作，利用東芝開發(fā)的腕帶型人體傳感器注1，對日本三重縣四日市清水建設建筑工地上的70名施工人員
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東芝推出采用超小型SOD-992封裝的TVS二極管DF2B7M2CL
東芝推出了業(yè)內最小等級*1的超低電容TVS二極管(ESD保護二極管)：DF2B7M2CL，它可用于保護移動設備(比如智能手機和可穿戴設備)用USB3.0/3.1、HDMI®*3、eSATA、DisplayPort，和Thunderbolt™*4高速接口免于ESD*5干擾。
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指紋識別out，東芝推出虹膜識別傳感器
蘋果在iPhone 5S引入指紋識別功能之后，Anrdroid陣營開始大面積跟風，如今指紋識別幾乎已經成為了智能手機的標配。不過，指紋識別雖好，但是要抵擋無孔不入的黑客仍然顯得有些力不從心。因此，不少廠商開始積極布局
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東芝推出汽車N通道功率MOSFET，60V，40A產品：TK40S06N1L
東芝已推出了一款車用60V N通道功率MOSFET產品：TK40S06N1L。通過安裝由U-MOSVIII-H系列工藝所開發(fā)的采用了低電阻DPAK+封裝的MOSFET芯片，該產品實現了業(yè)內領先*1的低導通電阻特性。它采用的結構具有低導通電阻，從而
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東芝研發(fā)全球首款搭載TSV技術的16顆粒堆疊式NAND閃存
東芝公司今日宣布研發(fā)全球首款*1運用硅通孔(TSV)技術的16顆粒(最大)堆疊式NAND閃存。將于8月11日至13日在美國圣克拉拉舉行的2015年閃存峰會(Flash Memory Summit 2015)上展示其原型。
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東芝推出三個NVMe固態(tài)硬盤系列
東芝的新系列NVMe、PCIe固態(tài)硬盤(SSD)利用低延遲和功率效率實現固態(tài)硬盤的高性能東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下半導體與存儲產品公司今日宣布推出三個不同系列的PCIe®(外設部件互連標準)固態(tài)硬盤(SSD)產品
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東芝推出配置Delta-Sigma AD轉換器的高精度光耦隔離放大器
東芝公司旗下半導體與存儲產品公司今日宣布推出配置Delta- Sigma AD轉換器的高精度光耦隔離放大器，該光耦隔離放大器可檢測微小的電流和電壓波動，適用于工業(yè)設備應用。新產品將提供模擬輸出和數字輸出類型，而且可提供 2.3毫米(最大值)低高度SO8L薄型封裝或傳統(tǒng)的DIP8封裝。這些新產品的出貨即日啟動。
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東芝面向汽車電動助力轉向系統(tǒng)（EPS）推出無刷電機預驅動IC
東芝公司今日宣布推出旨在實現功能安全性 [2] 的增強型無刷電機[1]預驅動芯片(IC)——“TB9081FG”，該芯片適用于電動助力轉向系統(tǒng)(EPS)。樣品出貨將于2015年9月1日啟動，量產計劃于2017年8月啟
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東芝擴充了ApP Lite處理器系列產品 豐富了物聯網解決方案
東芝公司今日宣布面向可穿戴設備推出一款應用處理器—— “TZ1041MBG”，該款處理器是于2014年3月首次面市的面向物聯網(IoT)的ApP Lite™產品家族TZ1000系列解決方案的最新產品。 樣品出貨將于10月啟動，量產計劃于2016年1月啟動。
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紫光將收購目標瞄準NAND閃存廠商SanDisk和東芝
業(yè)內消息人士的說法稱，清華紫光正在將收購目標瞄準NAND閃存廠商SanDisk和東芝。消息人士透露，清華紫光旗下Unisplendor已達成協(xié)議，收購硬盤廠商西部數據的約15%股份。近期，中國正試圖發(fā)展自主的存儲設備、DRAM和N
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東芝電梯檢驗中心即將落戶中國沈陽
為推進在華電梯產品研發(fā)的檢驗工作，提高產品評價的可靠性，近日，東芝電梯集団決定，在位于沈陽市的東芝電梯(沈陽)有限公司(以下稱“STE”)廠區(qū)內建設沈陽檢驗中
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財務造假推遲兩月 東芝宣布單季度虧損百億
據路透社報道，東芝在今天公布了自己2015財年一季度(4月-6月)的營收數據，賬面表現非常糟糕。具體來說，該季度的運營虧損達到109.6億日元(約合5.7億人民幣)，相較之下，去年同期則收獲了477億日元(約合25億人民幣)的贏利。東芝坦承，業(yè)務之所以如此差強人意，PC、電視的銷售大幅下滑是主要因素。
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東芝推出新產品 擴大用于LED照明的大功率白光LED產品陣容
21ic訊 東芝公司旗下半導體與存儲產品公司今日宣布將推出4款新產品，擴大其“TL1L4系列”大功率白光LED的產品陣容，這些大功率白光LED實現140lm(最小值)的高光通量。這些新產品的出貨即日啟動。
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東芝將在閃存峰會上展示最新閃存和存儲產品
東京—東芝公司(TOKYO：6502)旗下半導體與存儲產品公司今日宣布，其將在閃存峰會上展示其最新的閃存和存儲產品，該閃存峰會是全球最大的閃存會議，將于8月11日至13日在
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東芝發(fā)布可監(jiān)測會話量和用餐時間的腕帶式人體傳感器
作為人體傳感器“SilmeeTM”系列的最新產品，東芝將在原有型號“ActibandTM”的基礎上，在日本推出新增會話量及用餐時間監(jiān)測等新功能的腕帶型人體傳感器“Silmee W20”和“Sil
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東芝發(fā)布新一代BiCS FLASH 全球首款256Gb、48層堆疊閃存
東芝推出全球首款注148層3D堆疊式結構閃存注2，該閃存容量達到256Gb(32GB)，同時采用了行業(yè)領先的三階存儲單元(TLC)技術。這款全新閃存適用于各種產品應用，包括消費級固態(tài)硬盤(SSD)、智能手機、平板電腦和內存卡以及面向數據中心的企業(yè)級SSD。據悉，樣品將于9月開始發(fā)貨。
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東芝為微控制器和無線通信集成電路開發(fā)兩種新的工藝技術
適用于電源關鍵型應用的超低功耗閃存嵌入式邏輯工藝，以及適用于低成本應用的單柵非易失性存儲器(NVM)[1] 嵌入式工藝東芝公司今天宣布，該公司已基于使用小于當前主流技術功率的65納米邏輯工藝開發(fā)了閃存嵌入式工藝，
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東芝面向智能手機和平板電腦推出1600萬像素CMOS圖像傳感器
在移動設備市場中，產品小型化是制造商們堅持不懈的追求;即追求更輕薄的最終產品。東芝憑借已在目前產品[1]中部署的設計方法滿足了這一需求，該方法實現更小的CMOS傳感器芯片和低功耗電路。目前，該方法已造就了全球最小級1600萬像素芯片[2]，其在240mW或更低功耗下實現30fps的全分辨率輸出。
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東芝擴大基于ARM Cortex-M的微控制器產品陣容
-通過新的閃存微控制器系列的重大發(fā)布加強產品組合;還計劃開發(fā)嵌入新的非易失性存儲器的產品。東芝公司今日宣布已加強其基于ARM核的微控制器的當前“TX 系列”，并已開始開發(fā)三個系列的微控制器：“
