中興事件之后,晉華事件又再次來襲,表明中國半導體業(yè)的“內(nèi)生”發(fā)展已是行業(yè)的頭等要務(wù),但如何發(fā)展、如何定位、如何補給?在中關(guān)村集成電路設(shè)計園開園暨第二屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上,從中科院微電子所所長葉甜春題為“中國集成電路制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展情況”的主題演講中,或能尋求一些答案。
好消息!中關(guān)村集成電路設(shè)計園(IC Park)6月30日正式開園,目前園區(qū)各項工作已經(jīng)全部導入正軌,將迎接IC業(yè)界各方人士的蒞臨與檢驗。
報道稱,在此之前中國已經(jīng)開始加大自主芯片的研發(fā)力度。受該事件的影響,相信中國會在該領(lǐng)域投入更多資金。據(jù)悉,中國政府將宣布一項新的近500億美元的資助項目,旨在推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。早在2014年,中國已經(jīng)推出了一個類似的資助項目,融資218億美元。