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中芯發(fā)布0.11µm UHD IP庫解決方案
上海2012年3月xx日 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”；紐約證券交易所：SMI ；香港聯(lián)交所：0981.HK），中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布，其0.11微米后段銅制
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中芯列2011年國內(nèi)企業(yè)發(fā)明專利授權(quán)量排名第九位
日前，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局召開2011年我國發(fā)明專利授權(quán)情況新聞發(fā)布會(huì)，公布2011年我國發(fā)明專利授權(quán)量排名前十位的國內(nèi)企業(yè)（含港澳臺(tái)）。2011年我國發(fā)明專利授權(quán)量排名前十位的國內(nèi)企業(yè)（含港澳臺(tái)）2011年我國發(fā)明專利授
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中芯與燦芯40LL ARM Cortex－A9測試芯片成功流片
國際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore 雙核測試芯片首次成功流片。該測試
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中芯、燦芯、ARM合作成功流片40nm低漏電工藝A9雙核測試芯片
IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商—燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）與中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”）及ARM日前聯(lián)合宣布，采用中芯國際40納米低漏電工藝的ARM Cortex-A9 MPCore雙核
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中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片
中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片
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中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸
《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國際『0.440.00%』集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行;參與
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中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸
《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行;參與行
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中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸
《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.440.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行；參
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中芯子公司已簽2.7億美元3年期銀貸
《基點(diǎn)》引述銀行消息人士透露，中芯<00981.HK>子公司中芯國際[0.44 0.00%]集成電路(上海)已于本周簽署加碼至2.68億美元分期償還的三年期貸款。 中行<03988.HK>、國泰世華銀行和中國進(jìn)出口銀行為是次融資主辦行
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中芯上季虧損 本季回溫
大陸最大晶圓代工廠中芯國際昨（9）日舉行線上法說，盡管去年第四季虧損持續(xù)擴(kuò)大，執(zhí)行長邱慈云表示，本季在大陸手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)下，季營收將呈現(xiàn)7至9%的反彈，第二季也將繼續(xù)成長，成為目前晶圓代工業(yè)者看法最樂
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中芯去年第四季盈轉(zhuǎn)虧
晶圓付運(yùn)量減少以致銷售下降，中芯（981）去年第四季虧損1.6億（美元．下同），按季虧損擴(kuò)大，按年則轉(zhuǎn)盈為虧。公司預(yù)期，今年首季收入升7%至9%，毛利率會(huì)在4%至7%的水平，同時(shí)估計(jì)全年的支出為4.3億元。 截至去年
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長和附屬宏力半導(dǎo)體與華宏合并 料挑戰(zhàn)中芯
宏力半導(dǎo)體與華宏半導(dǎo)體達(dá)成并購協(xié)議，市場估計(jì)將對(duì)中芯國際形成更激烈的競爭。 綜合媒體12月30日?qǐng)?bào)導(dǎo)，由長實(shí)(00001)及和黃(00013)持股的宏力半導(dǎo)體與華宏半導(dǎo)體12月29日達(dá)成并購協(xié)議，市場估計(jì)將對(duì)中芯國際(009
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華宏、宏力合體 瞄準(zhǔn)中芯
長實(shí)（00001-HK）及和黃（00013-HK）持股的宏力半導(dǎo)體，前天與華宏半導(dǎo)體聯(lián)合宣布雙方已完成合并，經(jīng)合并后兩家公司預(yù)計(jì)今年收入約6億元（美金，下同），且月產(chǎn)能達(dá)到13萬片約當(dāng)8寸晶圓，由于華宏與宏力是大陸本土半
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全球景氣雪上加霜 封測業(yè)恐掀淘汰賽
李洵穎／臺(tái)北 由于2011年下半以來的不景氣，恐導(dǎo)致封測業(yè)掀起淘汰賽，中小型封裝廠可能面臨退場窘境，封測大廠包括日月光、聯(lián)合科技(UTAC)、力成科技等，先后以購并、收購方式拓展?fàn)I運(yùn)版圖，并以雄厚資金投入高階封裝
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臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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臺(tái)積電獨(dú)挑大梁，今年大中華三大晶元廠營收成長3.3%，
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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三大晶圓代工廠2011年成長乏力
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
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2011年三大晶圓廠營收表現(xiàn)均不佳
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
