【2023年8月7日,德國(guó)慕尼黑和弗倫斯堡訊】據(jù)分析師預(yù)測(cè),到2028年,采用全電動(dòng)或部分電氣化動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)的汽車將占汽車總產(chǎn)量的三分之二。電動(dòng)汽車的快速增長(zhǎng)推動(dòng)了功率半導(dǎo)體的需求。在此背景下,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應(yīng)硅基電動(dòng)汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應(yīng)由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應(yīng)用于電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器功率模塊。