產品
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谷歌關閉Reply智能回復工具條：將融入其它產品
北京時間10月11日早間消息，今年早些時候，谷歌內部孵化器Area 120推出了Reply智能回復工具條。但谷歌今天宣布停止這項實驗。Reply用戶周三早上收到關閉服務的通知。雖然決定取消此項實驗，但
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嵌入式Linux產品的safemode設計與實現(xiàn)
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奇趣推出基于嵌入式Linux的面向單一應用嵌入式產品的開發(fā)平臺
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Pericom推出全新轉換和電源管理產品
百利通半導體（Pericom）日前宣布：面向移動和相關應用中最新CPU芯片組的先進連接需求，推出全新轉換器和電源管理產品。新的電源管理產品系列控制借助其特有的功能為移動平
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3G板提高PCB產品技術層次
適應第三代移動通信產品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機板，它是一種高端印制電路板，采用先進的2次積層工藝制造，線路等級為3mil(75μm)，涉及的技術有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術。3G的技
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德特威勒數(shù)據(jù)中心中預端接產品的簡介
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貼片機產品有什么特點？
購買者必須對現(xiàn)有生產產品、將要生產產品和新品發(fā)展趨勢進行了解，對產品的功能、特點、質量要求、技術難度以及發(fā)展進行了解，這是選擇設備需要考慮的因素。通過了解產品的用途、印制板尺寸情況、板上元件特點如封裝
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Broadcom推出面向有線電視的DOCSISVoIP產品系列
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寶利通推出遠程呈現(xiàn)解決方案創(chuàng)新產品
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威控產品在加油站信息化中的解決方案
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AMD 7nm新產品細節(jié)披露，專注于顯卡和服務器先行
9月3日消息，近日AMD CEO在接受記者采訪時透露了一些AMD公司7nm產品的新信息，在將7nm工藝轉移到臺積電后，AMD預計將在下半年發(fā)布多款7nm新產品，而根據(jù)CEO所透露的信息，這批產品主要應用于專業(yè)級顯卡與服務器CPU。
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安森美 推出新功率MOSFET產品系列
安森美半導體（ON Semiconductor）于2006年6月5日推出便攜式應用帶來領先效能與設計靈活度的新功率MOSFET產品µCool™系列，新推出的首六款µCool™器件采用強化散熱的超小型WDFN6封裝。 新推出
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Microchip宣布所有產品將采用無鉛封裝
Microchip technology（美國微芯科技公司）宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊
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貼片機高可靠產品
在軍工、航天和醫(yī)療等高可靠產品的生產中，其印制板尺寸通常大小不一，相差很大，板的厚度也會變化很大。板上元件封裝形式的品種很多，各種封裝類型都會碰到，特別是新型封裝會隨產品的需求和設計的選用而不斷更新。
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軟性印刷電路板及產品詳細介紹
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蘋果多項產品內部維修視頻曝光，手法與第三方維修類似？
7月24日消息，蘋果的產品硬件替換，維修一直都是讓蘋果用戶頭疼的所在，一直以來，蘋果都不提倡客戶自己或者找第三方修理設備。所以蘋果的設備維修都是需要專門的設備和操作方法，不懂行的人往往會把小問題整成大毛病。今日一位賬戶名為Arman Haji(阿爾曼·哈吉)在自己的YouTube主頁上上傳了11段蘋果內部設備維修視頻教程，這些視頻是針對蘋果員工更加了解相應的設備問題而制作的內部視頻。
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??避免ISM-RF產品中的PCB設計“缺陷”
工業(yè)、科學和醫(yī)療系統(tǒng)射頻（ISM-RF）產品的電路設計往往非常緊湊。為避免常見的設計缺陷或“陷阱”，需要特別注意這些應用的布局。這些產品可能工作在300MHz至915MHz之間的任何ISM頻帶，其接收機和發(fā)射機的RF功率范圍
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羅格朗LCS2綜合布線產品在信息系統(tǒng)研究平臺的應用
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MOXA產品在智能交通控制系統(tǒng)中的應用
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貼片機數(shù)碼移動產品
大型EMS加工企業(yè)，如手機產品制造，其產品的板尺寸不大，而且尺寸大小相差不多，沒有厚板。板上阻容元件品種較多，但IC用到托盤元件品種相對于通信產品而言較少，元件封裝較小，且封裝間距趨于小型化，新型封裝也會不
