支持ARM Cortex-M3的高速跟蹤仿真器(IAR)
諸位咱當電子工程師也是十余年了,不算有出息,環(huán)顧四周,也沒有看見幾個有出息的!回顧工程師生涯,感慨萬千,愿意講幾句掏心窩子的話,也算給咱們師弟師妹們提個醒,希望他們比咱們強! [1]好好規(guī)劃自己的路,不要
芯片設計解決方案供應公司微捷碼(Magma)設計自動化有限公司宣布,臺灣臺積電(TSMC)公司已經(jīng)選擇了微捷碼(Magma)公司的FineSim(tm) Pro電路仿真器來進行其65納米和40納米知識產(chǎn)權(IP)開發(fā)。當這款軟件已經(jīng)證明
風河系統(tǒng)公司(Wind River)發(fā)布全新的高性能硬件仿真器——Wind River ICE 2,由此將會幫助設備制造商在整個設備開發(fā)生命周期內(nèi)有效地提高調(diào)試效率。
高性能硬件仿真器Wind River ICE 2(風河)
高性能硬件仿真器Wind River ICE 2(風河)
目前最先進的模擬和射頻電路,正廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、無線通訊設備、計算機和網(wǎng)絡設備的SoC中。它們帶來了一系列驗證方面的挑戰(zhàn),而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括:多于10萬個器件的設計復雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應、極度復雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。
目前最先進的模擬和射頻電路,正廣泛應用于消費電子產(chǎn)品、無線通訊設備、計算機和網(wǎng)絡設備的SoC中。它們帶來了一系列驗證方面的挑戰(zhàn),而這些挑戰(zhàn)往往是傳統(tǒng)SPICE、FastSPICE和射頻仿真軟件無法完全解決的。這些挑戰(zhàn)包括:多于10萬個器件的設計復雜度、大于幾GHz的時鐘主頻、納米級的CMOS工藝技術、低功耗、工藝變化、非常明顯的非線性效應、極度復雜的噪聲環(huán)境以及無線/有線通訊協(xié)議的支持問題。
設計開發(fā)“導彈仿真器嵌入式組件”是成功完成某型產(chǎn)品設計定型的一項核心環(huán)節(jié)。
設計開發(fā)“導彈仿真器嵌入式組件”是成功完成某型產(chǎn)品設計定型的一項核心環(huán)節(jié)。
JTAG基本原理及仿真器性能比較